引線鍵合介紹

隨著集成電路的發展, 先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和新材料的要求和挑戰。

半導體封裝內部芯片和外部管腳以及芯片之間的連接，確保芯片和外界之間的輸入/輸出暢通起著重要作用，是整個后道封裝過程中的關鍵。

引線鍵合是以工藝為基礎、成本低、適用多種封裝形式而在連接方式中占主導地位，目前 90%以上的封裝管腳采用引線鍵合連接。如今的封裝形式一方面往高性能的方向發展，另一方面朝著輕薄短小的方向發展，對封裝工藝、圓片切割、芯片粘貼、引線鍵合都提出了新的要求。

楔型鍵合

楔形鍵合是用楔形劈刀(wedge)把鋁線在一定時間形成焊接楔形鍵合的最佳鍵合狀態主要是由壓力、時間和超聲功率3種工藝參數是否匹配決定的，可以通過調整各項工藝參數，測試鍵合強度，同時要對鍵合失效模式進行分析，如此反復試驗，得到最優鍵合參數。

對焊點的破壞性拉力試驗是鍵合可靠性評估的有效工具。但是為了更好地優化工藝參數，有必要在熱老化試驗后電阻的測試聯合起來，對整體的鍵合系統進行可靠性的評估。

細線鍵合機

設備焦點:

楔型鍵合工藝，鍵合速度快，工作區域大，軸線精度高

無延時高精度下觸碰檢測，特別對應超薄基板

鍵合壓力自動校正: 測力儀自動校準焊接壓力

自定弧型，輸入參數自定弧高、弧長、弧高穩定(偏差不超過一倍線徑)

線徑，12.5 μm – 75 μm*(0.5 mil - 3 mil)

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、上海市企業技術中心、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。