概述
HMC774ALC3B是一款通用型雙平衡混頻器，采用無鉛RoHS兼容型表貼封裝，可用作7 GHz至34 GHz范圍內的上變頻器或下變頻器。此混頻器無需外部元件或匹配電路。HMC774ALC3B采用經過優化的巴倫結構，提供出色的LO至RF及LO至IF隔離性能。

該混頻器采用>15 dBm的最佳LO驅動電平性能。HMC774ALC3B無需線焊，可以使用表貼制造技術。
數據表：*附件：HMC774ALC3B 7GHz至34 GHz、MMIC、雙平衡混頻器技術手冊.pdf

應用

• 點對點無線電
• 點對多點無線電和甚小孔徑終端(VSAT)
• 測試設備和傳感器
• 軍用最終用途

特性

• 無源；無需直流偏置
• 輸入IP3：20 dBm（典型值），下變頻器
• LO至RF隔離：30 dB（典型值）
• 寬IF帶寬：DC至8 GHz
• 12引腳、3 mm × 3 mm、陶瓷無鉛芯片載體封裝

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

評估板

圖93和圖94展示了評估板的俯視圖和截面圖。該評估板采用四層結構，銅箔厚度為0.02毫米（0.7密耳） ，每層銅箔之間使用電介質材料。

所有射頻走線都布在第1層，其余層均為接地層，為射頻傳輸線提供穩固的接地。頂層電介質材料是Rogers 4350，具有低損耗性能。中間的預浸料將各層粘合在一起，其中包含Isola 370HR芯層，射頻走線分布在其上方和下方。預浸料和Isola 370HR芯層共同作用，使電路板達到所需的最終厚度。

射頻傳輸線采用共面波導（CPWG）模型設計，寬度為18密耳，接地間距為13密耳，特性阻抗為50歐姆。為實現最佳的射頻和散熱接地效果，在傳輸線周圍以及封裝下方的外露焊盤處，盡可能多地布置鍍通孔。

圖95展示了實際的EVIHMC774ALC3B評估板以及元件布局。由于EVIHMC774ALC3B是一款無源器件，不需要外部組件。本振（LO）、射頻（RF）和中頻（IF）引腳內部采用直流耦合。當不需要直流的中頻操作時，無需外部串聯電容。為每個端口選擇一個處于必要頻率范圍內的值。當需要直流的中頻操作時，不要超過“絕對最大額定值”部分中規定的源電流和灌電流額定值。