今天，由中國半導體行業協會集成電路設計分會、芯原股份共同主辦的第十五屆松山湖中國IC創新高峰論壇在東莞松山凱悅酒店舉行，今年的主題是面向“具身智慧機器人”的創新IC新品推介。在會上，北京芯馳半導體科技股份有限公司CTO孫鳴樂詳細介紹了公司帶來的面向具身智能應用的高性能邊緣AI SoC D9-Max。

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，專注于提供高性能、高可靠的車規芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。



孫鳴樂認為，具深智能與汽車有相似的系統功能需求和相似的可靠性需求。芯馳科技將以車規標準為具身智能應用提供高性能 SoC+MCU。



D9-Max是芯馳科技推出的面向具身智能應用的高性能邊緣SoC，以車規標準為具身智能應用提供高性能、高可靠性SoC。D9-MAX采用多核異構計算架構，集成高性能CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、視頻處理單元，內置MCU，同時具備豐富的通信接口。可應用于運動控制、路徑規劃、感知、語音交互、傳感器數據處理、數據采集、人機界面等功能，以一顆SoC滿足具身智能復合場景需求。





孫鳴樂強調，D9-Max一顆SoC就能滿足具身智能復合場景的需求，一顆D9-Max SoC相當于AI處理器+應用處理器+3x 高性能MCU，3個MCU跑實時應用和算法，以及安全。



芯馳科技非常注重完整生態的發展，孫鳴樂認為，生態給技術帶來的賦能是無限的，生態會驅動技術向前發展。