TPSM8286xA 器件系列包括 4A 和 6A 降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊，專為實現(xiàn)小尺寸解決方案和高效率而設(shè)計。電源模塊集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器，以簡化設(shè)計、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。扁平緊湊的解決方案專為通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動組裝而設(shè)計。即使使用較小的輸出電容器，也可以通過 DCS-Control 架構(gòu)和出色的負(fù)載瞬態(tài)性能實現(xiàn)嚴(yán)格的輸出電壓精度。在中重負(fù)載下，轉(zhuǎn)換器以 PWM 模式運(yùn)行，并在輕負(fù)載時自動進(jìn)入省電模式運(yùn)行，以在整個負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。這些器件還可以強(qiáng)制在 PWM 模式下運(yùn)行，以實現(xiàn)最小的輸出電壓紋波。支持排序配置的 EN 和 PG 引腳帶來了靈活的系統(tǒng)設(shè)計。集成的軟啟動減少了輸入電源所需的浪涌電流。RDJ 封裝支持 1.4mm 高的薄型設(shè)計。
*附件：tpsm82866a.pdf

特性

• 效率高達(dá) 96%
• 出色的熱性能
• 1% 輸出電壓精度
• DCS-Control 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 專為滿足低 EMI 要求而設(shè)計
  • MagPack 技術(shù)屏蔽電感和 IC
  • 無鍵合絲封裝
  • 通過優(yōu)化的引腳布局簡化布局
• 2.4V 至 5.5V 輸入電壓范圍
• 相同的器件部件號提供：
  • 0.6V 至 VIN 可調(diào)輸出電壓
  • 13 個集成固定輸出電壓選項
  • 強(qiáng)制 PWM 或省電模式
• 帶窗口比較器的電源正常指示器
• 2.4MHz 開關(guān)頻率
• 4μA 工作靜態(tài)電流
• 輸出電壓放電
• 100% 占空比模式
• –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
• 具有 0.5mm 間距的 QFN 封裝：
  • RDJ、RDM：3.5 毫米 × 4.0 毫米
  • RCF （MagPack）：2.3 毫米 × 3.0 毫米
• 小設(shè)計尺寸：
  • RDJ、RDM：35mm2 設(shè)計尺寸
  • RCF （MagPack）：28mm2 設(shè)計尺寸
• 還提供 I2C 接口：TPSM82866C

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：4A/6A，降壓電源模塊，集成電感器
• ?封裝?：薄型QFN和MagPack?封裝
• ?特性?：高效率（高達(dá)96%）、優(yōu)異的熱性能、1%輸出電壓精度、DCS-Control拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、低EMI要求

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：2.4V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.6V至VIN可調(diào)，13個固定輸出電壓選項
• ?輸出電流?：4A（TPSM82864A），6A（TPSM82866A）
• ?開關(guān)頻率?：2.4MHz（標(biāo)準(zhǔn)），1.2MHz（可選）
• ?效率?：高達(dá)96%
• ?工作溫度范圍?：-40°C至125°C
• ?封裝尺寸?：
  • RDJ, RDM：3.5mm × 4.0mm
  • RCF (MagPack)：2.3mm × 3.0mm

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 核心供電：FPGA、CPU、ASIC
• 光學(xué)模塊
• 工業(yè)運(yùn)輸
• 工廠自動化和控制
• 航空航天和國防

4. 功能描述

• ?DCS-Control拓?fù)?/strong>?：結(jié)合滯環(huán)、電壓和電流模式控制的優(yōu)點，實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)
• ?自動模式切換?：在PWM（脈沖寬度調(diào)制）和PSM（省電模式）之間無縫切換，以維持全負(fù)載范圍內(nèi)的高效率
• ?軟啟動?：減少浪涌電流，實現(xiàn)輸出電壓的平滑上升
• ?過流保護(hù)?：包括HICCUP短路保護(hù)
• ?熱關(guān)斷?：防止過熱損壞
• ?輸出電壓監(jiān)控?：通過PG（電源良好）引腳提供

5. 電氣特性

• ?靜態(tài)電流?：4μA（操作），0.241μA（關(guān)機(jī)）
• ?欠壓鎖定?：VIN上升閾值2.2V至2.4V，VIN下降閾值2.1V至2.3V
• ?熱關(guān)斷閾值?：約150°C
• ?反饋電壓?：0.6V（典型值）

6. 封裝與尺寸

• ?RDJ, RDM封裝?：3.5mm × 4.0mm，高度1.4mm
• ?RCF (MagPack)封裝?：2.3mm × 3.0mm，高度1.95mm

7. 典型應(yīng)用電路

• 提供了固定輸出電壓和可調(diào)輸出電壓的典型應(yīng)用電路圖
• 詳細(xì)的設(shè)計步驟和組件選擇指南

8. 設(shè)計考慮

• ?輸入/輸出電容?：推薦使用低ESR陶瓷電容，以減小紋波電壓和EMI
• ?布局建議?：優(yōu)化PCB布局，確保關(guān)鍵組件（如輸入電容、輸出電容、反饋電阻）靠近相應(yīng)引腳
• ?熱設(shè)計?：利用PCB上的散熱過孔和適當(dāng)?shù)纳岽胧_保模塊溫度不超過最大結(jié)溫

9. 開發(fā)支持

• 提供WEBENCH? Power Designer工具，支持自定義設(shè)計和仿真
• 提供詳細(xì)的應(yīng)用指南和布局建議