在PCBA生產過程中，錫珠錫渣殘留是一個普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當產品在使用過程中受到振動或環境變化時，可能導致短路故障。這種潛在風險往往在產品使用后期才顯現，給企業帶來嚴重的售后維護壓力。

錫珠錫渣的形成原因主要來自以下幾個方面：

1.焊膏量控制不當：SMD焊盤上錫膏過量，在回流焊接時多余的錫膏被擠出形成錫珠

2.材料受潮問題：PCB板材或元器件存儲不當吸收水分，高溫焊接時水分汽化導致錫濺.

3.手工焊接工藝：DIP后焊工序中，操作人員甩錫動作不規范造成錫珠飛濺

4.其他工藝因素：包括設備參數設置、環境控制等潛在影響因素

針對這些問題，我們建議采取以下改進措施：

工藝優化方面：

- 鋼網設計要根據元件布局精確調整開口尺寸，特別是對于高密度元件區域

- 對于含有BGA、QFN等精密元件的PCB板，必須嚴格執行預烘烤流程

- 優化回流焊溫度曲線，確保焊膏充分熔化又不至于過度流動

生產管理方面：

- 設立專門的手工焊接區域，配備錫渣收集裝置

- 加強后焊工序的質量檢查，重點排查SMD元件周邊的錫珠殘留

- 建立定期清潔制度，保持工作臺面整潔

品質管控方面：

- 建議執行IPC-A-610E Class II及以上標準

- 加強員工質量意識培訓，建立工藝規范

- 完善質量追溯體系，確保問題可及時發現和處理

PCBA作為電子產品的核心部件，其清潔度直接關系到產品可靠性。通過工藝改進和嚴格管理雙管齊下，才能有效控制錫珠錫渣問題，提升產品品質。

審核編輯 黃宇