中國(guó)最受矚目AI芯片＂獨(dú)角獸＂企業(yè)寒武紀(jì)3日將首次發(fā)布新一代機(jī)器學(xué)習(xí)處理器（MLU）云端智能芯片MLU100，據(jù)悉，寒武紀(jì)背后大股東阿里巴巴與中科曙光皆可能是首批采用大客戶。

寒武紀(jì)＂從端入云”推出云計(jì)算方案

據(jù)悉，寒武紀(jì)將推出云端市場(chǎng)的專用兩款機(jī)器學(xué)習(xí)處理器（MLU），這兩款芯片同時(shí)支持推理和訓(xùn)練，其中MLU100也就是3日發(fā)布會(huì)重點(diǎn)產(chǎn)品，將偏重推理，將面向數(shù)據(jù)中心和中小型服務(wù)器；而同一系列的MLU200則偏重訓(xùn)練，面向企業(yè)級(jí)人工智能研發(fā)中心。

寒武紀(jì)推出的這兩款芯片，都將基于臺(tái)積電16nm工藝制程打造，以PCIE板卡形式呈現(xiàn)，面向客戶提供板卡最適方案。

相較于過去寒武紀(jì)的低調(diào)行事風(fēng)格，主動(dòng)宣布召開的新品發(fā)布會(huì)選在這個(gè)時(shí)點(diǎn)上，有其必須重視的指標(biāo)性意義。由于中興遭禁案引發(fā)近日輿論沸騰，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)芯片進(jìn)程普遍受到關(guān)注，日前，阿里巴巴全資收購(gòu)杭州中天微，而阿里又是寒武紀(jì)大股東之一，此時(shí)，寒武紀(jì)選擇此時(shí)再度發(fā)聲，據(jù)傳阿里巴巴也可能進(jìn)一步入局。

以新一代云計(jì)算平臺(tái)方案的方向來看，先前已先與寒武紀(jì)建立合作關(guān)系的中科曙光，預(yù)料仍將是首批采用此架構(gòu)的廠商；而阿里云也有可能導(dǎo)入采用，在寒武紀(jì)的新一代云計(jì)算方案中卡位，進(jìn)一步中國(guó)云計(jì)算過去較依賴國(guó)外芯片架構(gòu)的局面。

寒武紀(jì)MLU100/MLU200高性能芯片

由于考慮到人工智能領(lǐng)域?qū)拸V的覆蓋范圍，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）只是涵蓋了人工智能處理模型的一個(gè)分支，因此寒武紀(jì)正式啟用新的注冊(cè)商標(biāo) - 寒武紀(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)處理器（MLU）。此次MLU100/MLU200也是2018年寒武紀(jì)首次MLU系列正式對(duì)外發(fā)布。

寒武紀(jì)創(chuàng)始人陳天石曾對(duì)外披露了寒武紀(jì)科技的未來發(fā)展目標(biāo)：首要是，3年后力爭(zhēng)占據(jù)中國(guó)高性能智能芯片市場(chǎng)的30%份額；以及，3年后力爭(zhēng)將寒武紀(jì)終端智能處理器集成進(jìn)入超過10億臺(tái)設(shè)備。若是這兩個(gè)目標(biāo)都能實(shí)現(xiàn)，預(yù)計(jì)寒武紀(jì)，將在3年后初步支撐起中國(guó)主導(dǎo)的智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

寒武紀(jì)IP指令集已對(duì)外授權(quán)

2017年寒武紀(jì)正式面向外界，首次發(fā)布芯片藍(lán)圖，這也是寒武紀(jì)成立＂十年磨一劍＂展現(xiàn)研發(fā)成果＂大爆發(fā)＂的一年。除了硬件芯片產(chǎn)品，寒武紀(jì)主要的業(yè)務(wù)還包括面向芯片提供自有指令集IP與客戶的芯片架構(gòu)集成。

寒武紀(jì)1H16處理器IP與上一代1A處理器相比，具備更高性能、更低能耗，提供更加完備的深度學(xué)習(xí)功能支持。助攻視覺、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理領(lǐng)域，可應(yīng)用于手機(jī)、安防攝像頭、音箱、機(jī)器人、無人機(jī)等設(shè)備。

寒武紀(jì)1H8處理器IP，則和1H16處理器一樣，它對(duì)比1A處理器實(shí)現(xiàn)性能、功耗、功能支持的全面飛躍，能效比達(dá)到了1A的2.3倍，對(duì)比1H16也具備更低的功耗和成本，提供1T/2T/4T/8T @1GHz的四種不同配置。

寒武紀(jì)1M處理器IP，是為智能駕駛領(lǐng)域?qū)ｉT定制的產(chǎn)品，性能達(dá)上一代1A處理器的10倍以上，具備更高的集成度。

練功十年寒武紀(jì)大爆發(fā)

寒武紀(jì)始于2008年中科院計(jì)算所成立的10人學(xué)術(shù)團(tuán)隊(duì)，這支團(tuán)隊(duì)專注于探索處理器架構(gòu)與人工智能的交叉領(lǐng)域。2009年，團(tuán)隊(duì)率先將人工智能方法用于通用處理器的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，代表中國(guó)首次亮相處理器架構(gòu)領(lǐng)域頂尖會(huì)議HPCA，2011年，又和南京大學(xué)的機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域著名學(xué)者周志華教授一道，將人工智能方法應(yīng)用于處理器架構(gòu)優(yōu)化，并于在人工智能頂尖學(xué)術(shù)會(huì)議IJCAI 2011上發(fā)表了論文。

2013年，寒武紀(jì)首個(gè)深度學(xué)習(xí)處理器架構(gòu)DianNao誕生，這一學(xué)術(shù)成果獲得了處理器架構(gòu)領(lǐng)域頂尖學(xué)術(shù)會(huì)議ASPLOS 2014最佳論文獎(jiǎng)，同時(shí)也成為智能芯片領(lǐng)域全球被引用次數(shù)最多的學(xué)術(shù)論文。不到一年，全球首個(gè)多核深度學(xué)習(xí)處理器架構(gòu)DaDianNao面世，該學(xué)術(shù)成果再一次拿到處理器架構(gòu)頂尖學(xué)術(shù)會(huì)議MICRO2014的最佳論文獎(jiǎng)。

2015年，在中科院戰(zhàn)略性先導(dǎo)專項(xiàng)和中科院計(jì)算所支持下，寒武紀(jì)芯片首次成功流片。2016年，寒武紀(jì)科技于北京中關(guān)村和上海臨港注冊(cè)成立，成立伊始就成為中國(guó)＂身價(jià)最高＂智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，一年里，寒武紀(jì)科技還面向產(chǎn)業(yè)界發(fā)布了全球首款商用深度學(xué)習(xí)處理器IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1A，面向?qū)W術(shù)界發(fā)布了全球首個(gè)智能指令集寒武紀(jì)指令集Cambricon ISA。

2017年，集成了寒武紀(jì)技術(shù)的華為Kirin970手機(jī)芯片和mate10手機(jī)全球發(fā)布，并在圖片識(shí)別速度上超越了搭載A11芯片的iPhone X。也在同一年，寒武紀(jì)科技完成了A輪融資，成為全球智能芯片領(lǐng)域誕生的第一個(gè)＂獨(dú)角獸＂公司。