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- 關于2025上海車展 · 全球6家芯片內嵌式PCB技術方案解讀

- 文字原創，素材來源：2025上海車展，廠商官網

- 本篇為知識星球節選，完整版報告與解讀在知識星球發布

- 1200+最新電動汽車前瞻技術報告與解析已上傳知識星球，歡迎學習交流

導語：在2025年上海車展上，芯片內嵌式PCB逆變器/逆變磚作為電動化轉型的核心技術之一，多次出現在我們的視野。這一技術通過將功率半導體芯片直接嵌入到PCB基板中，實現了電氣連接、散熱路徑和機械結構的全面優化，為電動汽車帶來了前所未有的性能提升。今天，我們一起來看看：全球范圍內，在芯片內嵌式PCB這一領域領先的公司及其技術方案特征和最新進展如何？

1.舍弗勒：高壓嵌入式功率模塊的領航者
2.采埃孚：芯片內嵌式PCB+混碳技術的創新者

3.麥格納：高效能嵌入式功率模塊的推動者

4.保時捷& 博世：Dauerpower逆變器的性能標桿

5.Infineon& Schweizer：1200V CoolSiC嵌入式PCB技術的引領者

6. 威睿：新一代內埋式封裝電驅控制器CEPU探索者

注：以上內容節選，完整內容知識星球發布

01

舍弗勒：高壓嵌入式功率模塊的領航者

舍弗勒，在2025上海車展上展示了其基于芯片內嵌式PCB技術的高壓嵌入式功率模塊，專為800V電壓平臺設計。該模塊的核心優勢在于其低雜散電感設計和高效率逆變器。通過優化PCB多層布線與芯片布局，舍弗勒成功將雜散電感控制在極低水平，顯著降低了逆變器的開關損耗。同時，該模塊在CLTC循環下的逆變器效率提升至99%以上，開關損耗較傳統方案降低超過30%，為電動汽車提供了更為高效、可靠的動力支持。

圖片來源：舍弗勒

最新進展

舍弗勒的這一高壓嵌入式功率模塊已進入量產準備階段。制程方面，采用無引線互聯工藝，壽命達到傳統封裝的數倍，并開發兩種集成方案：800V SiC逆變磚（集成母線電容與驅動板）與高度集成門極驅動的進階版本。舍弗勒計劃于2026年于天津基地投產，依托成熟汽車電子制造經驗降低導入風險。

圖片來源：舍弗勒

關鍵技術特征與參數（知識星球發布）

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采埃孚：芯片內嵌式PCB+混碳技術的創新者

采埃孚，在芯片內嵌式PCB逆變器領域展現了其獨特的技術實力，其CIPB（Chip Inlay Power Board）方案通過將功率芯片嵌入PCB層間，實現了高壓大功率場景下的技術突破。該方案不僅具備高功率密度和靈活拓撲支持，還通過混碳技術進一步提升了逆變器的性能。混碳技術結合了碳化硅（SiC）與硅（Si）材料的優勢，使得逆變器在保持高效率的同時，還能適應更廣泛的工作條件。

圖片來源：ZF

最新進展

采埃孚的CIPB技術已進入工業化準備階段，搭載CIPB技術的800V逆變磚模塊尺寸緊湊，單相輸出電流峰值有效值高達850A，展現了在高端電動化市場的強大競爭力。此外，采埃孚還在不斷探索CIPB技術的更多應用場景，如與混碳技術的深度融合、拓展至分布式電驅系統（雙逆變），雙以滿足未來電動汽車對動力系統的更高要求。

從2023開始，該技術方案率先在采埃孚1200V SiC逆變器平臺產品中陸續完成功能、性能驗證及關鍵可靠性關鍵驗證項。性能驗證結果表明采埃孚CIPB方案能夠滿足項目初期定義的極具挑戰性的目標。

圖片來源：ZF

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麥格納：高效能嵌入式功率模塊的推動者

麥格納，在芯片內嵌式PCB逆變器領域同樣有著不俗的表現。其嵌入式功率模塊通過采用先進的半導體材料和優化的電路設計，實現了非常低的開關損耗和高集成度。麥格納的解決方案不僅提高了能源利用效率，還通過模塊化設計縮短了產品開發周期，加速了新產品的上市速度。

圖片來源：MAGNA

最新進展

麥格納正積極推進其嵌入式功率模塊在電動汽車領域的廣泛應用，通過與多家汽車制造商的合作，不斷驗證和優化其技術方案。同時，麥格納還在探索如何將芯片內嵌式PCB逆變器與其他先進技術（如智能控制算法）相結合，以進一步提升電動汽車的整體性能。

圖片來源：MAGNA

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保時捷& 博世：Dauerpower逆變器的性能標桿

保時捷與博世，聯合研發的Dauerpower逆變器是芯片內嵌式PCB逆變器領域的性能標桿。該逆變器通過采用先進的冷卻系統和優化的電路設計，實現了極致的功率密度和高效率。Dauerpower逆變器的峰值效率高達98.7%，在連續滿載情況下仍能保持穩定輸出，為電動跑車提供了前所未有的動力表現。

最新進展

Dauerpower逆變器研發計劃，歷時三年攻關，于2024年4月18日正式發布成果。目前，Dauerpower逆變器已在保時捷的電動跑車中實現應用，保時捷與博世正計劃將這一技術推廣至更多車型，并不斷探索如何通過技術創新進一步提升逆變器的性能和可靠性。

圖片來源：Fraunhofer

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Infineon& Schweizer：1200V CoolSiC嵌入式PCB技術的引領者

英飛凌與Schweizer，聯合開發的1200V CoolSiC嵌入式PCB技術代表了芯片內嵌式PCB逆變器領域的最新進展。具體而言，他們將英飛凌的1200V CoolSiC芯片直接嵌入印刷電路板（PCB）中，這種創新的解決方案旨在增加電動汽車的續航里程并降低系統總成本。

通過這一合作，Schweizer Electronic AG憑借其創新的p2Pack解決方案，使功率半導體能夠高效嵌入PCB中。這種嵌入技術不僅提高了系統的集成度，還顯著提升了系統的效率和可靠性。兩家公司對該新解決方案進行了展示，即在PCB中嵌入一個48V MOSFET，結果顯示性能提高了35%。

圖片來源：Schweizer

最新進展

英飛凌與Schweizer的1200V CoolSiC嵌入式PCB技術已在多個高端電動汽車項目中實現應用，并獲得了市場的廣泛認可。雙方正計劃進一步擴大生產規模，以滿足市場對高性能逆變器的需求。

關鍵技術特征與參數（知識星球發布）

威睿：新一代內埋式封裝電驅控制器CEPU探索者

威睿，新一代內埋式封裝電驅控制器CEPU通過采用先進的內埋式封裝技術，將功率半導體芯片直接嵌入到PCB基板內部，實現了高度集成和低寄生效應。CEPU控制器不僅提高了逆變器的功率密度和效率，還通過優化散熱設計降低了系統的工作溫度，提高了整體性能。

這種設計不僅簡化了電路結構，減少了組件之間的連接點，從而降低了電阻和電感，提高了整體電路的效率；還使得控制器更加緊湊，體積更小，重量更輕。據官方了解，CEPU相較于上一代得到了顯著的提升，達到了小于10nH超低驅動系統主回路雜散電感。

此外，內埋式封裝技術有效解決了傳統封裝方式中存在的散熱難、體積大、集成度低等問題，為電驅控制器的未來發展開辟了新的道路。

圖片來源：威睿

最新進展

威睿的CEPU控制器已進入樣品測試階段，并正在與多家汽車制造商進行合作驗證。通過不斷的技術迭代和優化，威睿有望在未來幾年內將CEPU控制器推向市場，為電動汽車行業帶來新的技術變革。

關鍵技術特征與參數（知識星球發布）

07 結語

通過上面的介紹，可以看出：在2025上海車展的舞臺上，芯片內嵌式PCB逆變器已成為電動汽車技術的焦點。舍弗勒、采埃孚、麥格納、保時捷與博世聯合體、英飛凌與Schweizer以及威睿等企業在這一領域的技術創新和最新進展，不僅展示了芯片內嵌式PCB逆變器的巨大潛力，也為電動汽車行業電力電子技術新的應用和發展指明了方向。