概述
LT 5525 是一款專為諸如點對點數據傳輸、高性能無線電和無線基礎設施系統等高線性度應用而優化的低功率寬帶混頻器。該器件包括一個用于驅動雙平衡有源混頻器內核的內部 50Ω 匹配高速 LO 放大器。一個集成化 RF 緩沖器放大器可提供卓越的 LO-RF 隔離度。LT5525 集成了 RF 輸入平衡-不平衡變壓器和所有相關聯的 50Ω 匹配組件。IF 端口能夠容易地在寬廣的頻率范圍內實現匹配，以在各種應用中使用。
數據表：*附件：LT5525高線性度、低功率下變頻混頻器技術手冊.pdf

LT5525 為無源混頻器提供了一種高性能的替代方案。與要求高 LO 驅動電平的無源混頻器不同，LT5525 可在低得多的 LO 輸入電平條件下運行，而且對 LO 功率電平變化的敏感度低得多。

• 可實現在更寬頻率范圍內的運行，而性能有所下降。更多信息請咨詢凌力爾特 (現隸屬 ADI)。

特性

• 寬輸入頻率范圍：0.8GHz 至 2.5GHz*
• 寬帶 LO 和 IF 操作
• 高輸入 IP3：在 1900MHz 時為 +17.6dBm
• 典型轉換增益：在 1900MHz 時為 –1.9dB
• 高 LO-RF 和 LO-IF 隔離
• SSB 噪聲指數：在 1900MHz 時為 15.1dB
• 單端 50Ω RF 和 LO 接口
• 集成的 LO 緩沖器：–5dBm 驅動電平
• 低電源電流：28mA (典型值)
• 使能功能
• 單 5V 電源
• 16 引腳 QFN (4mm x 4mm) 封裝

應用

• 點對點數據通信系統
• 無線基礎設施
• 高性能無線電
• 高線性度接收機應用

典型應用

框圖

引腳功能

• NC（引腳1、4、8、13、16） ：內部未連接。為改善本振到射頻以及本振到中頻的隔離效果，這些引腳應在電路板上接地。
• RF + 、RF -（引腳2、3） ：射頻信號差分輸入引腳。其中一個射頻輸入應連接到低阻抗地，以在另一個射頻引腳上實現50Ω單端輸入。無需外部匹配元件。不應在這些引腳上施加直流電壓，因為它們內部連接到變壓器繞組。
• EN（引腳5） ：使能引腳。當輸入電壓高于3V時，通過引腳6、7、10和11供電的混頻器電路被使能。當輸入電壓低于0.3V時，所有電路均被禁用。使能引腳典型輸入電流在EN = 5V時為55μA，EN = 0V時為0.1μA。
• VCC1（引腳6） ：本振緩沖器電路電源引腳。典型電流消耗為11mA。該引腳應外部連接到其他VCC引腳，并使用1μF和0.01μF電容去耦。
• VCC2（引腳7） ：偏置電路電源引腳。典型電流消耗為2.5mA。該引腳應外部連接到其他VCC引腳，并使用1μF和0.01μF電容去耦。
• GND（引腳9、12） ：接地引腳。這些引腳內部連接到裸露焊盤，以實現更好的隔離效果。它們應連接到電路板上的地，盡管并非旨在替代通過封裝背面觸點進行的主接地連接。
• IF - 、IF +（引腳10、11） ：中頻信號差分輸出引腳?？赡苄枰M行阻抗變換以匹配輸出。這些引腳必須通過阻抗匹配電感、射頻扼流圈或變壓器中心抽頭連接到VCC。
• LO - 、LO +（引腳14、15） ：本地振蕩器信號差分輸入引腳。本振輸入在內部匹配至50Ω。本振可由單端信號源通過任一引腳驅動，另一個本振輸入引腳連接到地。這些引腳之間存在約480Ω的內部直流電阻。因此，如果信號源存在直流電壓，應使用隔直電容。
• 裸露焊盤（引腳17） ：整個芯片的電路接地返回端。必須焊接到印刷電路板接地層。

應用信息

LT5525 由一個雙平衡混頻器、射頻巴倫、射頻緩沖放大器、高速限幅本振緩沖放大器以及偏置/使能電路組成。這款芯片針對射頻輸入信號范圍為 0.8GHz 至 2.5GHz 且本振信號范圍為 500MHz 至 3GHz 的下變頻應用進行了優化。通過適當匹配，中頻輸出可在 0.1MHz 至 1GHz 的頻率范圍內工作。在更寬的頻率范圍內也可運行，不過性能會有所下降。

射頻、本振和中頻端口均為差分端口，盡管射頻和本振端口在內部已匹配至 50Ω，可進行單端驅動。LT5525 已針對使用單端射頻和本振輸入的情況進行了特性表征和生產測試。既可以使用低邊本振注入，也可以使用高邊本振注入。
射頻輸入端口

如圖 2 所示，混頻器的射頻輸入由一個集成巴倫和一個高線性度差分放大器組成。巴倫的初級端分別連接到 RF + 和 RF - 引腳（引腳 2 和 3）。巴倫的次級端在內部連接到放大器的差分輸入端。

對于單端工作模式，將 RF + 引腳接地，RF - 引腳作為射頻輸入。也可以選擇將 RF - 引腳接地并驅動 RF + 引腳。如果射頻源存在直流電壓，則必須在射頻輸入引腳處串聯一個隔直電容。否則，過大的直流電流可能會損壞巴倫的初級繞組。

如圖 3 所示，無外部匹配時，射頻輸入回波損耗在 1.3GHz 至 2.3GHz 頻段大于 12dB。通過在射頻輸入引腳處添加一個 3.9pF 串聯電容，可將匹配下移至 800MHz；添加一個 1.2nH 電感可將匹配上移至 2.5GHz。圖 3 中也展示了使用這些外部元件測量得到的回波損耗。

圖 4 展示了在射頻輸入引腳處使用外部 3.9pF 串聯電容降低匹配頻率時，LT5525 的典型增益、三階交調截點（IIP3）和噪聲系數（NF）性能。

射頻輸入阻抗和反射系數（S11）與頻率的關系列于表 1。所列數據以接地的 RF - 引腳為參考（無外部匹配）。這些信息可用于濾波器或模擬器中，以模擬板級對輸入匹配的影響，或設計寬帶射頻輸入匹配。

通過同時使用圖 5 所示的串聯電容和串聯電感，可輕松實現寬帶射頻輸入匹配。該網絡可同時提供良好的回波損耗和較高的中頻增益，同時保持良好的中頻段回波損耗。使用圖 5 中的元件值，寬帶匹配損耗在 700MHz 至 2.6GHz 頻段優于 12dB。