LP2997 線性穩(wěn)壓器旨在滿足 JEDEC SSTL-18 規(guī)范 DDR-II 內(nèi)存終止。該器件包含一個(gè)高速運(yùn)算放大器，可提供 對(duì)負(fù)載瞬變的出色響應(yīng)。輸出級(jí)可防止在傳輸時(shí)擊穿 根據(jù) DDR-II 的要求，在應(yīng)用中具有高達(dá) 900mA 的 500mA 連續(xù)電流和瞬態(tài)峰值 SDRAM 終止。LP2997 還集成了 V意義pin 提供 卓越的負(fù)載調(diào)整率和 V裁判output 作為芯片組的參考 和 DIMM 的 DIMM 中。
*附件：lp2997.pdf

LP2997 的另一個(gè)功能是低電平有效關(guān)斷 （SD） 引腳，提供 Suspend To RAM （STR） 功能。當(dāng) SD 被拉低時(shí)，VTToutput 將三態(tài) 提供高阻抗輸出，但是，V裁判將保持活動(dòng)狀態(tài)。一 在此模式下，可以通過(guò)較低的靜態(tài)電流獲得 SAVINGS ADVANTAGE。

特性

• 拉電流和吸收電流
• 低輸出電壓偏移
• 無(wú)需外部電阻器
• 線性拓?fù)?/li>
• 掛起到 RAM （STR） 功能
• 外部元件數(shù)量少
• 熱關(guān)斷
• 采用 SOIC-8、SO PowerPAD-8 封裝

參數(shù)

方框圖

一、概述

LP2997是一款線性電壓調(diào)節(jié)器，專(zhuān)為DDR-II內(nèi)存終止電壓設(shè)計(jì)。該器件包含高速運(yùn)算放大器，能夠提供優(yōu)異的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，并具有低輸出電壓偏移、源電流和沉電流能力，滿足JEDEC SSTL-18規(guī)范。

二、主要特性

• ?源電流和沉電流?：支持高達(dá)±500mA的連續(xù)電流，瞬態(tài)峰值可達(dá)±900mA。
• ?低輸出電壓偏移?：輸出電壓偏移在±25mV以內(nèi)。
• ?內(nèi)部參考電壓?：提供0.9V的參考電壓輸出。
• ?熱關(guān)機(jī)保護(hù)?：防止器件因過(guò)熱而損壞。
• ?關(guān)斷功能?：通過(guò)SD引腳實(shí)現(xiàn)關(guān)斷功能，關(guān)斷時(shí)V TT輸出變?yōu)楦咦杩梗玍 REF保持活躍。
• ?封裝選項(xiàng)?：提供SOIC-8和SO PowerPAD-8兩種封裝。

三、引腳功能

• ?GND?：地
• ?SD?：關(guān)斷引腳，低電平有效
• ?VSENSE?：反饋引腳，用于調(diào)節(jié)V TT輸出
• ?VREF?：緩沖內(nèi)部參考電壓輸出
• ?AVIN?：模擬輸入引腳，用于供電內(nèi)部控制電路
• ?PVIN?：電源輸入引腳，用于供電輸出級(jí)
• ?VTT?：調(diào)節(jié)輸出，連接至終止電阻
• ?EP?（SO PowerPAD-8封裝）：裸露的熱焊盤(pán)，連接至地

四、電氣特性

• ?參考電壓?：V REF = 0.86V（典型值），在PVIN和VDDQ為1.8V時(shí)。
• ?輸出電壓?：V TT = 0.9V（典型值），在輸出電流為0A時(shí)。
• ?靜態(tài)電流?：I Q = 500μA（典型值），在AVIN為2.5V時(shí)。
• ?關(guān)斷時(shí)靜態(tài)電流?：I Q_SD = 150μA（典型值）。
• ?熱關(guān)機(jī)閾值?：T SD = 165°C（典型值）。

五、應(yīng)用

• ?DDR-II內(nèi)存終止電壓?：LP2997專(zhuān)為DDR-II內(nèi)存設(shè)計(jì)，提供精確的終止電壓。
• ?STR功能?：在關(guān)斷模式下，通過(guò)降低靜態(tài)電流實(shí)現(xiàn)電源節(jié)省。

六、布局考慮

• ?輸入電容?：推薦在PVIN引腳附近放置輸入電容，以改善大負(fù)載瞬態(tài)性能。
• ?VSENSE引腳?：應(yīng)連接至V TT終止總線的中間位置，以改善負(fù)載調(diào)節(jié)。
• ?VDDQ引腳?：可以遠(yuǎn)程連接至DIMM或芯片組的V DDQ電源軌，以提供準(zhǔn)確的參考電壓。
• ?熱管理?：使用較大的頂層銅皮和多個(gè)過(guò)孔來(lái)改善熱性能。

七、封裝與尺寸

• ?SOIC-8?：封裝尺寸為8引腳，小型集成電路封裝。
• ?SO PowerPAD-8?：封裝尺寸為8引腳，帶裸露熱焊盤(pán)的電源小型集成電路封裝。

八、文檔與支持

• 提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)，包括電氣特性、典型應(yīng)用電路、PCB布局考慮等。
• 可通過(guò)TI官網(wǎng)獲取更多信息和技術(shù)支持。