本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。

最近幾期聚焦于印刷工藝問題（11-20 問），解析印刷環節的厚度不均、橋連、塌陷、鋼網堵塞等高頻問題，提供設備參數與材料特性的匹配方案。

19. 錫膏顆粒粗細不均對印刷有什么影響？

原因分析：

粗顆粒（＞25μm）堵塞 0.3mm 以下鋼網開孔，細顆粒（＜5μm）易氧化導致焊點空洞，粗細混合引發印刷厚度不均（差異＞15%）。

解決措施：

進料檢測：收貨時索要粒度檢測報告（T6 級 5-15μm 占比＞90%），使用激光衍射法驗證。

攪拌工藝：使用前機械攪拌 5 分鐘，確保顆粒均勻，顯微鏡下觀察顆粒大小差異＜20%。

20. 柔性電路板（FPC）印刷后變形如何預防？

原因分析：

基板厚度過薄（＜0.8mm），印刷壓力導致機械變形；錫膏助焊劑吸濕，基板膨脹（濕度＞60% 時變形率＞0.5%）。

解決措施：

機械支撐：薄基板（0.4-0.8mm）印刷時增加碳纖維托盤支撐，壓力控制 3-5N/mm。

環境控制：選擇非吸濕助焊劑錫膏（含水率＜0.3%），車間濕度控制 40%-50%，印刷后 30 分鐘內焊接。

作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業，傲牛科技的產品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子等領域和行業的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準（IPC、RoHS）與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業專家。