華為正式發(fā)布了天才少年挑戰(zhàn)課題,誠摯邀請全球的青年才俊前來揭榜。這些挑戰(zhàn)課題覆蓋了智能聯(lián)接與計(jì)算、基礎(chǔ)研究與創(chuàng)新、智能終端、云計(jì)算以及智能汽車等多個(gè)前沿領(lǐng)域,旨在推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新。
?揭榜領(lǐng)域?:
?智能聯(lián)接與計(jì)算?:涉及自主智能無線通信架構(gòu)、昇騰強(qiáng)化學(xué)習(xí)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研究。
?基礎(chǔ)研究與創(chuàng)新?:包括大模型安全關(guān)鍵技術(shù)、智能成像/編輯技術(shù)等研究。
?智能終端?:聚焦于世界模型理論突破、基于計(jì)算機(jī)視覺的多媒體算法等研究。
?云計(jì)算?:涵蓋通用可泛化的具身智能操作技術(shù)、媒體AI關(guān)鍵技術(shù)研究等。
?智能汽車?:涉及端到端/多模態(tài)理解生成大模型訓(xùn)練、自動(dòng)駕駛技術(shù)等研究。
華為將為揭榜者提供世界級(jí)挑戰(zhàn)課題、大牛導(dǎo)師以及全球化的平臺(tái)和資源,助力其成為行業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍人物。揭榜者需具備在數(shù)理化、計(jì)算機(jī)、人工智能等領(lǐng)域的特別建樹,有志于挑戰(zhàn)技術(shù)難題,共同推進(jìn)科技進(jìn)步。
?世界級(jí)挑戰(zhàn)課題 邀您揭榜
“向上捅破天,向下扎到根” 拖著世界往前走,
大模型安全關(guān)鍵技術(shù)研究
端側(cè)AI+OS垂直創(chuàng)新研究
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華為
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原文標(biāo)題:天才少年挑戰(zhàn)課題發(fā)布,邀您揭榜!
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