（電子發燒友網報道 文/章鷹）4月23日到5月2日舉辦的上海車展上，比亞迪、奇瑞、長安、上汽、理想、別克等海內外車企展出了多款最新車型，同時在場館內，汽車MCU芯片也引來了眾多參觀者的關注。杰發科技、芯馳科技、芯旺微等多家國內車規級MCU芯片集體亮相。

在軟件定義汽車、智能化、電動化趨勢下，智能車控領域對于高性能、高可靠車規MCU芯片有了更高的需求。佐思汽研最新調查顯示預計到2027年，中國乘用車搭載“準中央+區域”架構滲透率將達到16.3%，中央+區域架構滲透率將達到14.3%，帶來中高端車規MCU芯片需求顯著增長。
本文將三家主流廠商汽車MCU產品特色和具體應用領域切入，分析車規級MCU新品帶來的新趨勢。

芯馳科技發布E3620P，國產電驅MCU進入多家客戶供應鏈

4月23日，芯馳科技重磅發布其高端智控MCU產品E3系列在區域控制器、電驅和動力系統以及輔助駕駛三大核心應用場景的深度布局。

芯馳帶來了全新發布的E3家族新成員E3620P，作為專為動力域場景設計的“效能革新者”，E3620P以單芯片平臺化能力，覆蓋混動雙電控、分布式電驅、多合一動力域控等核心場景。


該產品采用最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，主頻高達500MHz，配備更大SRAM，能夠高效支持電控/VCU/OBC/DCDC等融合應用。面向高電壓、高集成等動力系統演進趨勢，E3620P產品家族通過一顆MCU即可滿足平臺化需求，覆蓋混動雙電機控制、多合一動力域控、分布式電驅等場景，加速新能源電動力系統的智能化升級。

安全層面，E3620P不僅滿足ASIL-D功能安全等級和AEC-Q100 Grade 1可靠性標準，還支持國密硬件加速，信息安全標準超過Evita Full，為動力系統的可靠運行保駕護航。

臻驅科技作為芯馳科技的戰略合作伙伴，將成為E3620P系列產品的首發客戶，率先在其新一代電控中集成該芯片解決方案，并將芯馳作為國產化電驅MCU核心供應商。

面向動力系統，芯馳通過E3118、E3610P、E3620P至E3650的序列化產品組合，覆蓋從單電控、功能融合，混動雙電控、多合一動力域控，再到動力+底盤融合域控等不同配置需求，并提供包含AUTOSAR、HSM、工具鏈、高實時MCU虛擬化軟件及定制PMIC的一站式解決方案，加速動力系統的融合與升級。

芯旺微車規級MCU出貨超1.6億顆，多款產品亮相車展

在2025年上海車展上，芯旺微電子攜新品底盤制動專用芯片SMC6008AF和射頻芯片SRT1200、車規級MCU KF32A158等KungFu系列車規芯片及基于KungFu系列芯片打造的車身域、座艙域、智駕域、底盤域和動力域幾十款汽車零部件展品重磅亮相2.2館2BG012展臺。

圖：車規級MCU KF32A158

KF32A158是芯旺微基于自主KungFu內核開發的32位汽車級高性能MCU，具備2048M FLASH， KF32A158符合ISO26262功能安全標準，達到了ASIL-B功能安全等級，具備高達2Mbyte 片上eflash，支持A/B分區，支持信息安全，支持多路的CANFD接口，可以實現安全boot啟動。KF32A158可應用于對功能安全有一定要求的汽車電控單元中，如車控與底盤控制、智能座艙與互聯控制、電池/電源/熱管理控制、智能車燈與傳感控制等汽車場景中。

KF32A156是芯旺微電子基于自主KungFu內核的32位車規級高性能MCU，也是國內率先搭載2路CANFD模塊的車規級32位MCU產品，其具備高達512KB Flash，主頻高達120Mhz。KF32A156覆蓋了較多的控制應用場景，包括車身控制、車燈控制、汽車電機控制、底盤類控制等。

截止目前，芯旺微KungFu MCU出貨量已突破10億顆，其中車規級MCU超1.6億顆，底盤轉向、剎車等關鍵應用超1000萬顆。

杰發科技AC7870亮相，高性能和高安全成為主要優勢

4月10日，四維圖新旗下杰發科技宣布，車規級MCU芯片AC7870成功點亮，隨后亮相在4月23日開幕的2025上海車展。

杰發科技總經理畢壘表示：“四維圖新打造了一個從算力、數據、座艙到智駕完整的產品線。四維圖新在芯片領域投入有十幾年，芯片從最開始單顆SoC，到現在我們SoC、汽車MCU、智能座艙、艙駕融合、智能網聯，形成了完整的矩陣。現在公司車載SoC在汽車前裝市場出貨量達到200萬到300萬。”

畢壘坦言，汽車MCU產品線，杰發科技經過10年的迭代，出貨量已經達到7000萬片。AC7870的加入，完善了公司在車規級MCU領域的布局，助力中國芯力量崛起。在汽車電子系統中，MCU 芯片是核心 “智慧大腦”，杰發科技已構建 AC784、AC780 和 AC7870 完整產品矩陣，為多種需求場景提供優質解決方案。產品已進入國內95%以上整車廠供應鏈，并與國內外主流Tier 1深度合作。

“智能網聯汽車產業的深化發展，將推動MCU芯片向高性能、高安全等級升級，在處理海量數據的同時，更要保證信息安全和功能安全。” 畢壘指出。

AC7870芯片基于ARM Cortex-R52內核的多核高頻MCU,AC7870支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標準,內置HSM模塊，可滿足國內、國際高等級信息安全需求標準。軟件生態部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時AC7870也擁有大尺寸Flash存儲和豐富的外設接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構下的域控、區域控制、動力底盤等多個場景。

寫在最后

行業專家表示，在整車MCU之上，動力與底盤系統占到汽車MCU價值大頭——2023年這兩個域約占整車MCU價值用量的約31%。與此同時動力與底盤MCU相較其他汽車MCU，一方面更看重安全性，另一方面作為安全關鍵型應用，在性能和功能上需要具備超低延遲和快速響應能力。

以往這些領域的汽車MCU以國外大廠壟斷為主，芯馳科技、芯旺微和杰發科技的新品都在向這些領域發起沖擊，相信汽車芯片的自主可控在多家中國廠商推動下，會迎來更快的進展。