TPSM53604 電源模塊是一種高度集成的 4A 電源解決方案，它將 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合在一個熱增強(qiáng)型 QFN 封裝中。5mm x 5.5mm x 4mm、15 引腳封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)，可提高熱性能、減小尺寸和降低 EMI。封裝尺寸具有可從周邊訪問的所有引腳和一個大型導(dǎo)熱墊，可實現(xiàn)簡單的布局和制造中的輕松處理。
*附件：tpsm53604.pdf

整個解決方案只需要四個外部元件，并且無需設(shè)計過程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇。完整的功能集包括電源就緒、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動、過流和過熱保護(hù)，使 TPSM53604 成為為各種應(yīng)用供電的出色器件。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統(tǒng)設(shè)計的文檔
• 5mm × 5.5mm × 4mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝
  • 業(yè)界最小的 36V、4A 基底面：85mm^2^溶液尺寸（單側(cè)）
  • 低 EMI：滿足 CISPR11 輻射發(fā)射要求
  • 出色的熱性能：在 85°C 下輸出功率高達(dá) 20 W，無氣流
  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝：單個大型導(dǎo)熱墊和所有引腳均可從周邊訪問
• 輸入電壓范圍：3.8 V 至 36 V
• 輸出電壓范圍：1 V 至 7 V
• 效率高達(dá) 95%
• 電源正常標(biāo)志
• 精確啟用
• 內(nèi)置打嗝模式短路保護(hù)、過熱保護(hù)、啟動至預(yù)偏置輸出、軟啟動和 UVLO
• 工作 IC 結(jié)寬范圍：–40°C 至 +125°C
• 工作環(huán)境范圍：–40°C 至 +105°C
• 沖擊和振動測試符合 Mil-STD-883D 標(biāo)準(zhǔn)
• 引腳兼容：3A TPSM53603 和 2A TPSM53602
• 使用 WEBENCH Power Designer 的 TPSM53604 創(chuàng)建自定義設(shè)計
• 下載 EVM 設(shè)計文件以快速設(shè)計電路板

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：高度集成的4A電源解決方案，包含36V輸入、降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率MOSFET、屏蔽電感和無源元件。
• ?封裝?：5mm x 5.5mm x 4mm Enhanced HotRod? QFN封裝，具有低EMI和出色的熱性能。
• ?應(yīng)用?：適用于通用寬VIN電源供應(yīng)、工廠自動化與控制、測試與測量、航空航天與國防等領(lǐng)域。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：3.8V至36V。
• ?輸出電壓范圍?：1V至7V。
• ?效率?：高達(dá)95%。
• ?保護(hù)功能?：內(nèi)置打嗝模式短路保護(hù)、過溫保護(hù)、啟動預(yù)偏置輸出、軟啟動和欠壓鎖定（UVLO）。
• ?工作溫度范圍?：
  • IC結(jié)溫：-40°C至+125°C。
  • 環(huán)境溫度：-40°C至+105°C。

3. 功能與優(yōu)勢

• ?功能安全?：提供文檔支持功能安全系統(tǒng)設(shè)計。
• ?熱性能?：在85°C無氣流條件下可達(dá)20W輸出功率。
• ?易用性?：僅需少數(shù)外部元件，消除環(huán)路補(bǔ)償和磁元件選擇。
• ?靈活性?：提供可編程UVLO、電源良好標(biāo)志、精確使能等功能。

4. 電氣特性

• ?效率?：在VIN=12V，VOUT=3.3V，IOUT=2A條件下，效率可達(dá)91%。
• ?開關(guān)頻率?：固定為1.4MHz（典型值），可根據(jù)負(fù)載條件自動調(diào)整。
• ?輸出電流?：最大4A。
• ?輸出電壓紋波?：在不同VIN和VOUT條件下，紋波電壓小于24mVpp（典型值）。

5. 熱特性

• ?熱阻?：結(jié)到環(huán)境熱阻為19.5°C/W。
• ?熱關(guān)斷?：結(jié)溫超過165°C時觸發(fā)，恢復(fù)溫度為148°C。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：15引腳Enhanced HotRod? QFN封裝。
• ?尺寸?：5mm x 5.5mm x 4mm。
• ?重量?：429mg。

7. 應(yīng)用與布局指南

• ?應(yīng)用信息?：提供詳細(xì)的應(yīng)用信息和典型應(yīng)用電路圖。
• ?布局建議?：
  • 使用大面積銅層作為電源平面以減小傳導(dǎo)損失和熱應(yīng)力。
  • 將陶瓷輸入和輸出電容緊靠器件引腳放置以減小高頻噪聲。
  • 將AGND和PGND在單點連接。

8. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：提供TPSM53604評估模塊用戶指南、隔離術(shù)語表等。
• ?設(shè)計工具?：可使用WEBENCH? Power Designer進(jìn)行自定義設(shè)計。
• ?支持資源?：TI E2E?支持論壇提供快速驗證答案和設(shè)計幫助。