此前,“5月14-15日,由中國集成電路設計創新聯盟、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、上海市汽車工程學會聯合主辦的“第十二屆汽車電子創新大會暨汽車芯片產業生態發展論壇(AEIF 2025)”在上海成功舉辦。高云半導體攜多款車規產品和應用方案精彩亮相,集中展示其在高性能計算、汽車電子等領域的領先技術實力和廣泛的市場覆蓋。”
“汽車電子·金芯獎”評選旨在推動汽車電子產業的創新與發展,促進車規芯片國產化應用,助力樹立國內汽車電子產業的創新標桿,推動產業發展和技術進步。這一評選不僅是對行業創新成果的一次集中展示,更是對優秀企業和產品的認可與鼓勵。
高云半導體自主開發的高可靠車規級芯片GW5A-LV25PG256A0,經《國產車規芯片可靠性分級目錄》編委會專家、整車及零部件領域專家組成的評選委員會綜合評審,榮獲“2025汽車電子·金芯獎——新銳產品獎”這一殊榮,這一榮譽充分證明了高云半導體在汽車電子領域的創新實力。
高云GW5A-LV25PG256A0 FPGA芯片,采用22nm SRAM工藝,包括23K Lut-4邏輯資源,23K寄存器資源,180Kb SSRAM,1008Kb BSRAM,具有全新架構的高性能DSP,集成一個MIPI DPHY TX/RX硬核(2.5Gbps),支持高速LVDS接口及多種SDRAM接口,是高云Arora V家族極具性價比產品。
該產品通過了AEC-Q100(grade 1)認證,主要應用于汽車智能座艙多屏異顯、接口轉換、Localdimming、AR-HUD等場景。
多款車規存儲產品入選《國產車規芯片可靠性分級目錄(2025)》
大會期間,備受矚目的《國產車規芯片可靠性分級目錄(2025)》(以下簡稱《目錄》)正式發布。該《目錄》由中國集成電路設計創新聯盟、上海汽車芯片工程中心、《中國集成電路》雜志社聯合推出,協助整車企業和零部件廠商快速掌握國內車規級芯片產品信息,今年共收錄116家汽車芯片企業的340款創新產品,展示了國產車規芯片的強勁實力與創新能力。
高云半導體3款通過AEC-Q100車規認證的FPGA芯片成功入選。這是對高云半導體車規產品技術研發和質量的高度認可,也為公司在汽車應用市場注入新的動力,更為整車制造商和零部件供應商了解高云半導體車規芯片提供了重要參考。
創新引領,高可靠性車規產品展實力
展會現場,高云展出了小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族車規產品,應用覆蓋汽車座艙、智駕、動力、車身等多場景。
小蜜蜂系列車規 FPGA,有2K、4K、9K不同邏輯容量的器件,主要應用在汽車的基礎控制單元,比如汽車動力控制、噴油嘴控制、電機控制、車內氛圍燈控制、智能尾燈控制、接口轉換等場景。因其低功耗和高集成度的特點,能為這些對功耗和空間要求較為嚴格的控制單元提供穩定可靠的運算支持,確保汽車基礎運行的安全性和穩定性。
晨熙系列車規 FPGA ,有18K邏輯容量的器件,這個主要用于多屏異顯、AR-HUD、 LocalDimming、激光雷達、車載以太網等場景。因其較強的圖像處理能力和多媒體處理性能,可滿足高清視頻播放、車載導航系統等對圖像和音頻處理要求較高的應用場景,為乘客提供更好的娛樂體驗。
Arora V 系列車規 FPGA,有15K、25K、60K不同邏輯容量的器件,主要用于智能汽車輔助駕駛、域控制器協處理、激光雷達、AR-HUD、車載顯示等場景。其高速并行處理能力、豐富的視頻接口、自研硬核高速Serdes,能夠快速處理大量的傳感器數據,如攝像頭、雷達等的數據融合與分析,為 ADAS 系統提供準確的決策依據,助力自動駕駛的實現,在新能源汽車集中式E/E架構中展現出獨特優勢。
汽車市場成熟方案 樹行業標桿
高云LocalDimming方案可實現多路SPI擴展,可以根據不同汽車座艙顯示的需求進行定制化編程,可以適配不同的接口、分辨率、幀率、分區數量,為車載屏顯提供個性化方案。比如中控屏15.6寸LocalDimming方案,高云可以做到9216分區,1920*1080分辨率,配合16顆48通道LED驅動IC,實現最佳的BOM成本優化,同時高云FPGA支持LVDS、MIPI、Dual-LVDS、eDP等多種屏接口。高云LocalDimming方案,已有10余款成功案例,覆蓋儀表、中控、方向盤屏、AR-HUD等應用場景,可提升車廠及Tier1的開發效率。
該產品通過了AEC-Q100(grade 1)認證,主要應用于汽車智能座艙多屏異顯、接口轉換、Localdimming、AR-HUD等場景。另外,我們也展示了客戶北通智能的激光雷達產品,這個激光雷達通過感光芯片將150線信號數據并行輸入到高云 FPGA,高云FPGA實時采集動態數據,并進行高速低延時的距離、速度、高度、角度以及形態的計算,通過千兆以太網傳輸,輸出3D點云圖。
高云半導體致力于汽車電子技術的創新與發展,將持續深耕汽車電子領域,為國內外汽車廠商提供領先可靠的解決方案。公司將以更加開放的心態和務實的態度,與行業內外的合作伙伴攜手共進,共同推動中國汽車電子產業的繁榮與進步。
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原文標題:高云半導體AEIF2025展創新成果,車規級芯片榮獲汽車電子·金芯獎再添殊榮
文章出處:【微信號:gowinsemi,微信公眾號:高云半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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