概述
ADMV1010 是一款采用砷化鎵 (GaAs) 設計的緊湊式微波單片集成電路 (MMIC) 單邊帶 (SSB) 降頻器，它采用符合 RoHS 指令的封裝，專門針對點對點微波無線電設計進行優化，工作頻率范圍為 12.6 GHz 至 15.4 GHz。

ADMV1010 的轉換增益為15 dB，鏡頻抑制為 25 dB。ADMV1010 使用一個射頻 (RF) 低噪聲放大器 (LNA)，其后是一個同相/正交 (I/Q) 雙平衡混頻器，由一個驅動放大器驅動本地振蕩器 (LO)。提供 IF1 和 IF2 混頻器輸出，并需要使用外部 90° 混合模式選擇所需的邊帶。I/Q 混頻器拓撲結構減少了對不必要的邊帶進行過濾的需要。ADMV1010 是混合式 SSB 降頻器組件的替代方案，但外形小得多，它可以使用表面安裝制造組件，從而消除了對引線鍵合的需要。

ADMV1010 降頻器采用熱法增強的緊湊式 4.9 mm × 4.9 mm 32 端子 LCC 封裝。ADMV1010 的工作溫度范圍為 ?40°C 至 +85°C。
數據表：*附件：ADMV1010 12.6GHz至15.4GHz、GaAs、MMIC、I Q降頻器技術手冊.pdf

應用

• 點對點微波無線電
• 雷達和電子戰系統
• 儀器儀表和自動測試設備
• 衛星通信
  數據表：

特性

• RF 輸入頻率范圍：12.6 GHz 至 15.4 GHz
• IF 輸出頻率范圍：2.7 GHz 至 3.5 GHz
• LO 輸入頻率范圍：9 GHz 至 12.6 GHz
• 電源轉換增益：15 dB（典型值）
• 鏡頻抑制：25 dB（典型值）
• SSB 噪聲指數：2 dB（典型值）
• 輸入 IP3：1 dBm（典型值）
• 輸入 P1dB：?7 dBm（典型值）
• 單端 50 Ω RF 和 LO 輸入端口
• 帶裸焊盤的 4.9 mm × 4.9 mm 32 端子 LCC

框圖

引腳配置描述

典型性能特征

應用信息

評估板和典型應用電路針對低側本振（LO）（上邊帶）性能進行了優化，采用 Mini - Circuit QCN - 45+ RF 90° 混合耦合器。由于這些 I/Q 混頻器是雙平衡混頻器，ADMV1010 能夠支持 3.5GHz 至 9GHz 的中頻（IF）頻率。

典型應用電路

典型應用電路如圖 47 所示。此處展示的應用電路已在評估板電路中復現。

評估板

應用中所使用的電路板必須采用射頻電路設計技術。信號線必須具有50Ω的阻抗，封裝接地引腳和外露焊盤應直接連接到接地層，與圖48和圖49中所示類似。使用足夠數量的過孔連接電路板的頂層和底層接地層。圖50中所示的評估電路板可根據需求從亞德諾半導體（Analog Devices）獲取。

布局

將ADMV1010底面的外露焊盤焊接到具有低熱阻和低電阻抗的接地平面上。此焊盤通常焊接到評估板上阻焊層的外露開口處。將這些接地過孔連接到評估板上的所有其他接地層，以實現器件封裝的最大散熱效果。圖48展示了ADMV1010 - EVALZ的印刷電路板（PCB）焊盤圖形，圖49展示了ADMV1010 - EVALZ的鋼網模板 。