常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的幾種模式有：焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°開裂等。

一、SMT貼片加工階段

錫膏印刷：在錫膏印刷過程中，刮刀對鋼網(wǎng)的壓力以及鋼網(wǎng)與PCB板之間的分離速度等因素，會致使PCB板產(chǎn)生應(yīng)力應(yīng)變。動態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測量儀能夠監(jiān)測此過程中的應(yīng)力變化，進(jìn)而幫助優(yōu)化印刷參數(shù)，確保錫膏可以均勻、準(zhǔn)確地印刷在PCB板上，有效避免因應(yīng)力過大而出現(xiàn)錫膏印刷不良或PCB板變形等問題。

元器件貼裝：當(dāng)貼片機(jī)進(jìn)行高速貼裝元器件操作時，吸嘴對元器件的吸附力、貼裝頭的運(yùn)動速度和加速度等會使PCB板及元器件受到應(yīng)力作用。通過利用動態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測量儀監(jiān)測應(yīng)力應(yīng)變情況能夠據(jù)此調(diào)整貼片機(jī)的參數(shù)，以此保證貼裝質(zhì)量，防止元器件因應(yīng)力過大而遭受損壞或出現(xiàn)虛焊等缺陷。

二、DIP插件加工階段

插件操作：無論是人工還是通過自動插件機(jī)將插件物料插入PCB板時，都會對PCB板產(chǎn)生一定的應(yīng)力。動態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測量儀可實時監(jiān)測該應(yīng)力大小，從而指導(dǎo)操作人員進(jìn)行操作或?qū)Σ寮C(jī)參數(shù)作出調(diào)整，避免因應(yīng)力過大造成PCB板的焊盤損壞、線路斷裂等問題，確保插件的可靠性。

波峰焊接：PCB板在經(jīng)過波峰焊時，會受到錫液的沖擊以及溫度變化的影響，進(jìn)而產(chǎn)生熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。測量儀能夠監(jiān)測此過程中的應(yīng)力應(yīng)變情況，輔助優(yōu)化波峰焊的工藝參數(shù)，比如錫液溫度、傳送速度等，以此減少因應(yīng)力導(dǎo)致的焊接缺陷，如焊點開裂、短路等情況的發(fā)生。

三、PCBA測試階段

ICT測試：在ICT測試過程中，測試夾具對PCBA的夾緊力以及探針與測試點的接觸力等都會使PCBA產(chǎn)生應(yīng)力應(yīng)變。動態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測量儀可以對這些應(yīng)力進(jìn)行測量，防止因夾具設(shè)計不合理或測試操作不當(dāng)而造成PCBA的損壞，進(jìn)而提高測試的準(zhǔn)確性和可靠性。

FCT測試：FCT測試主要針對PCBA的功能展開測試。在測試過程中，PCBA需要與測試設(shè)備進(jìn)行連接和通信，在此期間可能會受到各種電信號和機(jī)械力的作用。動態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測量儀可對這些應(yīng)力應(yīng)變情況進(jìn)行監(jiān)測，確保PCBA在測試過程中的穩(wěn)定性和可靠性，以便及時發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問題。

四、成品組裝階段

組裝操作：在將測試合格的PCBA與外殼、按鍵、顯示屏等其他部件進(jìn)行組裝時，例如擰螺絲、卡扣連接等操作會對PCBA產(chǎn)生應(yīng)力。動態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測量儀可檢測這些組裝過程中的應(yīng)力大小，避免因應(yīng)力過大導(dǎo)致PCBA內(nèi)部的焊點松動、元器件損壞等問題，從而保證成品的質(zhì)量和可靠性。

跌落測試：為了評估產(chǎn)品在運(yùn)輸和使用過程中的抗跌落性能，需要對成品進(jìn)行跌落測試。在跌落測試過程中，動態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測量儀可實時監(jiān)測PCBA所受的應(yīng)力應(yīng)變情況，幫助分析產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)，為產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和包裝設(shè)計提供依據(jù)，進(jìn)而提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性，

審核編輯 黃宇