新產(chǎn)品可直接取代現(xiàn)有SDIP6（F型）封裝產(chǎn)品SO6L(LF4)

東京--東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）為SO6L IC輸出型光電耦合器推出一種全新的封裝類型——寬引線間距封裝[1]SO6L（LF4），以擴(kuò)大SO6L IC輸出型光電耦合器的產(chǎn)品陣容。出貨即日啟動(dòng)。

SO6L（LF4）封裝的爬電距離為8mm，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SO6L爬電距離要求。

目前為止，東芝已推出8款采用SO6L（LF4）封裝的光電耦合器：其中3款用于高速通信應(yīng)用，5款用于IGBT／MOSFET驅(qū)動(dòng)應(yīng)用?，F(xiàn)在，東芝又新增6款采用SO6L（LF4）封裝的光電耦合器，以擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容：其中3款用于高速通信應(yīng)用，3款用于IGBT／MOSFET驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。

SO6L（LF4）封裝在尺寸上與SDIP6（F型）封裝相互兼容，后者提供寬引線間距選項(xiàng)，最大封裝高度為4.15mm。此外，SO6L（LF4）封裝最大高度為2.3mm，比傳統(tǒng)SDIP6（F型）封裝薄約45%。其薄型封裝有助于減小系統(tǒng)尺寸并且可安裝于高度受限的位置，例如，電路板的背面。

東芝將推出更多IC輸出型光電耦合器，用于直接取代現(xiàn)有SDIP6（F型）封裝。

根據(jù)2015年和2016年的銷售額，Gartner最新市場(chǎng)報(bào)告肯定了東芝作為光耦合器領(lǐng)先制造商的地位。2016財(cái)年，東芝相關(guān)產(chǎn)品占有23%的銷售市場(chǎng)份額。（資料來源：Gartner “市場(chǎng)份額：2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備和應(yīng)用”，2017年3月30日）

東芝將根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)促進(jìn)多樣化光電耦合器和光繼電器產(chǎn)品組合的開發(fā)，繼續(xù)提供滿足客戶需求的產(chǎn)品。

應(yīng)用場(chǎng)合

高速通信光電耦合器（工廠網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字接口、I/O接口板、可編程邏輯控制器（PLC）、智能功率模塊驅(qū)動(dòng)[2]等）

IGBT／MOSFET驅(qū)動(dòng)光電耦合器（通用逆變器、空調(diào)變頻器、光伏逆變器等）

特點(diǎn)

封裝高度：2.3mm（最大值）[比SDIP6（F型）薄1.85mm（減少45%）]
引腳間距[3]：9.35mm（最小值）[與SDIP6（F型）引腳兼容]

主要規(guī)格

（在下列溫度范圍內(nèi)可保證產(chǎn)品的特征值；
TLP2710（LF4）、TLP2766A（LF4）：@Ta=-40至125℃
TLP2745（LF4）、 TLP2748（LF4）、TLP5771（LF4）、TLP5772（LF4）、TLP5774（LF4）：@Ta=-40至110℃
TLP2719（LF4）：@Ta=-40至100℃

注

[1] 一種引腳間距比標(biāo)準(zhǔn)封裝更寬的封裝。
[2] 適用產(chǎn)品型號(hào)TLP2710（LF4）、TLP2745（LF4）、TLP2748（LF4）
[3] 引腳間距：LED上的引腳與光電探測(cè)器的引腳之間的間距。
[4] 仍在開發(fā)中
[5]IDDH、IDDL
[6] IFHL