概述
ADGM1004是一款寬帶、單刀四擲(SP4T)開關,采用ADI公司的微型機電系統(MEMS)開關技術制造而成。利用該技術可實現小型、寬RF帶寬、高線性、低插入損耗開關,其工作頻率范圍為0 Hz/dc至13 GHz,是滿足各種RF和精密設備開關需求的理想解決方案。
集成驅動器芯片產生高壓,通過靜電驅動可由并行接口和串行外設接口(SPI)控制的開關。所有四個開關都可單獨進行控制。
該器件采用24引腳、5 mm × 4 mm × 1.45 mm、引腳架構芯片級封裝(LFCSP)。
為確保ADGM1004的更佳運行,請完全遵循“關鍵運行要求”部分。
ADGM1004的導通電阻(RON)性能受到器件間差異、通道間差異、周期驅動、建立時間后開啟、偏置電壓和溫度變化的影響。
請注意,在整篇數據手冊中,多功能引腳(如IN1/SDI)由整個引腳名稱或引腳的單個功能表示,例如SDI即表示僅與此功能相關。
數據表:*附件:ADGM1004帶集成驅動器的0 Hz至13 GHz、2.5kV HBM ESD SP4T MEMS開關技術手冊.pdf
應用
特性
- 完全工作頻率低至0 Hz/dc
- 導通電阻:2.9 ?(最大值)
- 關斷泄漏:0.5 nA(最大值)
- ?3 dB帶寬
- RF1、RF4為10.8 GHz(典型值)
- RF2、RF3為13 GHz(典型值)
- RF性能特性
- 插入損耗:0.45 dB(典型值,2.5 GHz)
- 隔離:24 dB(典型值,2.5 GHz)
- IP3:67 dBm(典型值)
- RF輸入功率:32 dBm(最大值)
- 驅動壽命:10億周期(最小值)
- 密封開關觸點
- 開關導通時間:75 μs(最大值)
- ESD HBM額定值
- 5 kV(對于RF1至RF4和RFC引腳)
- 2.5 kV(對于所有其他引腳)
- 集成驅動器,無需外部驅動器
- 電源電壓:3.0 V至3.6 V
- CMOS/LVTTL兼容
- 并行和SPI接口
- 獨立控制開關
- 沒有電源時,開關處于開路狀態
- 有關避免所有RFx引腳上出現浮空節點的要求
- 5 mm × 4 mm × 1.45 mm、24引腳LFCSP
- 工作溫度范圍:0°C至85°C
框圖
時序圖
引腳配置描述
典型性能特征
測試電路
圖31至圖42所示的測試電路適用于所有通道。為清晰起見,省略了其他引腳,(V_S) 為電源電壓。
ADGM1004是一款寬帶單刀四擲(SP4T)開關,采用亞德諾半導體(Analog Devices)的微機電系統(MEMS)開關技術制造。該技術能夠實現高功率、低損耗、低失真的GHz級開關,適用于嚴苛的射頻(RF)應用。
MEMS開關將高頻射頻性能與0Hz直流精度完美結合。這種特性,加上卓越的可靠性和極小的表面貼裝封裝尺寸,使MEMS開關成為所有射頻及精密信號儀器應用的理想開關解決方案。
圖43展示了開關的橫截面及尺寸。
該開關是一個靜電驅動的懸臂梁,以三端配置連接。從功能上講,該開關類似于場效應晶體管(FET)。這些端子可用作源極、柵極或漏極。
(此處因無法準確還原圖片內容,文字描述:圖中展示了MEMS開關設計的橫截面,包含硅帽、源極、懸臂梁、漏極、接觸間隙、柵極等部分。 )
當在柵極和源極之間施加直流驅動電壓時,會產生靜電引力,使懸臂梁向基板移動。板載驅動器IC產生80V的偏置電壓。
當柵極和源極之間的偏置電壓超過開關閾值電壓((V_{TH}))時,懸臂梁上的觸點與源極和漏極之間的觸點閉合,從而使開關導通。當去除偏置電壓,即柵極電壓為0V時,梁上的彈簧產生足夠的恢復力,斷開源極和漏極之間的連接,從而斷開電路并使開關關閉。
圖43中所示的硅帽可提高開關的可靠性。該電容密封開關,防止開關壽命因干切換或低功率切換事件而退化。
并行數字接口
ADGM1004通過并行數字接口進行控制。通過該接口施加的標準互補金屬氧化物半導體(CMOS)/低壓晶體管 - 晶體管邏輯(LVTTL)信號,可控制ADGM1004所有開關通道的開啟或關閉。施加的柵極信號會被增強,以提供驅動MEMS開關所需的電壓。
將引腳4(PIN/SPI)置低可啟用并行數字接口,進入四線SP4T模式。在并行模式下,引腳1至引腳4(IN1至IN4)控制ADGM1004的開關功能。當向這些引腳中的一個施加邏輯1時,相應的開關導通。反之,當向這些引腳中的一個施加邏輯0時,開關關閉。需要注意的是,一次可以將多個RFx輸入連接到RFC。ADGM1004的真值表見表6。
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