原因分析：

溫度過高（＞10℃）：助焊劑中的有機酸、胺類活化劑活性增強，未焊接時即與金屬顆粒反應，導致錫膏黏度下降 10%-15%，流動性過剩，印刷時易塌陷、橋連；同時，助焊劑中低沸點成分（如乙醇）揮發，有效成分減少，焊接時潤濕性不足，引發虛焊。

溫度過低（＜2℃）：低溫抑制助焊劑流動性，活化劑分子運動減緩，焊接時無法及時破除焊盤氧化膜；錫膏因低溫凝固，黏度可增加 20%-30%，印刷時刮刀壓力需額外增加 20%，易導致鋼網堵塞、焊點邊緣不平整；金屬粉末在低溫下吸附力增強，可能形成微米級結塊，印刷后焊點出現空洞。

解決措施：

存儲環境：使用帶溫度監控的專業冰箱，嚴格控制 2-8℃（偏差 ±1℃），濕度＜40%，避免陽光直射。

回溫流程：從冰箱取出后室溫靜置 4-6 小時，待錫膏溫度與環境溫差＜2℃再開封，防止冷凝水混入。

作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業，傲牛科技的產品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子、軍工等領域和行業的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準（IPC、RoHS）與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業專家。