2025年6月13日，賽微電子宣布重大資產交易計劃，擬向Bure、Creades等七名交易方轉讓公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典Silex”）45.24%股份，交易價格為23.75億瑞典克朗（以2025年5月30日匯率中間價SEK/CNY0.7509折算成人民幣為17.83億元），本次交易后賽微電子不再控股瑞典Silex，但仍保留了45.24%的參股股份及2名董事席位，保留了參與重大事項決策的權利。

本次交易旨在應對復雜國際政經環境，優化資源配置，集中力量深耕中國半導體市場。此次交易預計將為公司帶來可觀的現金流入，有助于公司優化資產負債結構，回籠資金并集中資源，進一步聚焦和投入重點業務領域，鞏固和提升公司在國內市場的競爭優勢。

瑞典Silex成立于2000年，是全球領先的MEMS芯片制造商。2015年賽微電子發起收購瑞典Silex，在過去10年中賽微電子與瑞典Silex真誠合作、共迎挑戰，在產業與財務方面均實現了共同成長。在收購完成初期，瑞典Silex與賽微電子控股子公司賽萊克斯北京開展技術合作，對賽萊克斯北京MEMS產線的設計建造、工程師團隊搭建、生產工藝流程等提供了基礎支持。在并入賽微電子之后，瑞典Silex也取得了巨大發展，員工人數從100+增長至400+，營業收入從2億+增長至8億+，凈利潤從0.2億增長至最高2億水平，行業地位從純代工廠商排名靠前提升至連續5年位居第一。然而，國際局勢的變化給瑞典Silex的經營帶來巨大挑戰。2020年10月，瑞典戰略產品檢驗局（ISP）要求針對瑞典Silex與賽萊克斯北京之間的交易進行審查；次年10月，瑞典Silex提交的向賽萊克斯北京出口MEMS技術和產品的許可申請被否決，雙方技術合作被迫中止。

當前，國際政治經濟環境日趨復雜，半導體產業戰略地位凸顯，瑞典Silex面臨客戶合作受阻、經營風險上升等問題。若繼續維持公司控股地位，瑞典Silex與關鍵客戶及供應商伙伴持續穩定合作將面臨潛在挑戰，甚至可能導致經營風險和價值受損。在當前環境下推進瑞典Silex控股權調整，有助于為Silex尋求更穩定的經營環境，使其能夠有效應對國際政經環境變化帶來的經營不確定性，最大限度維護上市公司利益，避免潛在價值減損風險。本次交易完成后，上市公司仍保留瑞典Silex約45%股權，能夠持續獲取穩定投資收益，并保留了參與重大事項決策的權利。

另一方面，自境內產線正式建成后，公司大力推進MEMS工藝開發和晶圓制造技術研發，一直保持著極高的研發投入水平和強度。經過數年發展，賽萊克斯北京在MEMS器件共性關鍵制造技術方面取得重大進展，掌握了晶圓襯底通孔、深反應離子刻蝕、晶圓鍵合、壓電材料應用等核心技術，以及特殊薄膜沉積（二維、三維）、MEMS射頻/微波器件、晶圓級異質異構集成、微帽封裝等技術，截至2025年3月，賽萊克斯北京已獲得專利25項，正在申請專利107項，通過了多項ISO管理體系認證及IATF16949汽車質量管理體系認證，已成功導入客戶超40個，項目數量超過100個；境內其他公司已獲得專利15項，正在申請專利37項。公司實現了在境內打造一支擁有自主知識產權和掌握MEMS核心技術研發團隊的戰略目標。

本次交易完成后，上市公司將集中資源重點發展并深化運營位于北京的MEMS晶圓工廠，持續打造更加聚焦、更加自主可控且產能持續擴張、更具發展潛力的境內MEMS工藝平臺及產線，把握住中國半導體產業崛起的市場機遇。本次交易完成后，MEMS芯片工藝開發及晶圓制造業務仍為上市公司主營業務的核心構成，公司整體業務布局未發生實質變化。同時，通過本次交易，上市公司將獲得可觀的交易對價，充裕的資金也將為上市公司未來在符合公司戰略方向領域積極尋找并把握新的投資與并購機會奠定堅實基礎。

本次交易是公司審慎研究后的戰略選擇。通過調整瑞典Silex股權結構，可為瑞典Silex謀求更穩定的經營環境，有利于瑞典Silex與客戶及供應商進一步探討業務合作，釋放更大的價值增量。

盡管當前公司對本次瑞典Silex股權交易作出了慨然務實的決策，但回顧并購10年以來的歷程，本起跨境產業并購還是實現了多方共贏的結果。一方面推動和促進了瑞典Silex實現優異發展，公司通過該次國際并購取得了較好的財務收益回報；另一方面，該次國際并購成功助力公司實現戰略轉型并通過長期奮斗有力地推動了國內MEMS產業的自主發展。公司通過本次交易還將獲得更多的增量資源以繼續加碼國內投資以及尋找境內外優質的MEMS產業相關標的。

關于賽微電子

北京賽微電子股份有限公司（簡稱“賽微電子”），是全球及中國最大純MEMS代工廠，2015年在深交所創業板上市，重點發展MEMS工藝開發與晶圓制造業務，2016年全資收購瑞典MEMS芯片制造商SilexMicrosystemsAB，提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開關、硅麥克風等多種MEMS工藝開發及晶圓制造的服務。

根據半導體市場研究機構Yole Development統計的2021年數據，Silex Microsystems AB 連續3年在全球MEMS純晶圓代工排名中位居第一，全球MEMS芯片代工市場（不包含IDM廠商自身制造部分的統計）的占有率約為8%。

賽微電子目前國內的MEMS產線位于北京，總產能為3萬片/月，分三期建設，2021年6月北京8英寸MEMS產線（北京FAB3，塞萊克斯北京）一期建成生產，其一期產能為1萬片/月，二期產能為2萬片/月。