1世界半導體裝備龍頭公司

美國應(yīng)用材料股份有限公司AMAT(Applied Materials, Inc.)成立于1967年，并于1972年在納斯達克上市，總部位于加州硅谷圣克拉拉。

1992年AMAT成為世界上第一大的半導體設(shè)備企業(yè)并保持至今。公司是半導體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件提供商，為半導體、顯示器及相關(guān)行業(yè)提供制造設(shè)備、服務(wù)和軟件。公司是《財富》美國500強公司之一，截止目前，公司總股本10.51億股，市值近600億美元，較上市之初的300萬美元市值已上漲兩萬多倍，2017年銷售收入145億美元，凈利潤達34億美元。擁有超過18400名員工，超過11900項專利技術(shù)，在17個國家和地區(qū)設(shè)置90個分支機構(gòu)。

1.1. 世界頂級納米制造技術(shù)企業(yè)，深耕裝備領(lǐng)域50年

AMAT是最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。自1967年成立以來至今，作為全球最大的半導體與顯示行業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商，AMAT憑借在材料工程領(lǐng)域的技術(shù)專長，以及多年來在技術(shù)解決方案和人才培養(yǎng)方面的豐富經(jīng)驗，產(chǎn)品與服務(wù)已覆蓋原子層沉積、物理氣相沉積、化學氣相沉積、刻蝕、快速熱處理、離子注入、測量與檢測、清洗等生產(chǎn)步驟。

客戶覆蓋多家全球知名企業(yè)，包括三星電子、臺積電、臺聯(lián)電、英特爾、中芯國際、海力士等廠商，都在大量采購和使用AMAT公司的設(shè)備、材料和服務(wù)。隨著半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至亞洲，AMAT已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大晶圓代工廠臺積電的最大供應(yīng)商，2017年應(yīng)用材料公司榮獲英特爾公司首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎。

圖表 1：三星電子與臺積電為AMAT主要客戶

公司為客戶提供先進的半導體制造設(shè)備、納米制造技術(shù)解決方案與后續(xù)軟件升級，其產(chǎn)品主要用于新能源電池、LED顯示器、集成電路、太陽能面板，并量身定做適合客戶的生產(chǎn)改進技術(shù)、軟件系統(tǒng)和售后服務(wù)。公司也持續(xù)同產(chǎn)業(yè)保持緊密合作，并在推進大半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進程中持續(xù)扮演重要角色。

公司愿景是用納米制造技術(shù)去改善人們的生活方式。公司使命為引領(lǐng)納米制造技術(shù)革命與創(chuàng)新，以此來改變市場，創(chuàng)造機會，為世界各地的人們提供一個更清潔，更光明的未來。

1.2. 回顧發(fā)展歷程：外延收購搶占市場+內(nèi)部創(chuàng)新驅(qū)動成長

1967年應(yīng)用材料公司從加州山景城的一家小工廠起步，1992年便成為世界最大的半導體設(shè)備生產(chǎn)商，2009年入選財富雜志“全球最受尊敬公司名單”，2017年連續(xù)第七年榮膺“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”。回顧AMAT的發(fā)展歷程，大致分為兩個階段：

一、在成長期，公司迎合半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢，積極拓寬市場空間。

20世紀70年代后，半導體產(chǎn)業(yè)由美國向亞太地區(qū)的日本、韓國及中國***轉(zhuǎn)移。公司審時度勢，采取全球化戰(zhàn)略，在全球各地設(shè)立辦事處，強化同市場聯(lián)系。

1975 年，日本半導體技術(shù)實現(xiàn)突破，產(chǎn)值達 12.8 億美元，占全球的 21%，是全球第二大半導體生產(chǎn)國。截至 1990 年，日本半導體企業(yè)在全球前10名中占據(jù)了6席，前20名中占據(jù)12席。在1979年，AMAT在日本設(shè)立子公司AMJ，并投資設(shè)立技術(shù)研發(fā)中心。1983年，AMAT日本地區(qū)收入占總收入三分之一。

隨著日本經(jīng)濟出現(xiàn)危機，無力支持技術(shù)升級及晶圓廠的投資建設(shè)，韓國與中國***在上世紀90年代成功崛起，承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。韓國財團主導的IDM發(fā)展模式標準化程度高，使得三星、海力士迅速崛起，而隨著晶圓代工（foundry）環(huán)節(jié)逐漸獨立，1987年臺積電成立，成為全球第一家也是迄今最大的晶圓代工企業(yè)。AMAT在1985年和1989年分別在韓國、香港、中國***設(shè)立辦事處，1991在新加坡設(shè)立辦事處。與此同時，中國***與韓國超過北美成為AMAT營收來源前兩位地區(qū)。

如今半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移已成定局，AMAT與中國淵源已久。作為第一家進入中國的外資半導體設(shè)備供應(yīng)商與材料工程解決方案的領(lǐng)先企業(yè)，早在1984年，AMAT就進入中國在北京設(shè)立服務(wù)中心，在上海、北京、天津、蘇州和無錫等地有辦事處或倉庫，為中國廠商提供技術(shù)支持與服務(wù)，并在西安設(shè)有太陽能開發(fā)中心。多年來，應(yīng)用材料公司為中國的大學、研究機構(gòu)、研發(fā)團體、民間組織和慈善組織累計捐贈超過7500萬美元，參與30多個項目。目前，中國市場已成為AMAT第三大營收來源地區(qū)。應(yīng)用材料公司正在拓展中國市場的運營，未來五年計劃投資超過40億元人民幣，拓展在中國市場的實力。

圖表 2：半導體產(chǎn)業(yè)三次轉(zhuǎn)移

二、在成熟期，通過外延收購與內(nèi)部創(chuàng)新穩(wěn)固龍頭地位。

半導體行業(yè)經(jīng)常發(fā)生并購整合活動，AMAT的發(fā)展歷程也進行了多次收購。探究其背后驅(qū)動力，一是由于行業(yè)技術(shù)門檻高、更新迭代快、研發(fā)投入大并且周期長，進行直接收購有利于最大化集成新技術(shù)，降低研發(fā)失敗的風險，通過并購還可迅速搶占市場。二是由于行業(yè)需要大量的資本投入，一般會受到國家產(chǎn)業(yè)政策的支持，核心企業(yè)手中的流動性相對充裕，進而催生大量并購。AMAT通過數(shù)次并購活動，成功跟隨市場變化進行技術(shù)革新，取得顯著成效。

圖表 3：AMAT歷次收購活動

摩爾定律催生行業(yè)源源不斷的研發(fā)投入。半導體行業(yè)由摩爾定律驅(qū)動，每2~3年，集成電路晶體管數(shù)量就會增加一倍，這促使半導體行業(yè)領(lǐng)導者陣容不斷發(fā)生著變化，想要保持領(lǐng)先地位，技術(shù)研發(fā)必不可少。AMAT保持著強大的研發(fā)投入，近年來研發(fā)支出年均超過十億美元，研發(fā)投入占營收比保持12%以上，擁有超過11900項專利技術(shù)，平均每天要申請四個以上的新專利，團隊成員中30%為專業(yè)研發(fā)人員。

“人工智能+大數(shù)據(jù)分析”助力半導體制造。在半導體領(lǐng)域，智能制造是大數(shù)據(jù)分析、知識網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字映射的結(jié)合。半導體制造過程的各個環(huán)節(jié)都會產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，并隨節(jié)點進程的進步而爆發(fā)增長，一個晶圓廠一年所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量能夠達到1PB。與此同時，隨著節(jié)點的提升，晶圓制造的過程控制也變得越來越復(fù)雜，對技術(shù)的要求極高。

應(yīng)用材料采取CPC來利用生產(chǎn)中的大數(shù)據(jù)解決晶圓制造過程中復(fù)雜的生產(chǎn)控制問題。CPC包含4個層面：第一層是生產(chǎn)過程中用到的裝備及材料；第二層是傳感器和在傳感器基礎(chǔ)上計量獲得數(shù)據(jù)；第三層是在軟件、算法以及機器學習基礎(chǔ)上展開的對數(shù)據(jù)的分析；第四層就是將分析的結(jié)果應(yīng)用到生產(chǎn)過程中，對復(fù)雜的半導體生產(chǎn)過程進行控制，而針對生產(chǎn)過程的完整的知識網(wǎng)絡(luò)是CPC第三層中產(chǎn)生正確分析結(jié)果的基礎(chǔ)，也是CPC決策中的關(guān)鍵。依據(jù)CPC做出的決策加速了機器的學習過程，提高了生產(chǎn)力，進而增加了整個晶圓廠的產(chǎn)量。

應(yīng)用材料公司最新發(fā)布的SEMVISION G7采用最新成像技術(shù)和增強的機器學習能力，是目前市面上唯一具有高分辨率成像，以及經(jīng)生產(chǎn)驗證的、具有先進機器學習自動缺陷分類能力的系統(tǒng)，通過使用機器智能學習實現(xiàn)快速準確的自動缺陷檢測和根本原因分析，有助于芯片制造商更快對缺陷進行分類，找出根本原因并解決良率問題。

圖表 4：AMAT研發(fā)支出不斷增加，占營收比重穩(wěn)定在12%以上

1.3. 設(shè)備銷售額獨占鰲頭，核心產(chǎn)品優(yōu)勢明顯

半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游的芯片設(shè)計，中游的芯片制造以及下游的芯片封裝。中游芯片制造設(shè)備的投資約占半導體生產(chǎn)線投資的7-8成，是完成晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，起到了承上啟下的作用。設(shè)備銷售額一定程度上代表了行業(yè)整體景氣度。

據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI統(tǒng)計，2017全年全球半導體設(shè)備銷售額增長35.68%，達559.3億美元，超越2000年的477億美元的紀錄，創(chuàng)下歷史新高。2018年銷售額預(yù)期還會再創(chuàng)新高，預(yù)測年增7.5%，達到601.0億美元。

全球半導體設(shè)備市場還呈現(xiàn)高度壟斷特點。半導體設(shè)備技術(shù)門檻高，客戶粘性強，據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體設(shè)備TOP 10公司銷售額占比近80%，部分核心裝備如光刻機、刻蝕設(shè)備等TOP 3市占率超過90%，被AMAT、ASML等公司壟斷。

圖表 5：全球半導體設(shè)備銷售額不斷提高

圖表 6：全球半導體設(shè)備TOP 10銷售集中度不斷提升

按半導體制造流程，可分為硅片制造、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)，晶圓制造設(shè)備占比最高。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，設(shè)備中的70%以上是晶圓的制造設(shè)備，以一座投資規(guī)模為15億元美金的晶圓廠為例，晶圓廠70%的投資用于購買設(shè)備（約10億美金）。SEMI年終預(yù)測報告指出，2017年晶圓處理設(shè)備預(yù)計將增長37.5%，達到450億美元，占全年整體設(shè)備銷售額的80.5%，而包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備等前端設(shè)備預(yù)計將成長45.8%，達到26億美元。2017年封裝設(shè)備預(yù)計將增長25.8%，達到38億美元，半導體測試設(shè)備今年預(yù)計成長22%，達到45億美元。

晶圓制造設(shè)備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的約30%、25%和25%。

圖表 7：晶圓制造環(huán)節(jié)半導體設(shè)備配置

設(shè)備制造能力的提升與工藝的改進推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導體市場規(guī)模達3435億美元，若按照2016年設(shè)備銷售額412億元，設(shè)備占整個半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模近12%左右，雖然看似占比不高，但關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)突破程度不但會影響產(chǎn)業(yè)的供給規(guī)模，也推動著行業(yè)的發(fā)展。

以核心設(shè)備光刻機為例，荷蘭公司阿斯麥（ASML.O）是全球最大的半導體光刻機設(shè)備及服務(wù)提供商，在細分領(lǐng)域具備壟斷地位，在高端光刻機市場占據(jù)80%以上份額。光刻機通過投射光束，穿過印著圖案的掩膜及光學鏡片，將線路圖曝光在帶有光感圖層的晶硅圓上，通過蝕刻曝光或者未曝光的部分來形成溝槽，再進行沉積、蝕刻、摻雜架構(gòu)出不同材質(zhì)的線路，形成集成電路。光刻機被譽為是半導體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，每顆芯片誕生之初，都要經(jīng)過光刻技術(shù)的鍛造。光刻決定了半導體線路的精度，以及芯片功耗與性能。半導體行業(yè)目前最大的瓶頸在于摩爾定律的實現(xiàn)成本越來越大，制程微縮不再伴隨晶體管單位成本同步下降。隨著業(yè)界制程走向10nm以下，需要更高級的 EUV光刻系統(tǒng)，全球只有阿斯麥的 NXE 系列能滿足需求。從售價來看，高端光刻機價格高達1億美元以上一臺，且每年產(chǎn)量有限，供不應(yīng)求。

圖表 8：高端光刻機售價每臺超一億美元

AMAT長期位居設(shè)備銷售額榜首，多種設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先。近年來，AMAT一直憑借著在沉積、刻蝕、離子注入、熱處理等設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)獲得高市占率，名列銷售額榜首。2016全球前十大半導體設(shè)備生產(chǎn)商中，美國的應(yīng)用材料公司（AMAT）以77.37億美元的銷售額位居全球第一。

圖表 9：2012-2016年世界半導體設(shè)備市場銷售額排名，AMAT獨占鰲頭

圖表10：2015年AMAT市占率24%

圖表11：2016年AMAT市占率19%

公司沉積設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先。在PVD(Physical Vapor Deposition)設(shè)備市場，AMAT全球占比近55%，在CVD(Chemical VaporDeposition)市場，AMAT全球占比近30%。

沉積設(shè)備利用氣相中發(fā)生的物理、化學過程，在工件表面形成功能性或裝飾性的金屬、非金屬或化合物涂層。在2011年，公司研發(fā)Centura系統(tǒng)原子沉積技術(shù)（ALD），一次可只沉積一層原子；2014年，公司研發(fā)Endura系統(tǒng)，能夠完成連續(xù)薄的阻擋層和種子層的硅通孔沉積。

在2018年，公司推出采用全新設(shè)計的新型CENTURA 200毫米常壓厚硅外延反應(yīng)室PRONTO。該反應(yīng)室專為生產(chǎn)工業(yè)級高質(zhì)量厚硅（厚度為20～150微米）外延膜而設(shè)計，能使當前的外延膜生產(chǎn)效率最大化（一次只對一個晶圓實施外延工藝）。

圖表12：Centura iSprint Tungsten ALD/CVD系統(tǒng)

圖表13：ENDURA PVD 200MM系統(tǒng)

在刻蝕、清洗、平整化設(shè)備、離子注入設(shè)備、過程控制設(shè)備與自動化裝備市場，AMAT也占有一席之地。

刻蝕工藝用于去除晶圓表面的特定區(qū)域，以沉積其它材料。公司是除LAM和東京電子之外的該領(lǐng)域的第三大設(shè)備生產(chǎn)商，三家公司市占率占全球90%以上。公司研發(fā)的Etch系統(tǒng)以前所未有的功能特性，能夠?qū)崿F(xiàn)先進FinFET的原子級刻蝕控制，進一步縮減 3D 邏輯和存儲芯片尺寸，進而延續(xù)摩爾定律的勢頭。

離子注入機的作用是將粒子注入到半導體材料中，從而控制半導體材料的導電性能，進而形成PN結(jié)等集成電路器件的基本單元，是集成電路制造中的核心裝備。公司生產(chǎn)的維利安VIISTA系列產(chǎn)品采用高密度、低能量工藝，在整個晶圓表面快速注入高濃度摻雜物，且產(chǎn)品注入系統(tǒng)的技術(shù)部署在通用的VIISTA平臺之上，這種通用性有助縮短第一次硅晶的時間，提升應(yīng)用的生產(chǎn)效率。

圖表14：Applied Producer? Selectra? Etch 系統(tǒng)

圖表15：VIISta PLAD?系統(tǒng)

2營收凈利潤雙創(chuàng)新高，毛利率凈利率穩(wěn)定上升

2.1. 2017年營收增長34%，凈利潤增長近100%

AMAT在1972年上市時，營收僅為630萬美元，而2017年公司營收達到145億美元，擴張了近2300倍，實現(xiàn)凈利潤34.3億美元。受2012-13年全球半導體設(shè)備支出減少影響，公司營收與利潤曾步入低谷，近年來產(chǎn)業(yè)回暖，公司營收與凈利潤重回上升軌道，2017年增速分別增長34%與99.54%，雙雙創(chuàng)下近期新高。

圖表16：2010-2017年AMAT營業(yè)收入及同比增速

圖表17：2010-2017年AMAT凈利潤

2.2. 毛利率與凈利率穩(wěn)步提升

持續(xù)不斷的研發(fā)投入帶來的是產(chǎn)品高額的市場占有率，以及強大的盈利能力與競爭力。五年間，公司綜合毛利率由38%升至接近45%，上漲了7pct，凈利率由1.25%升至23.62%，提升了22pct以上。

圖表18：2012-2017年AMAT毛利率與凈利率逐步提升

2.3. 銷售地區(qū)分布：韓國、***、中國位居前三

從AMAT公司銷售收入的地區(qū)分布變遷可看出，近5年來亞太地區(qū)收入占比從71%增長到84%，市場空間仍在擴張，而來自歐美收入占比由29%降至16%，空間逐步壓縮。從細分地區(qū)來看，韓國三星電子以及中國***的臺積電一直是公司的前兩大客戶，***與韓國占比分列前兩位，而中國從2013年的11%增加至2017年的19%位列第三位，增長迅速。作為全世界第一的半導體設(shè)備公司，AMAT客戶地區(qū)來源的變動一定程度折射了當前半導體產(chǎn)業(yè)由日韓轉(zhuǎn)移至中國的趨勢。

圖表19：2013-2017年AMAT銷售收入地區(qū)分布

圖表20：亞太地區(qū)逐年上升，美歐市場逐步壓縮

2.4. 四大事業(yè)部構(gòu)成收入來源，產(chǎn)品組合豐富

應(yīng)用材料公司業(yè)務(wù)部門分為四大事業(yè)部：半導體系統(tǒng)事業(yè)部、全球應(yīng)用服務(wù)事業(yè)部、面板顯示產(chǎn)品事業(yè)部和其它產(chǎn)品事業(yè)部組成。

1. 半導體系統(tǒng)事業(yè)部：開發(fā)、制造和銷售用于制造半導體芯片的各種制造設(shè)備。包括將集成電路轉(zhuǎn)移到半導體器件，晶體管互連，計量檢測及封裝等設(shè)備，最后得到IC裸片。

2. 全球應(yīng)用服務(wù)事業(yè)部：包括集成解決方案，通過優(yōu)化設(shè)備等來提升生產(chǎn)效率，包括備件制造、升級改造、服務(wù)及再制造的早期生產(chǎn)設(shè)備，以及半導體、顯示器和太陽能產(chǎn)品的工廠自動化軟件。

3. 面板顯示產(chǎn)品事業(yè)部：由制造液晶顯示器(lcd)、有機發(fā)光二極管(oled)、電視、個人電腦(pc)、平板電腦、智能手機和其他面向消費者的設(shè)備，以及加工柔性基板的設(shè)備組成。

從營收絕對數(shù)額與相對占比來看，半導體事業(yè)部收入占公司總收入比重一直穩(wěn)定在65%左右，是公司創(chuàng)收的主要動力，收入增速最快；應(yīng)用服務(wù)事業(yè)部收入占比維持在20%-30%之間，排名第二位，面板顯示產(chǎn)品排名第三，占比10%左右。

圖表21：2013-2017年AMAT四大事業(yè)部營收（百萬美元）

圖表22： 2013-2017年AMAT四大事業(yè)部營收占比（%）

半導體設(shè)備收入拆分：存儲器業(yè)務(wù)與代工業(yè)務(wù)占比大。近三年來，存儲器業(yè)務(wù)（包括閃存與DRAM）兩者占半導體部門收入比近50%，而晶圓代工業(yè)務(wù)占比穩(wěn)定在40%左右，受益于近年來存儲器價格突飛猛進的上漲，公司半導體業(yè)務(wù)部的毛利率也從2013年的18.3%上升至2017年的33.3%。

根據(jù)從事DRAM和NAND研究的DRAMeXchange報道，由于三星、SK海力士和美光等主要制造商的產(chǎn)能投資需要時間，2017年存儲器產(chǎn)能增長了19.6%，同時受晶圓技術(shù)不甚成熟，良品率不高且產(chǎn)能擴張所需的場地受限，預(yù)計2018年DRAM晶圓產(chǎn)能僅上漲5％至7％，而受益于大型數(shù)據(jù)中心以及電子產(chǎn)品的巨大市場，預(yù)計2018年DRAM芯片需求將增長30％以上。

存儲器價格上漲使得三星等廠商盈利頗豐，設(shè)備廠商同時受益。2017年全年，三星電子營業(yè)收入近2235億美元，同比增長19%，營業(yè)利潤為500.4億美元，同比增長83%，其中芯片業(yè)務(wù)營收達690億美元，占總營收的31%，超過了英特爾去年628億美元的公司整體營收。以AMAT為代表的設(shè)備廠商也從中直接受益，2017年三星電子資本支出約405億美元，占總營收的18.12%，AMAT在2017年來自韓國的收入占比為28%，較2016年17%相比也增加了11pct。

圖表23：2015-2017年AMAT半導體部門收入明細構(gòu)成

圖表24：2012-2017年AMAT半導體部門毛利穩(wěn)步上升

應(yīng)用服務(wù)事業(yè)部：培養(yǎng)用戶黏性，平衡收入波動。公司通過一個全球分銷系統(tǒng)來滿足對產(chǎn)品和服務(wù)有需求的客戶，在系統(tǒng)中訓練有素的工程師會在最短時間內(nèi)提供幫助，以縮短客戶產(chǎn)能爬坡時間，提高設(shè)備性能和產(chǎn)量，優(yōu)化生產(chǎn)線的輸出及降低運營成本。受益于近期半導體行業(yè)景氣度提升，公司該項業(yè)務(wù)毛利率穩(wěn)步提升，至2017年達到27.1%。

與單純銷售設(shè)備相比，收取服務(wù)類的收入更加考驗企業(yè)軟實力。由于半導體設(shè)備行業(yè)景氣度受設(shè)備資本支出影響，存在明顯周期特征，但無論產(chǎn)能投資如何波動，只要晶圓生產(chǎn)線持續(xù)工作，就會產(chǎn)生相應(yīng)的服務(wù)需求。AMAT公司100%的承諾，從起始階段的設(shè)計流程到過程中解決客戶的高價值問題，都將與客戶緊密合作在一起，并且努力提供差異化的設(shè)備性能和產(chǎn)量解決方案，這不僅培養(yǎng)了客戶粘性，也能夠使得公司在行業(yè)周期低谷時獲得穩(wěn)定的收入來源。

圖表25：2012-2017應(yīng)用服務(wù)部門毛利率穩(wěn)步上升

3受益于進口替代加速，國產(chǎn)設(shè)備廠商有望迎來機會

3.1.全球半導體行業(yè)迅猛發(fā)展，國內(nèi)進口替代空間廣闊

2017年全年，我國集成電路進口金額達2601.4億美元，同比增長14.6%。2016年我國集成電路進口金額為2270.26億美元，而同期原油進口金額為1164.69億美元，集成電路進口金額已是原油進口額的近兩倍，在過去10年，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)進口總額高達1.8萬億美元。

從細分的半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)看，2017年全球半導體設(shè)備銷售額達559億美元，同比增速達35.6%，而我國國內(nèi)半導體銷售額約為69億美元。同比增速僅為6.9%，銷售額占全球比重僅為12.34%，雖然占比整體呈上升趨勢，但自給率低，高端設(shè)備嚴重依賴進口，核心技術(shù)無法突破等問題一直困擾著我國半導體設(shè)備業(yè)的發(fā)展，當然，這也意味著存在巨大的進口替代空間與投資機遇。

圖表26：2017年我國集成電路進口額創(chuàng)新高，達2601億美元

圖表27：2017年我國半導體設(shè)備銷售額占全球比為12.34%，但自給率低

3.2. AMAT的啟示：“技術(shù)研發(fā)+外延收購”有機結(jié)合

回顧AMAT崛起之路的成功經(jīng)驗，堅持不斷的強大研發(fā)投入與審時度勢的開展并購是成功的兩大關(guān)鍵因素，對于我國半導體設(shè)備廠商未來的發(fā)展值得借鑒。

1. 通過每年超過十億美元，占營收比超過12%的研發(fā)投入，使得核心設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先全球，搶占市場，建立起足夠高的技術(shù)壁壘。

2. 當面臨產(chǎn)業(yè)趨勢或新的技術(shù)變革來臨時，開展并購活動，降低研發(fā)風險，開拓市場空間。

3. 通過“銷售設(shè)備+綁定服務(wù)”來提高客戶黏性與滿意度，即便在行業(yè)投資的低谷也能獲取穩(wěn)定收入。

4. 積極與大學、科研院所等合作進行技術(shù)研發(fā)，培養(yǎng)管理人才，提高創(chuàng)新效率。

5. 完善的資本市場融資機制使得企業(yè)流動性充裕。

3.3. “產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要+大基金”強力扶持，半導體產(chǎn)業(yè)受益確定性強

2014年，國家發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出建立從晶片到終端產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃，其中強調(diào)在設(shè)備材料端要在2020年之前打入國際采購供應(yīng)鏈的目標。

2014年9月24日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，初期規(guī)模1200億元，截止2017年6月規(guī)模已達到1387億元。基金一期的重點在制造，目前的投資中，制造的投資額占比為65%、設(shè)計占17%、封測占10%、裝備材料占8%，重點投資每個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè)，結(jié)合投資另外一些具有一定特色的企業(yè)。基金二期重點在設(shè)計，規(guī)模預(yù)計超過一期，在1500億-2000億元左右。按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規(guī)模在4500億-6000億元左右，再加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。

大陸晶圓廠產(chǎn)能有望迎來擴張。據(jù)SEMI預(yù)測，至2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營運，其中7座是研發(fā)用的晶圓廠，而其他晶圓廠均是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來看，中國大陸將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%，而美國新增晶圓廠有10座，中國***地區(qū)有9座，均未達到大陸地區(qū)新增晶圓廠房數(shù)量的一半。

圖表28：《國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的政策目標與政策支持

3.4. 推薦精測電子、晶盛機電，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、長川科技

目前國內(nèi)半導體設(shè)備廠商發(fā)展迅猛，除了前道光刻以外基本都已進入晶圓廠，但與國際先進水平仍存在很大差距，廠商多為專注于單一設(shè)備，缺乏整體協(xié)同，生產(chǎn)能力最高處于12英寸晶圓28納米制程水平，同國際先進水平仍存至少3至5年差距，前道光刻機等高端設(shè)備差距超過至少10年以上。結(jié)合AMAT發(fā)展的成功經(jīng)驗，觀察國內(nèi)高端裝備制造企業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀，我們推薦國內(nèi)最強面板檢測龍頭精測電子，單晶爐設(shè)備龍頭晶盛機電，另外建議關(guān)注以自主研發(fā)創(chuàng)新、技術(shù)沉淀積累特征為代表的北方華創(chuàng)，以及半導體制造封測領(lǐng)域純正標的長川科技。

（1）精測電子：國內(nèi)面板檢測設(shè)備龍頭

精測電子是國內(nèi)稀缺的完整覆蓋面板 “Array→Cell→Module”三大制程的檢測設(shè)備商，Module 段國內(nèi)市占率第一，Cell 段訂單順利增長， Array 制程已產(chǎn)品化，AOI 光學自動檢測收入和OLED檢測設(shè)備收入顯著，增長“光、機、電”一體化綜合檢測解決方案競爭力突出，且具備蘋果供應(yīng)商資質(zhì)，是國內(nèi)最有能力在占面板檢測設(shè)備投資比例 95%且高利潤率的 Array和Cell段制程，逐步實現(xiàn)進口替代突破的廠商。公司研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)比例超過48%。

圖表 29：2013-2017精測電子研發(fā)支出及其占營收比重

圖表30：2013-2017精測電子營收及同比增速

盈利預(yù)測及投資建議：我們預(yù)測精測電子在2018/2019 年營業(yè)收入有望達12.9 億元/16.6 億元，分別同比增長45%/28%，歸母凈利潤為2.68億元/3.39 億元，分別同比增長 60%/27%，對應(yīng) EPS 為 3.27 元/4.14 元，PE為44倍/35倍，基于精測電子的面板檢測設(shè)備龍頭地位和未來在半導體產(chǎn)業(yè)的拓展?jié)摿ΓS持“買入”評級。

風險提示：面板投資增速不及預(yù)期，半導體產(chǎn)業(yè)鏈推進速度不及預(yù)期，股東減持風險

（2）晶盛機電：中環(huán)大硅片擴產(chǎn)將超預(yù)期，半導體設(shè)備業(yè)績貢獻超越光伏可期

a. 中環(huán)近期三大亮點：

技術(shù)推進超預(yù)期：12英寸直拉單晶完成試制，在SEMICON CHINA上完成亮相；

擴產(chǎn)進度超預(yù)期：天津地區(qū)8英寸拋光片產(chǎn)能已達到10萬片/月，預(yù)計2018年10月達30萬片/月；12英寸試驗線到2018年底預(yù)計產(chǎn)能達2萬片/月，這意味著屆時我國自主生產(chǎn)的12英寸大硅片有望首次面世，填補該項技術(shù)的國內(nèi)空白。而在無錫展開的大硅片項目預(yù)計2018年Q4設(shè)備進場調(diào)試；項目投資完成后，預(yù)計2022年將實現(xiàn)8英寸拋光片產(chǎn)能75萬片/月，12英寸拋光片產(chǎn)能60萬片/月的生產(chǎn)規(guī)模，有望填補國內(nèi)三分之一的大硅片缺口。

客戶驗證超預(yù)期：主要用于IGBT器件的6-8英寸區(qū)熔拋光片、面向功率器件的8英寸重摻拋光片、用于集成電路領(lǐng)域的LowCOP產(chǎn)品均在國內(nèi)外客戶驗證階段取得不俗進展，并由此進入快速上量階段。我們認為中環(huán)在客戶驗證方面的超預(yù)期進展為其繼續(xù)擴產(chǎn)計劃奠定堅實的基礎(chǔ)。

b. 公司半導體訂單有望落地，業(yè)績有望超預(yù)期！

由于晶盛是國內(nèi)稀缺的半導體級別單晶爐供應(yīng)商，且在中環(huán)無錫項目是10%持股的股東，晶盛跟中環(huán)長期合作關(guān)系密切，預(yù)計中環(huán)在擴產(chǎn)中將優(yōu)先選擇晶盛的設(shè)備。按照中環(huán)的公告，共規(guī)劃天津區(qū)熔8寸30萬片/月+無錫直拉8寸75萬片/月和12寸60萬片/月的產(chǎn)能。

天津區(qū)熔項目：公告中明確“在天津建立半導體區(qū)熔單晶研發(fā)中心與量產(chǎn)基地、拋光片研發(fā)中心與量產(chǎn)基地”。2018年3月，8英寸拋光片產(chǎn)能已達到10萬片/月，預(yù)計2018年10月建成后產(chǎn)能將達到30萬片/月；同時建立12英寸拋光片試驗線，預(yù)計2018年底實現(xiàn)產(chǎn)能2萬片/月。假設(shè)晶盛機電供貨90%的單晶爐，8寸預(yù)計需要40臺單晶爐（含熱場），按照單價500萬元估算，合計2億元單晶爐需求。12寸預(yù)計需要4臺單晶爐（含熱場），按照單價2000萬估算，合計8000萬單晶爐需求。共合計2.8億元單晶爐需求。按照8寸產(chǎn)品凈利潤率50%，12寸產(chǎn)品凈利潤率70%估算，凈利潤可達1.6億元。再考慮2017年9月底未完成的1.13億半導體設(shè)備訂單有望在2018年確認收入，預(yù)計半導體設(shè)備收入接近4億，可貢獻凈利潤2億左右。

江蘇無錫直拉項目：公告中明確了“目前該項目按計劃快速推進，預(yù)計2018年四季度設(shè)備進場調(diào)試”。樂觀假設(shè)：晶盛機電占總采購量的80%，則對應(yīng)每年24億元設(shè)備訂單；中性假設(shè)：晶盛機電占總采購量的60%，則對應(yīng)每年18億元設(shè)備訂單。故認為，未來4年的半導體項目訂單有望大幅超市場預(yù)期。

盈利預(yù)測與投資建議：公司短期業(yè)績將受益于光伏行業(yè)回暖，中期看平價上網(wǎng)帶動光伏需求大爆發(fā)，長期將有望受益于半導體行業(yè)高景氣度和國家對半導體設(shè)備國產(chǎn)化的支持，建議重點關(guān)注公司半導體設(shè)備研發(fā)和銷售進展。由于半導體新增訂單暫未落地，出于審慎原則，維持原盈利預(yù)測（即1億）；光伏設(shè)備貢獻7億元（在手訂單可以支撐，且韓國韓華凱恩項目毛利高于其他客戶）。預(yù)計公司2018-2019年歸母凈利潤為8.0、11.3億元；對應(yīng)EPS分別為0.81、1.15元，PE分別為28/20X，維持“買入”評級。

風險提示：半導體國產(chǎn)化進度不及預(yù)期，藍寶石業(yè)務(wù)開展不及預(yù)期，下游客戶投資進度不及預(yù)期

（3）北方華創(chuàng)：我國半導體設(shè)備規(guī)模最大、產(chǎn)品線最全的公司

北方華創(chuàng)已經(jīng)具備8英寸半導體設(shè)備系列產(chǎn)品的市場供應(yīng)能力，產(chǎn)品包括多晶硅刻蝕機、高深寬比硅刻蝕機、氧化硅刻蝕機、金屬刻蝕機、PECVD、LPCVD、立式氧化爐、臥式擴散爐、單片清洗機及全自動槽式清洗機等工藝設(shè)備。已經(jīng)全面在國內(nèi)主流生產(chǎn)線上穩(wěn)定量產(chǎn)。

在氧化爐領(lǐng)域，2017年，北方華創(chuàng)自主研發(fā)的12英寸立式氧化爐已經(jīng)投入產(chǎn)線，2018年3月8英寸立式氧化爐中標國內(nèi)8英寸集成電路特色工藝線項目，獲得批量訂單，用于產(chǎn)品的高溫氧化工藝制程。擴展了國產(chǎn)立式氧化爐的應(yīng)用領(lǐng)域。

在刻蝕機領(lǐng)域，硅刻蝕機研發(fā)已經(jīng)步入7nm制點，14nm的設(shè)備已進入中芯國際的產(chǎn)線驗證；金屬刻蝕機方面已研發(fā)出國內(nèi)首臺適用于8英寸晶圓的設(shè)備，并也進入中芯國際產(chǎn)線。

在沉積設(shè)備領(lǐng)域，PVD設(shè)備在28nm級別實現(xiàn)了批量出貨，已成為國內(nèi)主流芯片代工廠的Baseline設(shè)備，并成功進入國際供應(yīng)鏈體系。

在清洗機領(lǐng)域，2017年收購了美國硅片清洗設(shè)備業(yè)務(wù)的公司Akrion，原先自主研發(fā)的12英寸單片清洗機產(chǎn)品線得到了進一步加強。

圖表 31：2013-2016北方華創(chuàng)研發(fā)支出及其占收入比

圖表 32：2013-2017Q3北方華創(chuàng)營收與凈利

（4）長川科技：主打測試機+分選機，面向半導體制造封測領(lǐng)域。

公司主要產(chǎn)品為測試機和分選機，產(chǎn)品主要面向下游封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)和測試代工廠等。在優(yōu)異性能和高性價比等優(yōu)勢的加持下，已獲得國內(nèi)外客戶的使用和認可。公司是為數(shù)不多的已掌握相關(guān)核心技術(shù)且實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)，產(chǎn)能利用率高。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展以及設(shè)備進口產(chǎn)品替代程度不斷加快，公司業(yè)績有望進一步提升。

圖表 33：2014-2016長川科技研發(fā)支出及其占收入比

圖表 34：2013-2017Q3長川科技營收及凈利