業內消息，華為海思麒麟980將于下半年量產問世，將推出采用臺積電7nm工藝，并將持續在移動裝置人工智能應用上進行深度應用開發。這也是華為海思繼麒麟970之后，將推出的第二代人工智能芯片。

近年來，華為公司一直致力于參與中國物聯網、5G以及人工智能產業，同時華為海思也是目前最大中國IC設計公司。華為全年營收6036億元，凈利潤達475億元，同比增加28.1%。2017年推出全球首款內置獨立NPU的AI芯片麒麟970，不過華為內部并不將芯片業務當成賺錢的“金雞母”，而是掌控其成為移動終端的核心零部件。

據了解，華為海思麒麟980將持續在臺積電代工生產，之前三星晶圓代工爭取華為海思訂單的動作未果。臺積電7納米第二季將正式邁入量產，全力為海思麒麟980備貨。海思內部則不對上述傳言予以對外證實。

海思全力發展AI芯片“藍海”

華為海思正全力發展人工智能芯片，半導體業務戰略和業務發展總監夏硯秋日前在“2018中國IC領袖峰會”中提到，人工智能芯片對IC產業帶來了巨大的驅動力，而且人工智能芯片未來還將有非常大的市場空間，但同時各大廠商的競爭也必然帶來各大的挑戰。

夏硯秋認為，人工智能相關技術如雨后春筍般多了起來，無論是處于創新早期，需要5到10年甚至10年發展時間的強化學習、神經擬態硬件，還是現在膾炙人口的深度學習和自動駕駛，都可以看出在人工智能浪潮下的芯片創新驅動力。

當前新老廠商也蜂擁而入，搶占AI芯片市場。根據JP Morgan預測，未來5年人工智能芯片市場將保持59%的年化增長率高速發展，從2017年的30億美元到2022年的330億美元；Nvidia的預測則更加樂觀，認為在2020年這個市場就會達到300億美元。

不僅如此，根據2017年全球服務器和GPU的出貨量來看，服務器出貨量達1100萬臺，其中具備AI加速能力的服務器出貨量只有7萬臺，不足總出貨量的1%。他強調，從另外一個角度來看，“1%”也意味著這個市場的“天花板”很高，誰能提供契合市場、客戶的需求，未來有指數級增長的可能。

從戰略方向思考“兩條出路”

AI芯片最大的挑戰來源于市場定位。夏硯秋坦言，“魚和熊掌不可兼得”如何平衡性能、能耗與靈活性等因素，中國IC廠商需要認真思考的問題。未來不會是一顆芯片打天下，必須按照需求設計相應的芯片，通過軟硬件的深度結合，提高算力效率。

他指出AI芯片的兩種商業選擇：“贏者通吃”還是“深耕長尾”？贏者通吃方面，要對上層架構有足夠的理解，他以Graphcore為例。Graphcore的IPU處理器（Intelligence Processing Unit）最大程度地支撐開發者的創新模型和算法，實現其他硬件架構無法實現的任務，相比于其它AI加速處理器性能提高10到100倍。

Graphcore是一家英國AI芯片初創公司并于去年11月獲得硅谷頂級風險投資公司紅杉資本投資的5000萬美元。

深耕長尾方面，如數據中心、智能安防、自動駕駛等垂直細分領域都備受市場追捧。但是，AI芯片還不能解決安防領域遇到的所有問題，而在自動駕駛領域又恰恰相反，是AI芯片運算性能過剩。“深耕長尾”的價值在于需要垂直整合根據實際情景，解決實際的商業問題。所幸在這一波浪潮中，中國IC廠商將首次和國際對手處于同一起跑線。