概述
MAX2680/MAX2681/MAX2682微型、低成本、低噪聲下變頻混頻器專為低電壓工作而設計,非常適合便攜式通信設備應用。RF輸入端口的信號與本地振蕩器(LO)端口的信號使用一個雙平衡混頻器進行混頻。這些下變頻混頻器以400MHz至2500MHz之間的RF輸入頻率工作,并且下變頻至10MHz至500MHz之間的IF輸出頻率。
MAX2680/MAX2681/MAX2682采用+2.7V至+5.5V單電源工作,因此可直接由3節鎳鎘電池或1節鋰電池供電。這些器件提供范圍廣泛的電源電流和輸入交調截取點(IIP3)電平,以優化系統性能。此外,每個器件都具有低功耗關斷模式,在該模式下,其典型電源電流消耗低于0.1μA。有關IIP3和電源電流的各種組合,請參閱 選型指南 。
MAX2680/MAX2681/MAX2682采用高頻、低噪聲、先進的硅鍺工藝制造,提供節省空間的6引腳SOT23封裝。
數據表:*附件:MAX2681 400MHz至2.5GHz、低噪聲、SiGe下變頻混頻器技術手冊.pdf
應用
- 400MHz/900MHz/2.4GHz ISM波段無線電
- 蜂窩電話/無線電話
- IEEE 802.11和無線數據
- 個人通信系統(PCS)
- 無線本地環路(WLL)
特性
- 工作頻率為400MHz至2.5GHz
- +2.7V至+5.5V單電源供電
- 低噪聲系數:900MHz時為6.3dB (MAX2680)
- 高輸入三階交調截取點(2450MHz時的IIP3)
- 5.0mA時為-6.9dBm (MAX2680)
- 8.7mA時為+1.0dBm (MAX2681)
- 15.0mA時為+3.2dBm (MAX2682)
- 低功耗關斷模式:< 0.1μA
- 超小型表貼封裝
交流電氣特性
典型工作特性(續)
典型操作電路
詳細說明
MAX2680/MAX2681/MAX2682是400MHz至2.5GHz的硅鍺雙平衡下變頻器混頻器。其設計目的是在特定電源電流下實現最佳的線性度性能。它們由一個雙平衡吉爾伯特單元混頻器和單端射頻(RF)及中頻(IF)端口組成。片上偏置單元提供低功耗關斷功能。有關器件功能和對比,請參考《選型指南》。
應用信息
本地振蕩器(LO)輸入
LO輸入是一個單端寬帶端口,典型電壓駐波比(VSWR)小于2.0:1,頻率范圍為400MHz至2.5GHz。LO信號與RF輸入信號混頻,下變頻后的輸出出現在IFOUT端。通過一個電容耦合LO端口,LO端口的交流輸入范圍為-10dBm至0dBm(50Ω源)。
RF輸入
RF輸入頻率范圍為400MHz至2.5GHz。RF輸入需要一個阻抗匹配網絡以及一個隔直電容,作為匹配網絡的一部分。有關匹配信息,請參考表1和表2,以及“典型工作特性”部分的“RF端口阻抗與RF頻率”圖表 。
IF輸出
IF輸出頻率范圍為10MHz至500MHz。IFOUT是一個高阻抗的集電極開路輸出,需要外接電感連接到Vcc以實現正確偏置。為實現最佳性能,IF端口需要一個阻抗匹配網絡。匹配網絡的配置和元件值取決于所需的輸出阻抗。如需選擇最佳性能的元件,請參考表3和表4,以及“典型工作特性”部分的“IF端口阻抗與IF頻率”圖表。
電源和SHDN旁路
正確進行電源旁路對于高頻電路穩定性至關重要。使用一個10μF電容與一個1000pF電容并聯來旁路Vcc。為每個旁路電容使用單獨的過孔,并盡量縮短走線長度以減小電感。將電容與接地層的接地引腳相連。采用低電感接地連接方式。
使用一個1000pF電容對接地的SHDN進行去耦,以減小SHDN引腳上的內部偏置單元產生的高頻耦合。可使用一個串聯電阻(通常為1000Ω)。
布局問題
精心設計的印刷電路板(PC)是射頻電路的重要組成部分。為實現最佳性能,請關注電源問題,以及RFIN和IFOUT阻抗匹配網絡的布局。電源布局
為了最小化集成電路不同部分之間的耦合,理想的電源布局是星形配置。一個大的去耦電容位于中央 Vcc 節點處。Vcc 走線從該中央節點引出,各自通向印刷電路板上的一個 Vcc 引腳。在每條走線的末端是一個具有低等效串聯電阻(ESR)的旁路電容。這種布局在 Vcc 引腳處提供了局部去耦。在高頻情況下,從中央 Vcc 節點引出的 Vcc 走線的電感會產生相對較高的阻抗(由 Vcc 走線電感形成),相對于任何其他電源引腳而言阻抗更高,同時通過旁路電容實現對地的低阻抗。
阻抗匹配網絡布局
射頻輸入(RFIN)和中頻輸出(IFOUT)阻抗匹配網絡對與布局相關的寄生參數非常敏感。為了最小化寄生電感,應使所有走線盡可能短,并將元件放置得盡量靠近芯片。為了最小化寄生電容,在接地層(以及任何其他層)中使用切口將匹配網絡元件隔開。不過,要避免出現比必要尺寸更大的切口,因為它們會起到孔徑天線的作用。
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