The LMZ23605 SIMPLE SWITCHER 電源模塊是一種易于使用的降壓 DC – DC 解決方案，能夠驅(qū)動 高達(dá) 5A 的負(fù)載。LMZ23605采用創(chuàng)新封裝，可增強(qiáng)散熱 性能，并允許手工或機(jī)器焊接。^?^
*附件：lmz23605.pdf

LMZ23605 可接受 6 V 至 36 V 之間的輸入電壓軌，并可提供 可調(diào)且高精度的輸出電壓低至 0.8 V。LMZ23605 只需要兩個 外部電阻器和 3 個外部電容器，以完成電源解決方案。LMZ23605 是一個 可靠而堅(jiān)固的設(shè)計(jì)，具有以下保護(hù)功能：熱關(guān)斷、可編程 輸入欠壓鎖定、輸出過壓保護(hù)、短路保護(hù)、輸出電流 限制，并且該器件允許啟動到預(yù)偏置輸出。sync input 允許 在 650 至 950 kHz 開關(guān)頻率范圍內(nèi)同步。

特性

• 集成屏蔽式電感器
• 簡單的 PCB 布局
• 頻率同步輸入（650 kHz 至 950
  kHz）
• 使用外部軟
  啟動、跟蹤和精密使能實(shí)現(xiàn)靈活的啟動排序
• 針對浪涌電流和故障
  （如輸入 UVLO 和輸出短路）提供保護(hù)
• 結(jié)溫范圍 –40°C 至 +125°C
• 單裸露焊盤和標(biāo)準(zhǔn)引腳布局，便于
  安裝和制造
• 為 FPGA 和
  ASIC 供電的快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 完全啟用 WEBENCH Power Designer^?^
• 引腳兼容
  LMZ22005/LMZ23603/LMZ22003
• 性能優(yōu)勢
  • 高效率減少系統(tǒng)發(fā)熱
  • 經(jīng)過 B 類EN55022測試^(1)^
    • 請參閱 SNVA473 和 布局 以獲取有關(guān)
      被測設(shè)備的信息。
    • 電壓 = 24 V，Vo = 3.3 V，Io = 5 A
  • 元件數(shù)量少，只需 5 個外部
    元件
  • 低輸出電壓紋波
  • 使用 PCB 作為散熱器，無需氣流
• 電氣規(guī)格
  • 30W 最大總輸出功率
  • 高達(dá) 5A 的輸出電流
  • 輸入電壓范圍 6 V 至 36 V
  • 輸出電壓范圍 0.8 V 至 6 V
  • 效率高達(dá) 92%

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號?：LMZ23605
• ?類型?：SIMPLE SWITCHER?電源模塊
• ?最大輸入電壓?：36V
• ?最大輸出電流?：5A
• ?應(yīng)用?：適用于從12V和24V輸入軌進(jìn)行點(diǎn)負(fù)載轉(zhuǎn)換，時間關(guān)鍵型項(xiàng)目，空間受限或高熱要求應(yīng)用

2. 主要特性

• ?集成屏蔽電感?
• ?簡單的PCB布局?
• ?頻率同步輸入?：支持650kHz至950kHz的同步頻率范圍
• ?靈活的啟動序列?：支持外部軟啟動、跟蹤和精密使能
• ?保護(hù)功能?：包括輸入欠壓鎖定（UVLO）、輸出短路保護(hù)、過流保護(hù)、過熱保護(hù)
• ?負(fù)輸出電壓應(yīng)用支持?
• ?結(jié)溫范圍?：-40°C至125°C
• ?高效率?：高達(dá)92%
• ?低組件計(jì)數(shù)?：僅需5個外部組件
• ?低輸出電壓紋波?

3. 電氣規(guī)格

• ?最大總輸出功率?：30W
• ?輸入電壓范圍?：6V至36V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至6V
• ?效率?：
  • 在24V輸入、3.3V輸出、5A負(fù)載下，效率為80%
  • 在12V輸入、3.3V輸出、5A負(fù)載下，效率為81.5%

4. 熱信息

• ? 結(jié)到環(huán)境熱阻（RθJA） ?：
  • 4層JEDEC PCB上，無氣流：12°C/W
  • 2層JEDEC PCB上，無氣流：21.5°C/W
• ? 結(jié)到殼熱阻（RθJC(top)） ?：1.9°C/W
• ?最大結(jié)溫?：150°C

5. 功能描述

• ?使能（EN）引腳?：具有精確的1.279V閾值，支持可編程遲滯
• ?反饋（FB）引腳?：用于設(shè)置輸出電壓，內(nèi)部參考點(diǎn)為0.796V
• ?軟啟動/跟蹤（SS/TRK）引腳?：支持外部軟啟動電容器或跟蹤電阻分壓器
• ?同步（SYNC）引腳?：允許將PWM工作頻率同步到外部頻率源
• ?過熱保護(hù)?：當(dāng)結(jié)溫超過165°C時，模塊進(jìn)入低功耗待機(jī)狀態(tài)
• ?預(yù)偏置啟動?：支持在啟動時輸出電壓大于零的情況

6. 應(yīng)用與實(shí)施

• ?設(shè)計(jì)步驟?：包括選擇最小輸入電壓、設(shè)置輸出電壓、選擇輸入輸出電容、確定模塊功率損耗、進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)布局
• ?WEBENCH? Power Designer支持?：提供組件選擇、電氣和熱模擬等功能

7. 布局指南

• ?最小化開關(guān)電流環(huán)面積?
• ?單點(diǎn)接地?
• ?最小化到FB引腳的走線長度?
• ?輸入和輸出總線連接盡可能寬?
• ?提供足夠的散熱?

8. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：TO-PMOD
• ?尺寸?：10.16mm × 9.85mm

9. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：包括應(yīng)用筆記、設(shè)計(jì)摘要、絕對最大額定值等
• ?社區(qū)資源?：提供TI E2E?在線社區(qū)支持