近日，在“2025封裝基板國產化技術開發及應用研討會”上，大族數控新激光產品中心研發總監兼總工程師陳國棟先生發表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專題演講，在國家“雙碳”戰略背景下，該方案聚焦封裝基板綠色制程與場景化價值，以技術創新探索低碳發展路徑，實現生產效率與環保效益的協同提升。

技術創新實現加工品質提升

相較傳統CO2激光技術，該方案采用的新型技術可達成無殘膠(Scumfree)、無懸銅(Overhangfree)的高品質加工效果，在高頻高速材料的精準加工中展現顯著優勢，大幅提升產品良率并降低成本。

該次世代技術將為未來更小特征尺寸、更高密度、更高品質的鉆孔，以及成型加工提供先進解決方案，助力下游客戶加速高技術附加值產品的開發。

綠色制程推動產業低碳轉型

大族數控載板革新制程方案更以獨創的綠色激光加工工藝顛覆性破局，可省去或減少黑化/棕化、等離子等傳統激光工藝前后處理流程，在生產環節實現化學品用量銳減、廢水排放大幅降低，大大降低單位產能的碳排放強度，以綠色制程重構生產標準，精準對接終端企業的碳減排與工藝升級需求，為行業從傳統高污染制程向低碳智能化轉型提供了極具前瞻性、超預期的解決方案。

大族方案應用助力行業發展

在全球制造業低碳化轉型的關鍵期，大族數控自主創新的綠色激光制程方案為先進封裝基板mSAP/SAP制程碳減排提供了創新路徑，目前，該方案已在高密度超微孔加工、高精度開槽成型、陶瓷通孔加工等諸多場景中應用，將為客戶構建起兼具技術領先性與環境友好性的戰略競爭優勢，推動封裝基板產業的技術進步與綠色發展。

大族數控的綠色激光制程方案不僅是一次技術突破，更是對傳統高耗能、高污染生產模式的革新。未來，隨著半導體封裝向更高集成度、更小線寬邁進，我們將持續聚焦技術創新與低碳智能制造，驅動封裝基板加工向“精密化”與“可持續化”并行發展。大族數控將以創新為引擎，持續突破關鍵技術瓶頸，增強中國先進封裝技術在全球市場的話語權與影響力，為世界電子工業的可持續發展貢獻大族智慧與大族方案。