概述
HMC1048ALC3B是一款通用型單芯片微波集成電路(MMIC)、雙平衡混頻器，可用作下變頻器，中頻(IF)端口范圍為DC至4 GHz，射頻(RF)端口為2.25 GHz至18 GHz。該混頻器無(wú)需外部元件或匹配電路。

HMC1048ALC3B提供出色的本振(LO)至RF、LO至IF及RF至IF隔離性能。混頻器采用的LO驅(qū)動(dòng)電平范圍為9 dBm至17 dBm。HMC1048ALC3B無(wú)需線焊，可以使用表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC1048A 2.25GHz至18GHz、MMIC、雙平衡下變頻器技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

Ka頻段應(yīng)答器
點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無(wú)線電和甚小孔徑終端(VSAT)
測(cè)試設(shè)備和傳感器
軍用最終用途

特性

• 無(wú)源： 無(wú)需直流偏置
• 高IIP3：20 dBm（典型值）
• LO至RF隔離：25 dB（典型值）
• LO至IF隔離：20 dB（典型值）
• RF至IF隔離：15 dB（典型值）
• IF帶寬：DC至4 GHz
• 下變頻器應(yīng)用
• 3 mm × 3 mm、12引腳無(wú)鉛芯片載體封裝

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

評(píng)估板

圖30和圖31展示了EVHMC1048ALC3B評(píng)估板的俯視圖和截面圖，該評(píng)估板采用4層結(jié)構(gòu)，每層使用相對(duì)介電常數(shù)為0.02的雙層電介質(zhì)材料。

所有射頻走線都在第1層上布線，其余所有層均為接地層，為射頻傳輸線提供穩(wěn)固的接地。頂層電介質(zhì)材料是Rogers 4350B，具有低損耗性能。預(yù)浸料材料在中間，用于將各層粘合在一起，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的Isola 370HR和Rogers 4350B層位于預(yù)浸料兩側(cè)。預(yù)浸料和Isola 370HR芯層共同作用，使電路板達(dá)到所需的最終厚度。

射頻傳輸線采用共面波導(dǎo)（CPWG）模型設(shè)計(jì)，寬度為18密耳，接地間距為13密耳，特性阻抗為50歐姆。為實(shí)現(xiàn)最佳的射頻接地和散熱，在傳輸線周圍以及封裝下方的外露焊盤處，盡可能多地布置了鍍通孔 。

圖32顯示了EV1HMC1048ALC3B評(píng)估板的元件布局。由于HMC1048ALC3B是無(wú)源器件，因此不需要外部元件。LO和RF引腳內(nèi)部交流耦合。IF引腳內(nèi)部直流耦合。不需要IFoperation時(shí)，使用外部串聯(lián)電容。選擇一個(gè)在必要的中頻頻率范圍內(nèi)的值(直流至4 GHz)。當(dāng)需要中頻工作到直流時(shí)，不要超過(guò)中頻源電流和吸電流，如絕對(duì)最大額定值部分所規(guī)定。