概述
MAX2660/MAX2661/MAX2663/MAX2671/MAX2673微型、低成本、低噪聲上變頻器專為低電壓工作而設(shè)計(jì)，非常適合便攜式消費(fèi)電子設(shè)備應(yīng)用。IF輸入端口的信號(hào)與本地振蕩器(LO)端口的信號(hào)使用一個(gè)雙平衡混頻器進(jìn)行混頻。這些上變頻器以40MHz和500MHz之間的IF輸入頻率工作，并且上變頻至高達(dá)2.5GHz的輸出頻率。

這些上變頻器提供范圍廣泛的電源電流和輸出交調(diào)截取點(diǎn)電平，以優(yōu)化系統(tǒng)性能。電源電流在額定電源電壓范圍內(nèi)基本恒定。此外，當(dāng)器件處于反VSHDN = 0的典型配置時(shí)，關(guān)斷模式下的電源電流可降至1μA以下。

MAX2660/MAX2661/MAX2663/MAX2671系列上變頻器采用節(jié)省空間的6引腳SOT23封裝。對(duì)于需要平衡IF端口的應(yīng)用，可選擇采用8引腳μMAX封裝的MAX2673上變頻器。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX2671 400MHz至2.5GHz上變頻器技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 400MHz/900MHz/2.4GHz ISM
• 蜂窩電話/無線電話
• 手持式無線電
• IEEE 802.11和無線數(shù)據(jù)
• 個(gè)人通信系統(tǒng)(PCS)
• 無線局域網(wǎng)(WLAN)

特性

• RF輸出頻率：400MHz至2.5GHz
• 低噪聲系數(shù)：9.3dB（900MHz，MAX2671）
• +2.7V至+5.5V單電源供電
• 高輸出交調(diào)截取點(diǎn)(OIP3)
  • 4.8mA時(shí)為5.9dBm (MAX2660)
  • 8.3mA時(shí)為7.1dBm (MAX2661)
  • 3.0mA時(shí)為0.7dBm (MAX2663)
  • 11.8mA時(shí)為9.6dBm (MAX2671)
  • 20.5mA時(shí)為7.6dBm (MAX2673)
• 關(guān)斷模式下為1μA
• 超小型表貼封裝

引腳配置描述

交流電氣特性(續(xù))

典型操作特性

應(yīng)用信息
本地振蕩器（LO）輸入

LO輸入是一個(gè)單端寬帶端口，在600MHz至2.5GHz頻率范圍內(nèi)回波損耗優(yōu)于8dB。LO信號(hào)與RF輸入信號(hào)混頻，上變頻后的輸出出現(xiàn)在RFOUT引腳。使用電容對(duì)LO端口進(jìn)行交流耦合，該電容的電阻小于3Ω。LO頻率范圍為……（文檔此處缺失關(guān)鍵信息 ）。MAX2661/MAX2673包含內(nèi)部LO緩沖器，要求LO信號(hào)范圍為-10dBm至+5dBm，而MAX2660/MAX2661/MAX2663要求LO信號(hào)范圍為-5dBm至+2dBm 。
IF輸入

MAX2660/MAX2661/MAX2663/MAX2671具有單端IF輸入端口，而MAX2673具有差分IF輸入端口，適用于高性能的中頻到差分中頻濾波器。使用電容對(duì)IF引腳進(jìn)行交流耦合，典型IF頻率范圍為40MHz至500MHz。更多信息請(qǐng)參見“典型工作特性”中的“IF端口阻抗與IF頻率”圖表 。
RF輸出

RF輸出頻率范圍為400MHz至2.5GHz。RFOUT是一個(gè)高阻抗的集電極開路輸出，需要外接電感連接到Vcc以實(shí)現(xiàn)正確偏置。為實(shí)現(xiàn)最佳性能，需實(shí)施阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)。匹配網(wǎng)絡(luò)的配置和元件值取決于頻率、性能以及所需的輸出阻抗。如需選擇最佳性能的元件，請(qǐng)參考表1，以及“典型工作特性”部分的“RF輸出阻抗與RF頻率”圖表 。

電源和SHDN旁路

正確進(jìn)行電源旁路對(duì)于高頻射頻電路至關(guān)重要。使用一個(gè)10μF電容與射頻平面（表2）并聯(lián)來旁路Vcc。為每個(gè)旁路電容使用單獨(dú)的過孔，并盡量縮短走線長(zhǎng)度以減小電感。將電容與接地層的接地引腳相連。采用低電感接地連接方式。

使用一個(gè)100pF電容對(duì)接地的SHDN進(jìn)行去耦，以減小SHDN引腳上的高頻耦合。可使用一個(gè)串聯(lián)電阻（通常為1000Ω）。
布局問題

精心設(shè)計(jì)的印刷電路板（PC）是射頻電路的重要組成部分。為實(shí)現(xiàn)最佳性能，請(qǐng)關(guān)注電源問題，以及RFOUT阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的布局。
電源布局

為了最小化集成電路不同部分之間的耦合，理想的電源布局是星形配置。一個(gè)大的去耦電容位于中央Vcc節(jié)點(diǎn)處。Vcc走線從該中央節(jié)點(diǎn)引出，各自通向印刷電路板上的一個(gè)Vcc引腳。在每條走線的末端是一個(gè)具有低等效串聯(lián)電阻（ESR）的旁路電容。這種布局在Vcc引腳處提供了局部去耦。在高頻情況下，從中央Vcc節(jié)點(diǎn)引出的Vcc走線的電感會(huì)產(chǎn)生相對(duì)較高的阻抗（由Vcc走線電感形成），相對(duì)于任何其他電源引腳而言阻抗更高，同時(shí)通過旁路電容實(shí)現(xiàn)對(duì)地的低阻抗。
阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)布局

RFOUT匹配網(wǎng)絡(luò)對(duì)與布局相關(guān)的寄生參數(shù)非常敏感。為了最小化寄生電感，應(yīng)使所有走線盡可能短，并將元件放置得盡量靠近芯片。為了最小化寄生電容，在接地層（以及任何其他層）中使用切口將匹配網(wǎng)絡(luò)元件隔開。

典型工作電路