HMC631LP3/631LP3E HBT矢量調(diào)制器，采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)
概述
HMC631LP3和HMC631LP3E均為高動(dòng)態(tài)范圍矢量調(diào)制器RFIC，可用于RF預(yù)失真和前饋消除電路以及RF消除、波束成形和幅度/相位校正電路。 HMC631LP3(E)的I和Q端口可用來(lái)連續(xù)改變RF信號(hào)的相位和幅度，最多分別達(dá)到360°和40 dB，同時(shí)支持200 MHz的3 dB調(diào)制帶寬。 輸出IP3為+26 dBm，輸出噪底為-160 dBm/Hz（最大增益設(shè)置），因此IP3/噪底比為186 dB。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC631LP3 HMC631LP3E HBT矢量調(diào)制器，采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè).pdf
應(yīng)用
- 蜂窩/3G與WiMAX系統(tǒng)
- 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施HPA與MCPA糾錯(cuò)
- 預(yù)失真或前饋線性化
- 波束成形與調(diào)零電路
特性
- 連續(xù)相位控制：360°
- 連續(xù)增益控制：40 dB
- 輸出噪底：-160 dBm/Hz
- 輸入IP3：+35 dBm
- 16引腳3x3mm
SMT封裝：9mm2
框圖
電氣規(guī)格
引腳描述
應(yīng)用電路
評(píng)估PCB
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