隨著電子設計向更高速度發展，過孔在PCB設計中的重要性日益凸顯。在低頻應用中，過孔對信號傳輸的影響可以忽略不計，但當時鐘頻率提高、信號上升時間縮短時，過孔引起的阻抗不連續性成為影響信號完整性的關鍵因素。

過孔本質上可以視為由電容、電感和電阻組成的參數模型，其特性可通過場提取工具或TDR測試獲得。計算公式計算:

D2：過孔區直徑：inch;

DI：過孔焊盤直徑：inch;

T：PCB厚度: inch;

ε：介電常數；

C：過孔寄生電容：pF

過孔的寄生電容主要受過孔區直徑、焊盤直徑、PCB厚度和介電常數影響，而寄生電感則主要取決于過孔長度和直徑。一般而言，較小的過孔會產生較小的寄生電容.

h： 過孔長度：inch;

d： 過孔直徑：inch;

L:過孔寄生電感：nH

在工程實踐中，仿真分析時常將過孔模型近似為1pF電容，TDR測試顯示其引起的瞬態阻抗降落約為6-7歐姆。

過孔對信號傳輸的負面影響主要表現在以下幾個方面：

1.改變PCB走線的特征阻抗，引入固有電容

2.造成走線特征阻抗的跳變，導致約5%的負反射系數

3.使信號在層間跳轉時改變參考平面和回流路徑

4.當參考平面發生變化時，可能導致傳輸線特征阻抗顯著改變

對于上升時間在0.5-1.0ns范圍的信號，單個過孔造成的幾十皮秒邊沿變緩影響相對較小，但多個過孔的累積效應不可忽視。過孔還會延長信號傳輸時間，一個過孔大約會增加幾百皮秒的走線延時，對于長走線而言影響較小。

為減輕過孔帶來的不良影響，PCB設計中應當盡量減少過孔數量，在布線換層時優先選擇阻抗連續的平面進行切換。值得注意的是，對于頻率低于1GHz的信號，相比避免過孔，更應優先考慮內層布線以減小輻射影響。

當信號線必須通過過孔跨層布線時，應在信號過孔附近添加地屬性過孔，以提供良好的回流路徑。對于多層PCB設計，確保地層作為信號回流的主通道至關重要。在敏感信號必須跨層時，理想的做法是對信號線進行包地處理，使包地線與信號線平行且盡可能靠近，從而維持良好的信號完整性。