TPS1HC100-Q1 器件是一款完全受保護的高壓側(cè)電源開關(guān),集成了 NMOS 功率 FET 和電荷泵,適用于各種負(fù)載的智能控制。精確的電流感應(yīng)和可編程電流限制功能使其在市場上脫穎而出。
*附件:tps1hc100-q1.pdf
輸入引腳上 1.5V 的低邏輯高閾值 VIH 允許使用 1.8V 的 MCU GPIO 信號。高精度電流傳感提供更好的實時監(jiān)控效果和更準(zhǔn)確的診斷,無需進一步校準(zhǔn)。外部高精度電流限制允許根據(jù)應(yīng)用程序設(shè)置電流限制值。該器件通過在啟動或短路條件下有效鉗位浪涌電流,大大提高了系統(tǒng)的可靠性。TPS1HC100-Q1 器件可用作各種電阻、電感和電容負(fù)載的高側(cè)電源開關(guān),包括低功率燈泡、LED、繼電器、螺線管和加熱器。
特性
- 用于 12V 汽車系統(tǒng)的單通道智能高側(cè)電源開關(guān),具有全面的診斷功能
- 漏極開路狀態(tài)輸出
- 電流感應(yīng)模擬輸出
- 寬工作電壓 3V 至 28V
- 低待機電流,85°C 時< 0.5μA
- 工作結(jié)溫:–40°C 至 150°C
- 兼容 1.8V、3.3V 和 5V 邏輯
- 用于 ADC 保護的故障感應(yīng)電壓調(diào)節(jié)
- 可編程電流限制精度 ±1.9A 時為 18%
- 高精度電流感應(yīng),1A 時為 ±6%
- 保護
- 過載和短路保護
- 感性負(fù)載負(fù)電壓鉗
- 欠壓鎖定 (UVLO) 保護
- 具有自恢復(fù)功能的熱關(guān)斷和擺動
- GND 丟失、電源保護丟失
- 使用外部組件提供反向電池保護
- 診斷
- 導(dǎo)通和關(guān)斷狀態(tài)輸出開路負(fù)載和電池短路檢測
- 過載和對地短路檢測
- 熱關(guān)斷和擺幅檢測
- 資格
- 14 引腳熱增強型 PWP 封裝
參數(shù)
方框圖
1. 概述
TPS1HC100-Q1是一款針對12V汽車系統(tǒng)的單通道智能高側(cè)開關(guān),集成了NMOS功率FET和電荷泵,提供全面的保護功能和診斷能力。該設(shè)備適用于各種負(fù)載的智能控制,包括低瓦數(shù)燈泡、LED、繼電器、電磁閥和加熱器等。
2. 主要特性
- ?單通道高側(cè)開關(guān)?:專為12V汽車系統(tǒng)設(shè)計。
- ?寬工作電壓?:3V至28V。
- ?低待機電流?:在85°C下小于0.5μA。
- ?高準(zhǔn)確性電流感應(yīng)?:±6%在1A時。
- ?可編程電流限制?:準(zhǔn)確度±18%在1.9A時。
- ?全面的保護功能?:包括過載和短路保護、感性負(fù)載負(fù)電壓鉗位、欠壓鎖定(UVLO)保護、熱關(guān)斷和恢復(fù)、GND丟失保護、反向電池保護等。
- ?診斷功能?:包括開/關(guān)狀態(tài)輸出、開路和短路到電池檢測、過載和短路到地檢測、熱關(guān)斷和擺動檢測。
- ?AEC-Q100汽車級認(rèn)證?:符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)。
3. 封裝與溫度范圍
- ?封裝?:14引腳熱增強PWP(HTSSOP)包裝。
- ?溫度范圍?:工作結(jié)溫-40°C至150°C。
4. 功能描述
- ?電流感應(yīng)?:提供高準(zhǔn)確性的電流感應(yīng)功能,允許實時監(jiān)測和更準(zhǔn)確的診斷。
- ?可編程電流限制?:允許通過外部電阻設(shè)置電流限制值,提高系統(tǒng)可靠性。
- ?感性負(fù)載負(fù)電壓鉗位?:內(nèi)置鉗位功能,保護功率FET在感性負(fù)載關(guān)斷時的能量耗散。
- ?全面的保護機制?:包括短路、過載、過熱、UVLO、GND丟失和反向電池保護。
- ?診斷輸出?:提供數(shù)字狀態(tài)報告和模擬電流感應(yīng)輸出,支持多路復(fù)用MCU的模擬或數(shù)字接口。
5. 電氣特性
- ?最大連續(xù)負(fù)載電流?:每通道2A。
- ?待機電流?:在25°C下為0.3μA,在85°C下為0.5μA。
- ?開啟延遲時間?:從待機狀態(tài)為10至55μs,從活動狀態(tài)為10至45μs。
- ?關(guān)斷延遲時間?:50%的EN到90%的VOUT為10至45μs。
- ? 電流感應(yīng)比(K_SNS) ?:在1A時為1040。
6. 應(yīng)用
7. 典型應(yīng)用電路
- 提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路,包括外部電路參數(shù)設(shè)計、保護電阻和濾波電容的選擇等。
8. 布局指南
- ?熱管理?:最大化PCB上的銅覆蓋以增加熱導(dǎo)率,添加盡可能多的熱過孔以優(yōu)化熱傳導(dǎo)。
- ?元件放置?:建議將輸入電容靠近ANODE引腳放置,以最小化EMI影響。
9. 文檔支持
- 提供了詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用指南和相關(guān)資源鏈接。
- 用戶可以訂閱文檔更新通知,以獲取最新產(chǎn)品信息。
通過以上總結(jié),用戶可以全面了解TPS1HC100-Q1的主要特性、功能、電氣特性、應(yīng)用、布局指南以及文檔支持。
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