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TPSM83100 1.5A 高效升降壓模塊,帶集成電感器數據手冊

科技綠洲 ? 2025-04-17 17:40 ? 次閱讀

TPSM83100 和 TPSM83101 是恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓 MicroSiP? 電源模塊,針對小尺寸解決方案和高效率進行了優化。電源模塊集成了一個電感器,以簡化設計、減少外部元件并節省 PCB 面積。它們具有 3A 峰值電流限制 (典型值) 和 1.6V 至 5.5V 輸入電壓范圍。TPSM83100 和 TPSM83101 為系統預穩壓器和穩壓器提供電源解決方案。
*附件:tpsm83100.pdf

根據輸入電壓,當輸入電壓大致等于輸出電壓時,TPSM83100 和 TPSM83101 會自動以升壓、降壓或 3 周期降壓-升壓模式運行。模式之間的轉換以定義的占空比進行,并避免了模式內不必要的切換,以減少輸出電壓紋波。8μA 靜態電流和省電模式可在輕負載至空載條件下實現最高效率。

特性

  • 1.6V 至 5.5V 輸入電壓范圍
    • 器件輸入電壓> 1.65V,用于啟動
  • 1.2V 至 5.5V 輸出電壓范圍
    • PFM 模式下支持 1.0V Vout
  • 高輸出電流能力,3A 峰值開關電流
    • 1.5A Iout,用于 VIN ≥ 3V,VOUT = 3.3V
    • 1.2A Iout,VIN ≥ 2.7V,VOUT = 3.3V
  • 有源輸出放電(僅限 TPSM83101)
  • 在整個負載范圍內實現高效率
    • 8μA 典型靜態電流
    • 自動省電模式和強制 PWM 模式
  • 峰值電流降壓-升壓模式架構
    • 無縫模式轉換
    • 正向和反向電流作
    • 啟動至預偏置輸出
    • 固定頻率作,開關頻率為 2MHz
  • 安全和堅固的作特點
    • 過流保護和短路保護
    • 集成軟啟動,主動提升采用
    • 過熱保護和過壓保護
    • 帶負載斷開的真正關斷功能
    • 正向和反向電流限制
  • 小解決方案尺寸
    • 帶集成電感器的 MicroSiP? 功率模塊
    • 2.0mm × 2.6mm × 1.2mm(最大) 8 引腳 μSiP 封裝

參數
image.png

方框圖

image.png

1. 主要特性

  • ?輸入電壓范圍?:1.6V 至 5.5V(啟動電壓 > 1.65V)
  • ?輸出電壓范圍?:1.2V 至 5.5V(PFM模式下支持1.0V)
  • ?輸出電流能力?:
    • TPSM83100/1:1.5A(VIN ≥ 3V, VOUT = 3.3V)
    • TPSM83100:1.2A(VIN ≥ 2.7V, VOUT = 3.3V)
  • ?峰值開關電流?:3A
  • ?高效率?:全負載范圍內高效率,典型靜態電流8μA
  • ?操作模式?:自動電源節省模式和強制PWM模式
  • ?保護功能?:過流保護、短路保護、過溫保護、過壓保護、真關斷功能
  • ?小尺寸解決方案?:集成電感器的MicroSiP?功率模塊,2.0mm × 2.6mm × 1.2mm(最大)8引腳μSiP封裝

2. 應用領域

  • ?電壓穩定器?:數據通信、光模塊、冷卻/加熱系統
  • ?系統預調節器?:智能手機、平板電腦、終端、車載信息娛樂系統
  • ?負載點調節?:有線傳感器端口/線纜適配器、多功能USB設備
  • ?指紋和攝像頭傳感器?:電子智能鎖、IP網絡攝像頭

3. 功能描述

  • ? 模式選擇(PFM/PWM) ?:
    • ?PFM模式?:自動進入,以維持輕載至無載條件下的高效率
    • ?PWM模式?:強制啟用,以實現最小輸出紋波
  • ?輸出放電?(TPSM83101特有):提供主動下拉電流以快速放電輸出,防止輸出浮動或進入不確定狀態
  • ?反向電流操作?:在FPWM模式下支持反向電流操作(電流從VOUT流向VIN)
  • ?軟啟動?:集成軟啟動功能,帶有主動斜坡適應

4. 保護特性

  • ?輸入過壓保護?:防止電流從輸出流向輸入時損壞設備
  • ?輸出過壓保護?:防止外部反饋引腳失效時損壞設備
  • ?短路保護?:具有峰值電流限制性能,在短路或過載情況下保護設備
  • ?熱關斷?:監測芯片溫度,超過典型熱閾值160°C時停止工作

5. 封裝與尺寸

  • ?封裝類型?:MicroSiP? 8引腳μSiP封裝
  • ?尺寸?:2.0mm × 2.6mm × 1.2mm(最大)

6. 典型應用電路

  • ?電路組成?:包括輸入電容、輸出電容、使能引腳(EN)、模式選擇引腳(MODE)、反饋引腳(FB)等
  • ?設計指南?:推薦輸出電容47μF,輸入電容22μF,使用陶瓷電容并盡可能靠近模塊放置

7. 熱性能

  • ?熱阻?:θJA = 48.9°C/W(標準EVM)
  • ?結溫范圍?:–40°C至150°C(結溫),–65°C至150°C(存儲溫度)

8. 電氣特性

  • ?開關頻率?:約2MHz
  • ?啟動延遲?:EN引腳上升沿后的啟動延遲時間0.87ms至1.5ms
  • ?軟啟動時間?:6.42ms至58.68ms

9. 文檔與支持

  • ?設計工具?:可使用TI的WEBENCH? Power Designer進行自定義設計
  • ?支持資源?:TI E2E?支持論壇提供快速驗證答案和設計幫助

10. 注意事項

  • ?布局指南?:輸入和輸出電容應盡可能靠近模塊放置,以減少寄生電感和電阻
  • ?靜電放電(ESD)防護?:處理集成電路時需采取適當的預防措施,以防ESD損壞
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