NanoSpice Pro X先進高速FastSPICE仿真器

產品簡介

為了滿足工藝節點的演進和設計裕度的降低所帶來的更高精度要求，NanoSpice Pro X采用自適應雙引擎技術，無縫集成先進FastSPICE引擎和高精度NanoSpiceX模擬引擎，以確保高模擬精度和卓越的數字性能，解決大規模存儲電路、CPU、和定制數字、系統級芯片(SoC)、全芯片等復雜設計的驗證難題。

憑借其突破性的FastSPICE算法、智能拓撲電路識別和自動分區技術、事件驅動架構在多線程效率的增強、后仿電路拓撲優化、顯著提升的RC約簡能力和基于電路類型內置的便捷功能選項，NanoSpice Pro X可實現更大容量、更高性能的仿真驗證。

NanoSpice Pro X支持3D-IC和多工藝仿真技術，其中包括后仿真的反標流程。憑借其先進軟件架構和數據結構，NanoSpice Pro X可優化仿真結果輸出和電路檢查等功能的效率，以實現在輸出超大規模仿真結果時，對電路性能和內存消耗的額外降到最低。

通過與PrimariusNanoSpice系列產品協同使用，NanoSpie Pro X為存儲器和SoC設計提供了一站式解決方案。

產品優勢

·運行時長更短、精度更高

-同比NanoSpicePro速度提高2-5倍

-事件驅動架構提升多線程效率

-后仿布局和RC約簡優化

·自適應雙引擎

卓越的模擬精度和數字性能

·突破性算法

基于ML/AI的電路檢測和自動劃分算法

·覆蓋更全

從模塊級到全芯片的一站式電路仿真解決方案

·更高效

先進的基礎架構和高效的輸出系統可大幅降低額外開銷

·容量更大

同比NanoSpicePro容量大2倍以上(20億+元器件)

技術規格

·支持Verilog協同仿真

·支持3D-IC和多工藝仿真(MTS)

·支持電路檢查(CCK)和安全操作區(SOA)檢查

·支持SPEF，DSPF，DPF反標功能

·用于瞬態分析的NWF輸出格式，文件大小減少2倍以上

·支持FSDBPSFASCII,SPICEASCIIASCII等標準輸出格式用作數據分析

·支持VEC、VCD數字激勵文件

·支持公有云平臺、混合云和私有云

·支持S參數、傳輸線(W元件、T元件)、IBIS模型

·支持HSPICE和Spectre網表格式

·支持全面的器件模型

-MOSFET:BSIM3,BSIM4,BSIM-BULK,BSIM-IMG,BSIM-CMG,BSIM-SOI,LETI-UTSOI,PSP,HiSIM2,HiSIM_HV,EKV3

-BJT:MAXTRAM,VBIC,HICUM;TFT:a-SiTFT,poly-Si TFT

-Diode:JUNCAP,JUNCAP200,DIODE_CMC;Varactor:MOSVAR

-Resistor:R2_CMC,R3_CMC;HEMT:ASM-HEMT;JFET/MESFET;TMI;CuStomPMI;行為級受控源(Bsource)

產品應用

·Flash/DRAM/SRAM功能驗證、時序和功耗

·SRAM特征化

·復雜混合信號(ADC、Serdes、PLL)仿真

·定制數字電路(時鐘樹、MCU)全芯片仿真

·SoC(收發器、顯示電路、CIS、PMIC等)全芯片仿真

應用實例