在科技飛速發展的今天，芯片制造與微加工技術已然成為推動各行業進步的核心驅動力。

四川地區的科研及產業界朋友們，請注意啦！季豐電子成都實驗室迎來了一位重磅 “新成員”——FEI - Centrios。它的加入，將為四川地區芯片微加工領域帶來前所未有的變革。

01卓越性能，引領芯片電路修補新潮流

Centrios 設備堪稱芯片電路修補領域的 “超級工匠”。它能夠依據客戶的多樣化需求，高效完成鋁制成及銅制成芯片的電路修補工作。無論是 350nm、150nm 等較大制程，還是 14nm、10nm 以下的先進制程，市場上大部分鋁制及銅制芯片它都能精準 “施術”。這一卓越性能，極大地完善了季豐的 FA 分析服務鏈，顯著提升了工作效率，真正實現了為客戶提供一站式解決方案。

02納米級精度，鑄就微細加工領域典范

在納米級線寬的微細加工領域，Centrios設備憑借其 3.2nm 超高分辨率聚焦離子束鏡筒，展現出無與倫比的優勢。它能夠以精準且無污染的方式對復雜樣品進行加工，即使是支持最小 14nm 工藝制程的芯片，也能應對自如。同時，配置的高分辨率 IR 顯微鏡（可觀察 900 - 1700nm），為高精度的 Back - side 操作提供了有力支持，讓芯片微加工的每一個細節都盡在掌控。

03多元應用，解鎖芯片微加工無限可能

●金屬線切割與連接

從同層和不同層金屬線的切割和連接，到 22nm 金屬線的精細切割與連接，Centrios 設備都能輕松駕馭。無論是復雜的電路結構調整，還是微小尺寸金屬線的精準操作，它都能確保高質量完成，為芯片性能的優化提供堅實保障。

●電性測試與信號引出

通過十字 Pad 或方塊 Pad 引出金屬線信號進行電性測試，以及利用 Bonding Pad 將芯片內部信號通過打線直接引出到封裝體上，Centrios 設備為芯片的性能檢測與信號傳輸提供了可靠的解決方案。這一系列應用，使得芯片在研發、生產過程中的質量監控與性能優化變得更加高效、準確。

●Backside - FIB 切割與 IR 定位

Backside - FIB 切割與 IR 定位功能，進一步拓展了 Centrios 設備的應用場景。在處理一些特殊結構或需要從芯片背面進行操作的情況時，Backside - FIB 切割能夠實現精準加工；而 IR 定位則為整個加工過程提供了高精度的定位支持，確保每一步操作都萬無一失。

04成本與時間雙優化，加速研發到量產進程

對于芯片研發企業而言，成本與時間是兩大關鍵因素。Centrios 設備的局部線路修改功能，堪稱 “成本殺手” 與 “時間加速器”。它可省略重作光罩和初次試作的研發成本，有效縮短從研發到量產的時程，為企業節省大量的研發費用，助力企業在激烈的市場競爭中搶占先機。

05一站式服務升級，打造便捷高效體驗

季豐一直秉持著一站式服務的核心理念，致力于為成都及周邊城市的客戶提供最優質、最便捷的服務，包含貼心的上門取件和現場上機等，讓您無需為繁瑣的流程擔憂，專注于科研與生產。

FEI - Centrios 設備的到來，無疑為成都實驗室注入了強大的科技活力。歡迎新老用戶咨詢委案。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、上海市企業技術中心、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。