2018年是AI芯片市場密集爆發(fā)的一年。從近一年來的行業(yè)動向可以看出，AI芯片公司頻頻獲得融資，產(chǎn)品發(fā)布會也連接不斷，進展迅速。在這樣的發(fā)展背景下，云端芯片也占據(jù)了越來越重要的地位，也成為諸多AI芯片企業(yè)即將爭奪的下一個入口。

就在昨日，智能芯片公司寒武紀科技正式發(fā)布了首款云端智能芯片 MLU100 。寒武紀 CEO 陳天石對媒體表示：“云端的智能處理在數(shù)據(jù)方面有其不可替代的巨大優(yōu)勢”。

相信在不久之后，隨著云端芯片市場的興起，AI芯片領(lǐng)域?qū)瓉碛忠环嵏残缘母窬帧Ｄ敲磫栴}來了，面對這樣的變幻莫測的新興市場，初創(chuàng)企業(yè)應該如何保持核心競爭力？又需把握哪些風口機遇？我們以寒武紀為例，領(lǐng)悟AI芯片企業(yè)的發(fā)展核心。

對此，本文將主要解讀以下幾大問題：

云端芯片市場具有哪些發(fā)展優(yōu)勢？

創(chuàng)企布局AI芯片領(lǐng)域需掌握怎樣的核心發(fā)展策略？

目前AI芯片領(lǐng)域的商業(yè)應用如何？

云端芯片在數(shù)據(jù)方面的優(yōu)勢更大

目前AI芯片可以分為云端(服務器端)和終端(移動端)芯片的兩大使用場景。

大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端，諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。在此值得一提的是，寒武紀在終端和云端方面均有入局。

對于在云端市場布局的原因，寒武紀 CEO 陳天石表示：“終端的數(shù)據(jù)量有限，但云可以看到大量用戶的數(shù)據(jù)，云側(cè)的智能處理可以把很多端的信息匯聚在一起。”

總的來說，云端的智能處理在數(shù)據(jù)方面有其不可替代的巨大優(yōu)勢，可利用海量數(shù)據(jù)，訓練出非常強大的模型。

AI芯片領(lǐng)域的跨越：終端到云端

在昨天的發(fā)布會上，寒武紀發(fā)布了首款云端智能芯片 MLU100 ，也是本次發(fā)布會的焦點所在。

在終端處理器方面，寒武紀深耕已久。2016年，該公司發(fā)布了全球首款商用深度學習專用處理器 IP ——寒武紀 1A 處理器，在計算機視覺、語音識別、自然語言處理等關(guān)鍵人工智能任務上具備出類拔萃的通用性和效能比。

去年11月，寒武紀科技發(fā)布了三款全新的智能處理器 IP 產(chǎn)品：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀 1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀 1H16，以及可用于終端人工智能產(chǎn)品的寒武紀 1M。

與寒武紀 1A 相比，這三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面都有了進一步的優(yōu)化，適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監(jiān)控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應用領(lǐng)域。

在今年，寒武紀發(fā)布的 Cambricon 1M 是公司的第三代機器學習專用芯片，其性能超越寒武紀 1A 十倍。

此次寒武紀云端智能芯片的發(fā)布，標志著寒武紀成為同時擁有終端和云端智能處理器產(chǎn)品的公司。從寒武紀的從終端到云端的跨越來看，這樣的全方位布局或成為AI芯片領(lǐng)域的一大發(fā)展趨勢。

“端云一體化”的商業(yè)模式獲強有競爭力

目前，大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端，諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。

從寒武紀的商業(yè)模式來看，其公司主打各類智能云服務器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片，并擁有終端 AI 處理器 IP 和云端高性能 AI 芯片兩條產(chǎn)品線，成“端云一體化”模式。

終端產(chǎn)品方面，寒武紀復制與華為的合作模式，依靠IP授權(quán)的方式來擴張。具體來說，就是手機或者電腦等智能終端嵌入寒武紀處理器后，可對圖片、音頻等的理解速度能提升近百倍。比如用裝有寒武紀1A處理器的華為Mate 10手機掃英文文章，微軟翻譯軟件可以實時將其轉(zhuǎn)化為中文。

云端方面，寒武紀面向云端的高性能智能處理器產(chǎn)品線，發(fā)布了高性能機器學習處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”，這兩款芯片主要服務于服務器端的智能處理需求，分別偏重于推理和訓練兩個用途。

此外，寒武紀為開發(fā)者打造了寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”，為推動終端 AI 芯片與云端 AI 芯片的生態(tài)成形，并包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分，全面支撐端云一體的智能處理。

該軟件開發(fā)平臺構(gòu)建于寒武紀發(fā)明的人工智能專用指令集之上。這意味著，基于寒武紀軟硬件平臺，人工智能產(chǎn)業(yè)界將構(gòu)建一個完整的、基于底層自主指令集的智能新生態(tài)，方便開發(fā)者進行跨平臺應用遷移，并為端云一體的人工智能處理打下堅實基礎(chǔ)。

AI芯片領(lǐng)域的四大商業(yè)場景應用

隨著人工智能芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)爭越來越激烈，除了技術(shù)層面的突破，還要拼搶占到更多的應用場景。

目前的AI芯片行業(yè)應用中，有四個最為火熱的商業(yè)場景。分別為家居或消費電子、安防監(jiān)控、自動駕駛汽車、以及云計算。

1.家居或消費電子領(lǐng)域

在家居或消費電子領(lǐng)域，華為Mate 10、Mate 10 Pro、蘋果iPhone X等高科技手機，均采用了AI芯片。

2017年9月，華為發(fā)布了世界首款手機AI芯片麒麟970，開啟了AI芯片入侵手機的時代。10月，搭載這塊AI芯片的華為Mate 10和Mate 10 Pro正式面世。這款麒麟970 AI芯片中搭載了一個專門用于處理AI的模塊——NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元），其技術(shù)來源于寒武紀。

2.安防監(jiān)控領(lǐng)域

AI+安防目前屬于金字塔頂部的高端業(yè)務，現(xiàn)在使用方大部分為國家公安投資項目，且不會一下大量鋪開業(yè)務，而是隨著產(chǎn)品折舊而不斷迭代的過程。

安防領(lǐng)域目前經(jīng)有海康和大華兩大巨頭。在2017年，海康和大華兩家便占據(jù)了43%的市場份額，營收過百億，凈利在十億以上。在其他創(chuàng)業(yè)者還在摸索AI安防的經(jīng)營之道時，這兩大巨頭已先人一步，進行“AI +安防”的戰(zhàn)略部署。

3.自動駕駛汽車領(lǐng)域

在自動駕駛領(lǐng)域，AI芯片正在成為自動駕駛計算平臺的核心組成部分。寒武紀副總裁錢誠認為，在交通方面需要用到系統(tǒng)性的人工智能技術(shù)，對技術(shù)的需求是剛性的。

從近年相關(guān)芯片廠商以及車企的動向來看，英特爾收購了Movidius，高通收購NXP， 特斯拉拋開NVIDIA自己做AI芯片，初創(chuàng)公司地平線推出AI芯片征程，四維圖新宣布國產(chǎn)首顆 ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))芯片量產(chǎn)。可以說，隨著自動駕駛落地應用的逐步推進，將成為AI芯片的又一大發(fā)力核心市場。

4.云計算領(lǐng)域

在云計算方面，各種互聯(lián)網(wǎng)AI能力，比如在線翻譯、人證比對、圖片搜索等，背后都有云AI芯片在提供算力。

云計算市場的發(fā)展?jié)摿O其巨大。如今我們使用的所有互聯(lián)網(wǎng)應用，比如說登錄社交媒體或者點外賣、網(wǎng)上購物等，其背后是得益于云服務數(shù)據(jù)機房在提供計算能力。

云AI芯片的特點是性能強大、能夠同時支持大量運算、并且能夠靈活地支持圖片、語音、視頻等不同AI應用。這是一個體量巨大的市場，同時也是各類芯片巨頭廝咬最緊的戰(zhàn)場。目前，英偉達、英特爾、高通、ARM、聯(lián)發(fā)科、BAT等都陸續(xù)進軍云AI芯片領(lǐng)域。

總的來說，這幾大商業(yè)場景的應用都在支撐著AI芯片市場的持續(xù)火熱。今年，眾多AI芯片初創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品都在逐步落地商用，被業(yè)界稱為“人工智能落地元年”。相信各大芯片巨頭玩家的相關(guān)產(chǎn)品也會逐一面市，人們也即將進入“無芯片不AI、無終端不AI、無行業(yè)不AI”的時代當中。