概述
MAX32655微控制器(MCU)是一款先進的片上系統(SoC),采用Arm Cortex ^?^ -M4F CPU,可高效執行復雜的函數和算法計算,額定溫度范圍為-40°C至+105°C。該SoC將功率調節和管理功能與單電感多輸出(SIMO)降壓穩壓器系統集成于一體。板載新一代藍牙? 5.2低功耗(LE)無線電,支持遠程(編碼)和高吞吐量模式以及醫療身體區域網絡(MBAN)。
該器件提供具有512KB閃存和128KB SRAM的大型板載存儲器,并在一個32KB SRAM存儲區上提供可選的糾錯編碼(ECC)功能。該32KB存儲區也可保留在BACKUP模式中。提供8KB用戶OTP區域。
MAX32655支持多種高速外設,例如I^2^C、50MHz SPI和UART,以及一個用于連接音頻編解碼器的I^2^S端口。八路輸入、10位ADC可用于監測來自外部模擬源的模擬輸入。此外,低功耗UART (LPUART)支持在超低功耗的睡眠模式下工作,有助于在不發生任何數據丟失的情況下進行喚醒。總共提供了六個具有I/O功能的定時器,包括兩個低功耗定時器,即使在超低功耗的睡眠模式下也能實現脈沖計數、捕獲/比較和脈寬調制(PWM)生成。
MAX32655采用81 CTBGA封裝(8mm x 8mm,0.8mm間距)
數據表:*附件:MAX32655低功耗、Arm Cortex-M4 FPU微控制器和Bluetooth 5.2引擎技術手冊.pdf
應用
- 資產追蹤
- 健身/健康和醫療可穿戴設備
- 可聽戴設備
- 工業傳感器
- 無線計算機外設和I/O設備
特性 - 超低功耗無線微控制器
- 藍牙5.2 LE無線電
- 提供電源管理充分延長電池壽命
- 多個外設,用于實施系統控制
- 安全性和完整性
- 可選安全引導
- TRNG Seed發生器
- AES 128/192/256硬件加速引擎
框圖
電特性
應用信息
旁路電容
正確使用旁路電容可減少集成電路(IC)產生并傳入接地層的噪聲。“引腳說明”表會指出哪些引腳應連接旁路電容,以及對應的接地層。
建議在IC封裝的每個引腳/焊球處都連接一個旁路電容。例如,若“引腳說明”表顯示與電源A相關的器件引腳有四個,那么應分別將四個電容連接到這四個引腳上,總共需要四個電容。
電容應盡可能靠近對應的器件引腳放置。若某引腳推薦使用多個電容值,這些電容應以并聯方式放置,且最低值的電容最先放置,并且最靠近引腳。
實時時鐘(RTC)晶體指南
內部低功耗RTC振蕩器可將功耗降至最低,并最大限度延長電池使用壽命。RTC晶體的設計負載電容必須為6pF(在“電氣特性”表中稱為CL 或CL_XTAL ),以達到其標稱頻率。不支持設計負載電容CL_XTAL值大于6pF的晶體。需注意,晶體負載電容是指晶體兩端串聯的總電容,因此對于“6pF晶體”而言,每個引腳的焊盤和走線總電容應為12pF。該器件的RTC集成了負載電容,RTC運行無需外部負載電容。
與外部參考時鐘相比,數字微調功能可補償RTC高達±127ppm的誤差。詳情請參考《MAX32655用戶指南》。
雖然無需外部負載電容來啟動或維持時鐘,但用戶也可使用外部負載電容來調整時鐘。最終的電容值必須在PCB布局完成后確定。不過,RTC振蕩器的低功耗設計要求每個引腳的總電容(CPAD + CSTRY + CL_XTAL)最大為12pF。
器件PCB電源連接性
表12列出了在PCB層面進行任何設計時所需的電源器件引腳連接。請勿將外部元件連接到VREGx穩壓器輸出端。這樣做會在低功耗運行模式下導致過度負載,進而引發器件復位。外部元件必須由1.8V外部電源供電。
表12. 器件PCB電源連接性
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