（電子發燒友網報道 文/章鷹）4月23日到5月2日，在上海國際博覽中心上海車展盛大召開。在本屆車展上，比亞迪、長城、長安、奇瑞、上汽、問界、蔚來、小鵬、理想、豐田等多家廠商集體亮相，除了亮眼的車型外觀外，智能駕駛、智能座艙、車載AI系統等汽車成為重點展示的內容。

圖：仰望U8L 電子發燒友拍攝

4月23日，在車展8號館比亞迪正式發布仰望U8L，這款定位全尺寸行政豪華SUV一登場就吸引在場媒體的目光，在駕駛輔助方面，仰望U8L繼續搭載天神之眼A高階智能駕駛輔助，采用三激光方案，能夠實現包含高快領航、城市領航、自動泊車、易四方泊車、代客泊車等在內的多種智能駕駛輔助能力。

隨著汽車智能化的發展和普及，智能化硬件的架構逐步從分布式控制器向中央控制器的方向發展，艙駕一體方案因其在成本、應用方面的優勢，獲得越來越多的廠商關注。本文將集中將上海車展上高通、聯發科、地平線、英特爾、黑芝麻智能在智能座艙、艙駕一體和智能駕駛領域的最新產品和方案進行匯總分析。

圖：艙駕一體和智能駕駛大算力芯片，電子發燒制圖

性能、能效與成本兼優，高通展示驍龍Snapdragon Ride平臺應用

4月26日，在上海車展同期舉辦的汽車半導體芯片大會上，高通公司中國區董事長孟樸表示：“目前已經有多家領先車企在搭載驍龍座艙平臺的量產車型中，正式推出了車端大模型功能，推動生成式AI上車。我們相信能夠始終連接，并且擁有強大的娛樂能力、實時導航和擴展功能的數據，將成為未來駕艙體驗的核心。2023年，全球已有超過149款車型正式上市，搭載了高通驍龍座艙平臺，覆蓋從豪華旗艦到大眾市場的多種車型產品。本次上海車展的參展企業中，超過65家是高通的汽車生態伙伴。”

圖片來自高通公司

他強調，隨著2024年10月上市的驍龍座艙至尊版，高通已構建起完整且可擴展的Snapdragon Ride平臺產品組合，能夠覆蓋從入門級到高端車型的多樣化需求，整個SOC產品組合采用統一的軟件的架構，具備高度的靈活性和可控性。

高通在應對汽車行業“硬件生命周期長”與技術迭代的矛盾時，表現出獨特的技術優勢，通過自研Oryon CPU、Adreno GPU等核心模塊，構建了兼顧高性能與低功耗的硬件基礎，同時以15年硬件支持保障與持續軟件升級服務，確保客戶在產品全周期內享受技術紅利。

在駕駛輔助領域，這種策略體現為“分層推進，全域覆蓋”的Snapdragon Ride平臺產品矩陣：驍龍8620以高性價比覆蓋高速NOA場景，驍龍8650支撐高速+城市NOA市場，驍龍8775則通過艙駕融合架構滿足艙駕一體化需求。我們在現場展示的汽車和一級供應商的合作中，看到最新的合作案例。

圖：零跑B01中央域控制器 電子發燒友拍攝

零跑B01是填補15萬級市場高品質智能轎車的空缺，其B系列采用的技術架構也是零跑最新的LEAP 3.5技術架構，采用高通8650+8295方案（中央域控制器），零跑強調LEAP 3.5超級智能且超級集成，具備智能、樂趣、品質、時尚四大特點。現場工作人員介紹，新車高速領航NOA實現，可以部分實現城市智駕的功能。零跑B01最大化提升了智能座艙和駕駛輔助效率，進一步推動了艙駕融合前沿技術的應用。

圖、零跑B01智能座艙展示 電子發燒友拍攝

此外，在極氪汽車的展臺，記者還體驗了極氪009上的“SPA療愈座艙”，依托伊姆斯座椅、奧古斯托定制香氛，配合極氪自研Zeekr Sound Max自研音響與杜比全景聲，為用戶開啟一場融合五感的奢享旅程。在高端的極氪009光輝汽車上，記者體驗了AI大模型上車，語音交互激活旅程定制、無麥K歌等功能。這款高端汽車上采用了兩顆高通驍龍8295座艙芯片。

本次上海車展上，卓馭科技展臺展示了采用高通芯片的L2級輔助駕駛控制器和艙駕融合控制器。艙駕融合控制器采用高通SA8775P SoC，算力72TOPS，采用水冷散熱，通過Hypervisor可在一顆芯片實現L2級輔助駕駛域QNX，座艙域Android的同時運行，能夠為OEM提供優化的系統綜合成本，推動整體架構向開放式、可擴展與中央計算轉型，該方案將進一步推動L2級輔助駕駛功能的普及。

而采用SA8650P的L2級輔助駕駛控制器，功耗小于60W，重量1500g，算力達到200TOPS，可以為L2輔助駕駛提供完整的支持。現場展臺的工作人員介紹，實現同等算力的智駕芯片，某友商產品的功耗接近SA8650P的一倍，低功耗和高算力成為高通車規級產品的優勢。

據悉，驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）上車在即，將進一步釋放大模型本地化運行的潛力，推動“車載智能體”從概念走向現實。

地平線和博世、電裝達成戰略合作，征程6系列的多款Demo集中亮相

在5.1號館地平線向觀眾展示了全新發布的城區輔助駕駛系統Horizon SuperDrive?（簡稱HSD）以及車載智能計算方案征程6系列，為汽車裝上真正會思考的“智慧大腦”。據悉，征程6P算力高達560TOPS，采用ARM Cortex A78AE，18核，4核BPU Nash，支持前攝1800萬攝像頭，200GFLOPs支持3D圖像渲染，圖像處理帶寬達到5.3Gpixel/s，配置256bit LPDDR5，約205GB/s的讀寫速度。

地平線剛剛發布的征程6P和Horizon Cell“彈夾系統”現身展館。地平線為車企合作伙伴提供“軟硬件皆可升級”的方案選擇，支持車載計算平臺快速升級，實現車企與用戶的共贏。基于彈夾系統，依托于“技術同源、架構統一”的特點，軟硬一體全棧方案HSD推出HSD 300/HSD 600/HSD 1200三個版本，提供從普惠級到高性能再到全場景的全價格段、全性能段解決方案。

圖：Horizion Cell車載計算平臺 電子發燒友拍攝

地平線展示了和博世、電裝等國際頂級Tier1廠商合作的最新進展。比如現場展示基于征程6M/6E的博世輔助駕駛升級版，算力可以達到80TOPS/128TOPS，并且融合領先的BEV Transformer及占用網絡感知算法，能夠實現高速NOA，還有城市記憶輔助、記憶泊車等功能。電裝展臺展示了基于J6的電裝高性能一體機。

圖：博世縱橫輔助駕駛升級版 電子發燒友拍攝

英特爾第二代AI SoC首發，AI性能10倍提升，驅動汽車智能化升級

在7.1號館，國際芯片大廠英特爾正式發布了第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC。

英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast表示，英特爾第二代AI增強軟件定義的車載SoC，有兩大優勢：1、性能優勢，新產品的AI性能比前一代提升了10倍，每瓦CPU的性能提升了61%，音頻性能提升了兩倍，同時支持10GB TSN以太網。2、架構優勢，第二代AI增強軟件定義車載SoC是汽車行業首個多制程節點芯粒架構。通過這款芯片，我們可以把3A游戲、高保真視頻和音頻帶入汽車。

圖：英特爾第二代AI SoC性能 電子發燒友拍攝

這款產品將采用和AI PC處理器一樣的英特爾18A工藝，預計2026年開始在量產車輛上部署。

在展臺現場，英特爾展示了第一代車載SoC芯片支持的智能座艙，工作人員表示，這款產品可以支持前排的五連屏，配備的英特爾銳炫車載獨立顯卡可以支持車機顯示屏4K分辨率顯示，支持3D地圖的顯示和實時渲染，做人機交互和天氣系統展示，實現絲滑體驗。在座艙AI方面，車載SoC芯片提供AI大語言模型的支持，7B的DeepSeek R1模型接入，字節吞吐量達到70tokens/秒，實現200毫秒的低延遲。

當天，英特爾與領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商黑芝麻智能簽署合作備忘錄。雙方宣布將建立合作，分別基于自身在座艙芯片和輔助駕駛芯片上的創新優勢，共同打造集安全輔助駕駛、沉浸式座艙體驗為一體的艙駕融合平臺。還有，面壁智能和英特爾建立戰略合作伙伴關系，共同研發端側原生智能座艙，定義下一代車載AI。

聯發科發布3nm智能座艙芯片，賦能AI座艙和艙駕一體

4月23日，聯發科在上海車展發布全新天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯接平臺 MT2739，發力 AI 座艙與艙駕一體為主旋律的車芯市場。

圖：C-X1芯片 電子發燒友拍攝

C-X1芯片基于臺積電先進的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A 架構（12 核 CPU），集成了 NVIDIA 新一代 Blackwell GPU 與深度學習加速器（10.2 TFLOPS GPU），以雙 AI 引擎構建彈性算力架構（400 TOPS 算力）。此外，它還支持 FP4 格式量化，運行 AI 大模型可節省 50% 的內存帶寬。還有強大的 ISP 影像處理能力讓它能夠支持 12 路攝像頭并行處理，以及高達 150db HDR 超越同級的圖像處理，更支持 8K 60fps 的超清視頻播放。

現場工作人員表示，天璣汽車平臺已經先后和蔚來、比亞迪、長安汽車都有合作。天璣汽車座艙平臺 C-X1 與英偉達智駕芯片（比如 NVIDIA Thor）搭配使用，就可形成一套完整的集中式計算平臺解決方案，能夠托管所有車輛域處理器，C-X1采用3nm制程成本比較高，推薦在25萬到30萬以上的旗艦車型的艙駕一體采用這款芯片。

聯發科還推出了天璣汽車旗艦聯接平臺MT2739，支持5G-Advanced通信技術，全球率先支持3GPP R17與R18標準協議，并支持NB-NTN及 NR-NTN衛星通信技術，在極端環境下具有強大的通訊能力，適用于戶外長途穿越、城市等多種場景。

黑芝麻展出華山A2000系列和武當C1200系列，推進跨域融合和高階智駕落地

黑芝麻智能則在上海車展攜7nm的大算力芯片華山A2000系列和武當C1200系列亮相，現場，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺”。
據悉，武當1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎功能，英特爾旗艦處理器提供頂級座艙體驗，華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運算持續供能。華山A2000芯片的核心突破在于自研的“九韶”NPU架構，采用大核設計支持Transformer硬加速，同時支持FP8/FP16混合精度運算，能效比達行業頂尖水平。

華山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產品，分別針對不同等級的輔助駕駛需求。A2000 Lite專注于城市輔助駕駛，A2000支持全場景通識輔助駕駛，而A2000 Pro則是為高階全場景通識輔助駕駛設計。

寫在最后

汽車產業的現階段是智能化，AI 應用將成為車企打造智能座艙差異化優勢的關鍵。下一代汽車系統架構的顯著趨勢是：駕駛輔助、智能座艙、車載連接等多個功能域融合，通過統一的計算平臺協同工作，這一趨勢也推動了艙駕融合的發展。
本次上海車展，高通、英特爾、聯發科、地平線和黑芝麻的新品展示，以及與Tier1等其他合作伙伴達成重要戰略合作，都在揭示汽車智能化的加速落地，相信會有更多廠商加入智能座艙、艙駕融合一體芯片供應行列。

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