Copper pad：在布線層(routing layer),注意不是內(nèi)層,任何孔都會帶有一個尺寸大于鉆孔的銅盤(copper pad).對內(nèi)布線層這個銅盤大概14 mils,外布線層更大.如果這里需要導線連接,那么這個可以提供一個可供焊接的"盤". 對上下兩個布線層(top and bottom routing layers)這個盤可以起到加固作用,防止"撥皮".如圖中PIN->TOP,PIN->BOTTOM.

Plating barrel:孔的周圍被鍍上錫膏后是不是象個圓桶.

ANTIPAD:它就是一個在PLANE LAYER(內(nèi)層)用于隔離孔與內(nèi)層電器連接的圍繞在孔周圍的隔離環(huán).如果孔在內(nèi)層中不需要電器連接,就需要ANTIPAD來隔離. 在GERBER膠片中ANTIPAD表現(xiàn)為一個黑色或有色色環(huán).其內(nèi)徑當然要大于孔的外徑.

現(xiàn)在考慮內(nèi)層(plane layer),假設我們要一個40 mil的孔,我們就需要一個7mils 寬的銅環(huán). 這樣銅盤就是54mil寬(內(nèi)徑27mil).如果這個銅盤在該層不要導線連接,那么它就需要一個寬15 mils的"護城河"(寬度依賴于扳子的breakdown標準而定).而這個"護城河"就是"antipad".決大多數(shù)PCB設計軟件都將內(nèi)層表示成"負片"形式,這樣有銅的地方就表現(xiàn)為"空"的,相反無銅的地方表現(xiàn)為有"色"的. 這樣,這里的"antipad"會顯示為一個有色環(huán).(如果在routing layers,那么相反) 于是,我們可以得到這個antipad其寬為54 mils,外寬84 mils.在這個隔離環(huán)的內(nèi)部的銅都連接在"錫桶"(plating barrel)上.如圖中，從上到下的第三層(即第二內(nèi)層)上有一個ANTIPAD，說明該孔和該層無電器連接。

Thermal relief：另一方面,如果這個銅盤在該層需要導線連接,那么這個隔離環(huán)將被修改為輪輻狀,用以將隔離環(huán)的內(nèi)部的銅連接到隔離環(huán)的外部,這就是所說的thermal relief. 當然,我們完全可以將隔離環(huán)完全去掉,而使隔離環(huán)內(nèi)外部成為一體.但為什么不那么做呢,原因是這樣容易使焊盤在焊接時形成冷焊, 因為這樣大大增加了焊盤的導熱性.所以為了既保證焊盤的電器連接,又防止這樣的高導熱性,我們將其做為"輪輻"狀.對于過孔,它是一個特例. 因為過孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高導熱的情況.所以我們索性就將其隔離環(huán)內(nèi)外部不通過"輪輻"而完全連接起來.因為這樣的電導性更好. 當然如果你非要使用輪輻.也不無不可,但是對于那些需要加過孔來平衡PCB板散熱的設計中,使用這種完全連接的過孔效果更好! 圖中第一內(nèi)層到孔有電器連接。

在大面積的接地(電路)中，常用元器件的引腳與其連接，對連接引腳的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件引腳的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(一般在多層板上,比如說十多層二十多層的PCB板,可能GND有七八個平層,那么通孔器件的接地管腳還有你每打一個GND孔是不是七八個地層都得相連,而在沒有設計Thermal PAD 的連接方式時都是全連接的,就是整個孔壁在每一個GND層都是與平面全接觸的,如果設計了flash為十字花焊盤連接,則在每一層只有四根花盤腿相連,全連接的好處是通流能力最強,不好之處是,如果接地層數(shù)過多,則散熱過快,通孔流錫過快,通孔器件容易形成虛焊,)

所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，俗稱熱焊盤(Thermal pad)