人工智能AI已經(jīng)成為手機(jī)行業(yè)的一大發(fā)展趨勢(shì)，尤其是在全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩的大環(huán)境下，AI將成為手機(jī)廠商布局未來和取得差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要取勝之匙。

過去一年，一些勇于嘗鮮的手機(jī)廠商已經(jīng)開始在高端旗艦產(chǎn)品中引入具備AI功能的高端芯片，并且取得了不錯(cuò)的反響；在嘗到甜頭之后，廠商們對(duì)于AI的熱衷已經(jīng)不止局限于高端市場(chǎng)。

麒麟670呼之欲出

繼去年9月發(fā)布華為首個(gè)人工智能手機(jī)芯片麒麟970之后，近日有消息稱，華為正計(jì)劃將AI技術(shù)下沉至中端產(chǎn)品線，集成AI功能的麒麟670芯片即將發(fā)布。

據(jù)爆料稱，麒麟670芯片將采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，A72雙核和A53四核；GPU方面為Mali G72；此次麒麟670采用的兩個(gè)A72大核很有可能改為華為自研的“MOSCOW”核心，該核心由A72核心改造而成，性能更突出。

除了性能表現(xiàn)更為搶眼之外，麒麟670也將成為華為首款支持AI的中端芯片。而所謂AI架構(gòu)，就是引入NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元，專職專能地進(jìn)行人工智能相關(guān)場(chǎng)景的運(yùn)算，如圖像識(shí)別、語音聯(lián)動(dòng)、用戶行為學(xué)習(xí)等等。

雖然上述消息尚未得到華為官方公布，但在華為的手機(jī)產(chǎn)品矩陣中，nova系列、榮耀的部分機(jī)型是麒麟6系列芯片的出貨主力。因此如果最終傳聞屬實(shí)，集成AI功能的麒麟670芯片的發(fā)布和搭載，也將意味著華為正式將AI技術(shù)下沉到中端產(chǎn)品。

芯片巨頭決戰(zhàn)人工智能

無獨(dú)有偶，在前不久于西班牙巴塞羅那舉行的“2018世界移動(dòng)大會(huì)（MWC 2018）”上，聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片、高通推出的驍龍700系列芯片都搭載了AI架構(gòu)，上述兩款芯片就是針對(duì)中端智能手機(jī)市場(chǎng)而來的。

作為聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I處理器，Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機(jī)，NeuroPilot的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作，讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機(jī)運(yùn)作性能與功耗表現(xiàn)；其多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。有消息稱，Helio P60芯片已經(jīng)獲得OPPO、vivo兩家廠商搭載將在2018年新機(jī)中應(yīng)用。

高通推出的驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升；通過異構(gòu)計(jì)算，驍龍700系列的全新架構(gòu)Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作，從而實(shí)現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學(xué)習(xí)聲音和語音。預(yù)計(jì)首批驍龍700系列芯片將于2018年上半年向客戶商用出樣，預(yù)計(jì)2018年下半年即會(huì)有搭載驍龍700系列的機(jī)型發(fā)布。

無論是全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的絕對(duì)霸主高通推出的驍龍700系列，還是在中低端市場(chǎng)具備優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60，亦或是擁有自研芯片優(yōu)勢(shì)的華為即將發(fā)布的麒麟670，都意味著AI技術(shù)下沉至中端產(chǎn)品線將成為2018年的大勢(shì)所趨。

AI普及只是時(shí)間問題

遙想當(dāng)年，指紋識(shí)別功能也是從高端旗艦機(jī)逐漸向中端產(chǎn)品、千元機(jī)甚至百元機(jī)下沉一樣，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇以及技術(shù)的不斷成熟和普及，AI也不會(huì)只是高端機(jī)的專屬。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2017年全年，全年智能手機(jī)市場(chǎng)總出貨量為14.724億臺(tái)，同比下降0.1%。這也意味著，全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速繼續(xù)放緩，進(jìn)入存量市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，而以AI等為代表的技術(shù)創(chuàng)新和用戶體驗(yàn)提升將成為激發(fā)用戶換機(jī)欲望的關(guān)鍵。

人工智能AI將使移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入智慧互聯(lián)時(shí)代，用戶不僅僅希望未來的手機(jī)能聽懂、看懂，甚至希望它能夠以人類的思考方式來理解人類訴求，讓用戶獲得自主而恰當(dāng)?shù)男畔⒑头?wù)，這對(duì)手機(jī)芯片提出了超高要求。

而隨著中端芯片開始搭載AI架構(gòu)成為潮流，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步升級(jí)，也將刺激廠商在人工智能時(shí)代為用戶帶來更多前所未有的創(chuàng)新服務(wù)。