物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的興起刺激了多樣無(wú)線協(xié)議的設(shè)計(jì)需求,包括Zigbee、Thread、藍(lán)牙、Sub-GHz、Z-Wave和Wi-Fi等無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)都聲勢(shì)大漲。雖然Wi-Fi囿于功耗及成本較高的桎梏,在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期并未受到太多關(guān)注,但是隨著技術(shù)的演進(jìn),Wi-Fi收發(fā)器芯片及模塊的功耗已經(jīng)大幅降低,成本也日益親民;再加上物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品紛紛出籠組成一個(gè)更成熟的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,需要通過(guò)高吞吐量、安全可靠的Wi-Fi將大量數(shù)據(jù)連接至云端,因而為Wi-Fi在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展注入新一波動(dòng)能。
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期推出全新的低功耗Wi-Fi產(chǎn)品組合― WF200收發(fā)器和WFM200模塊,更進(jìn)一步為Wi-Fi擴(kuò)大進(jìn)軍IoT市場(chǎng)引來(lái)東風(fēng)。新的低功耗Wi-Fi解決方案支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特別針對(duì)能效進(jìn)行了優(yōu)化,同時(shí)提供了在家庭和商業(yè)網(wǎng)絡(luò)中不斷增加的互聯(lián)設(shè)備所必須的高性能和可靠連接性,因此可以滿足對(duì)功耗敏感的電池供電型產(chǎn)品設(shè)計(jì)。以下將概略介紹Wi-Fi的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì),以及Silicon Labs具行業(yè)突破性的低功耗Wi-Fi產(chǎn)品組合。點(diǎn)擊“閱讀原文”至Silicon Labs中文社區(qū)觀看完整文章,了解低功耗Wi-Fi如何在IoT市場(chǎng)大展拳腳。
Wi-Fi于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展
目前超過(guò)八十億Wi-Fi設(shè)備目前在世界各地使用,2017年Wi-Fi設(shè)備出貨量已高達(dá)約三十億,從家庭網(wǎng)絡(luò)到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)和物聯(lián)網(wǎng),Wi-Fi將持續(xù)在各個(gè)領(lǐng)域都產(chǎn)生重大影響。隨著世界各地越來(lái)越多的人每時(shí)每刻依賴著Wi-Fi的生產(chǎn)力并獲取數(shù)據(jù),Wi-Fi也在不斷擴(kuò)大的通信基礎(chǔ)設(shè)施中發(fā)揮著更突出的作用。在即將發(fā)酵的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中,Wi-Fi也可望挾著擁有龐大設(shè)備及用戶基礎(chǔ)的優(yōu)勢(shì),持續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中開(kāi)疆辟土,扮演關(guān)鍵的推動(dòng)角色。
Wi-Fi可望成為物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的平臺(tái)
Wi-Fi是互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的首選,使其為物聯(lián)網(wǎng)提供理想的連接平臺(tái)。Wi-Fi聯(lián)盟正逐漸為該協(xié)議引入基于標(biāo)準(zhǔn)的功能,為Wi-Fi認(rèn)證設(shè)備帶來(lái)更高能效。物聯(lián)網(wǎng)的殺手級(jí)應(yīng)用是服務(wù),而不是“設(shè)備”,業(yè)界認(rèn)為最成功的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品將伴隨著種種相關(guān)服務(wù)。
因此,Wi-Fi可望繼續(xù)發(fā)展為未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供網(wǎng)絡(luò)基石,使企業(yè)能夠輕松地通過(guò)Wi-Fi進(jìn)行創(chuàng)新,即使在服務(wù)或應(yīng)用程序級(jí)也能確保有強(qiáng)大的安全保護(hù)到位。同時(shí),Wi-Fi聯(lián)盟也與其他組織更緊密地合作,幫助拓展在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的巨大機(jī)會(huì)。
低功耗Wi-Fi闖蕩IoT市場(chǎng)更添戰(zhàn)力
面向火熱的IoT市場(chǎng)商機(jī),Silicon Labs已領(lǐng)先行業(yè)推出首款專為 IoT 而設(shè)計(jì)的節(jié)能 Wi-Fi 解決方案。Silicon Labs高級(jí)副總裁兼IoT產(chǎn)品總經(jīng)理Daniel Cooley表示:“我們發(fā)布的首款低功耗Wi-Fi產(chǎn)品組合特別為IoT而設(shè)計(jì),在安全、電池供電的互聯(lián)設(shè)備設(shè)計(jì)方面取得了前所未有的突破性進(jìn)展。毫無(wú)疑問(wèn),我們已經(jīng)注意到客戶對(duì)于特定Wi-Fi技術(shù)的強(qiáng)烈需求,這些技術(shù)包括適應(yīng)電池供電設(shè)備受限的功耗和空間預(yù)算、最終用戶無(wú)需連接交流電源等。”
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告指出,“預(yù)計(jì)低功耗IoT終端節(jié)點(diǎn)應(yīng)用中,Wi-Fi設(shè)備的市場(chǎng)將從2016年的每年1.28億個(gè)增長(zhǎng)到2021年的每年5.84億個(gè)。”這是一個(gè)相當(dāng)令人興奮的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
開(kāi)發(fā)人員可以利用WFM200加速產(chǎn)品的上市時(shí)間并縮小電池供電的Wi-Fi產(chǎn)品,WFM200是世界上最小且?guī)в屑?a target="_blank">天線的預(yù)先認(rèn)證的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模塊。WF200收發(fā)器為大批量應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效的選擇,工程師能夠靈活地滿足獨(dú)特的系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求,例如使用外部天線。此外,我們提供完整的開(kāi)發(fā)工具和無(wú)線入門(mén)工具包,包括嵌入式和Linux主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序,最快可以在幾分鐘內(nèi)開(kāi)啟設(shè)計(jì)
高能效WF200收發(fā)器和WFM200模塊提供了一系列優(yōu)勢(shì):
低功耗
超低的發(fā)射(TX: 138mA)和接收(RX: 48mA)功率
200μA平均Wi-Fi功耗(DTIM = 3)有助于實(shí)現(xiàn)超低系統(tǒng)功耗
滿足長(zhǎng)距Wi-Fi傳輸?shù)?15dBm出色鏈路預(yù)算
卓越的RF性能
高 RX 靈敏度
出色的天線分集
對(duì)擁擠的 2.4 GHz 環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化
安全性
安全鏈路保護(hù)主機(jī)接口
固件獲得安全啟動(dòng)授權(quán)
先進(jìn)的安全技術(shù),支持AES、PKE和TRNG的硬件加密加速器
預(yù)認(rèn)證模塊
小封裝4mm x 4mm QFN32收發(fā)器和6.5mm x 6.5mm LGA52 SiP模塊,是空間受限應(yīng)用的理想選擇
高度集成設(shè)計(jì)縮減BOM成本
FCC、CE、IC、韓國(guó)和日本預(yù)認(rèn)證,最小化開(kāi)發(fā)時(shí)間、工作量并降低風(fēng)險(xiǎn)
低功耗Wi-Fi擴(kuò)展IoT應(yīng)用
隨著家庭和商業(yè)網(wǎng)絡(luò)中連接設(shè)備的數(shù)量增加,利用新一代的低功耗收發(fā)器與模塊將為Wi-Fi打開(kāi)進(jìn)軍電池供電產(chǎn)品的大門(mén),包括IP安全攝像頭、銷售點(diǎn)(PoS)終端和消費(fèi)者健康護(hù)理設(shè)備等,讓終端用戶享受更安全、可靠、高速的無(wú)線連接。
全方位IoT互聯(lián)產(chǎn)品組合一站購(gòu)足
除了令人驚艷的低功耗Wi-Fi解決方案外,Silicon Labs還擁有行業(yè)中最完整的IoT互聯(lián)產(chǎn)品組合――EFR32 Wireless Gecko SoC、收發(fā)器和認(rèn)證模塊,支持Bluetooth Low Energy(LE)、Bluetooth mesh、Zigbee、Thread和私有協(xié)議,以及多協(xié)議和多波段(2.4GHz/Sub-GHz)無(wú)線連接選項(xiàng)。
日前Silicon Labs通過(guò)收購(gòu)又再引進(jìn)了Z-Wave無(wú)線技術(shù),可說(shuō)是將業(yè)界最常見(jiàn)的IoT無(wú)線協(xié)議技術(shù)全部納入旗下,提供給開(kāi)發(fā)人員最豐富的連接選項(xiàng),以及最靈活的動(dòng)態(tài)多協(xié)議設(shè)計(jì)支持。
借助 Silicon Labs 的多協(xié)議無(wú)線解決方案,設(shè)計(jì)師可省去許多分立的元件并使用更少的外部元件,并且能專注于研究增值功能并加快上市時(shí)間。
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原文標(biāo)題:【產(chǎn)品新亮點(diǎn)】低功耗Wi-Fi模塊敲開(kāi)IoT市場(chǎng)大門(mén)
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