原因分析：

金屬粉與助焊劑混合不均，印刷時出現(xiàn) “顆粒裸露” 或 “助焊劑堆積”：前者導(dǎo)致焊點(diǎn)空洞（金屬粉未被助焊劑包裹，焊接時氧化），后者引發(fā)橋連（助焊劑過多導(dǎo)致焊料流動失控）。

黏度不穩(wěn)定，同一批次錫膏不同區(qū)域流動性差異大，影響印刷一致性，可能導(dǎo)致部分焊點(diǎn)厚度超差 ±20%。

解決措施：

手工攪拌：順時針勻速攪拌 3-5 分鐘，直至無分層，可通過牙簽挑取觀察：無明顯顆粒團(tuán)聚、拉絲長度＜1cm。

機(jī)械攪拌：選擇低速模式（1500rpm 以下），攪拌后刮擦桶壁確保混合均勻，必要時使用真空攪拌設(shè)備減少氣泡混入。

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