采用熱增強型 4mm × 4mm TPS65283-1 TPS65283 VQFN 封裝是一款功能
齊全的 4.5V 至 18V Vin、3.5A/2.5A 輸出電流同步降壓直流/直流轉換器，通過高效率并集成高側和低側 MOSFET 來針對小型設計進行了優化。該器件還集成了 1 個 N 溝道 MOSFET 功率開關，用于配電系統。該器件提供完整的配電解決方案，其中需要精確的電流限制和快速保護響應。
*附件：tps65283.pdf

60mΩ 獨立配電開關通過使用外部電阻器將輸出電流限制在可編程電流限制閾值。在 1.25 A 的典型電流下，電流限制精度可以達到 ±10%。nFAULT 輸出在過流和反向電壓條件下保持低電平。

DC-DC 轉換器中的恒頻峰值電流模式控制簡化了補償并優化了瞬態響應。逐周期過流保護和在打嗝模式下運行可限制 MOSFET 在降壓輸出短路或過載情況下的功率耗散。當芯片溫度超過熱過載閾值時，過熱保護會關閉器件。

特性

• Buck 轉換器
  • 寬輸入電壓范圍 4.5 至 18 V
  • 集成雙降壓轉換器，最大連續電流 3.5 A （Buck1） / 2.5 A （Buck2）
  • 反饋參考電壓 0.6 V ±1%
  • 可調開關頻率 200 kHz 至
    2 MHz
  • 內部內置軟啟動時間 2.4 ms
  • 外部時鐘同步
  • 逐周期電流限制
  • 每個降壓轉換器的電源良好指示器
  • 輕負載時的連續電流模式 （TPS65283） 或脈沖跳躍模式 （PSM） （TPS65283-1）
• 配電開關
  • 集成導通電阻為 60 mΩ 的配電開關
  • 工作輸入電壓范圍 2.4 至 6 V
  • 可調電流限制高達 2.7 A
  • 限流精度 ±1.25 A 時為 10%（典型值）
  • 自動恢復過流保護
  • 反向輸入至輸出電壓保護
  • 過熱保護
  • 24 引腳 VQFN （RGE） 4mm × 4mm 封裝

參數

方框圖

1. 產品概述

TPS65283 是一款集成雙同步降壓轉換器（Buck Converter）和電源分配開關的電源管理 IC（PMIC）。該器件具有寬輸入電壓范圍（4.5V 至 18V），最大輸出電流分別為 3.5A（Buck1）和 2.5A（Buck2），適用于 USB 端口、集線器、數字 TV、DSL/電纜調制解調器、無線路由器等多種應用。

2. 主要特性

• ?集成雙同步降壓轉換器?：具有兩個獨立的降壓轉換器通道，支持不同的輸出電壓和電流需求。
• ?電源分配開關?：集成一個 N 通道 MOSFET 電源開關，提供精密電流限制和快速保護響應。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持 4.5V 至 18V 的輸入電壓，適應多種電源環境。
• ?高效率?：采用同步整流技術，提高轉換效率。
• ?多種保護功能?：包括過流保護、過壓保護、欠壓鎖定（UVLO）、熱關斷和軟啟動等。

3. 應用領域

• USB 端口和集線器
• 數字 TV
• DSL/電纜調制解調器、無線路由器
• 家庭網關和接入點網絡
• 汽車信息娛樂系統

4. 電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：Buck1 和 Buck2 的輸出電壓均可通過外部電阻分壓器調節。
• ?高精度內部電壓參考?：0.6V ± 1%，用于反饋控制。
• ?軟啟動時間?：內部集成的軟啟動時間為 2.4ms。
• ?可調開關頻率?：支持 200kHz 至 2MHz 的可調開關頻率，優化系統效率和濾波效果。

5. 功能描述

• ?雙同步降壓轉換器?：每個降壓轉換器均采用峰值電流模式控制，實現穩定的輸出電壓調節。
• ?電源分配開關?：提供精密的電流限制功能，防止過流損壞，并具有自動恢復過流保護和反向電壓保護功能。
• ?軟啟動和電源良好指示?：每個降壓轉換器均具有軟啟動功能，并通過 PGOOD 引腳指示輸出電壓是否正常。
• ?同步和時鐘同步功能?：支持內部時鐘同步和外部時鐘同步，減少輸入電流紋波和電源噪聲。

6. 典型應用電路

• 提供詳細的典型應用電路圖，包括輸出電壓設置、電感選擇、輸出電容器選擇等設計步驟。
• 設計考慮因素包括電感峰值電流、RMS 電流、輸出電壓紋波和瞬態響應等。

7. 布局與布線建議

• 強調關鍵信號路徑的布局和布線，包括輸入電容器、輸出電容器、電感器和反饋路徑等。
• 建議使用低 ESR 的陶瓷電容器作為輸入和輸出電容器，以減小電壓紋波和提高穩定性。
• 提供 PCB 布局示例，幫助用戶快速完成 PCB 設計。

8. 文檔與支持

• 提供詳細的數據手冊和應用指南。
• 支持通過 TI 官網獲取 WEBENCH? Power Designer 等設計工具，幫助用戶快速完成設計。
• 提供技術支持和社區資源，幫助用戶解決設計中的問題。

9. 封裝與尺寸

• 采用 24 引腳的 VQFN 封裝，尺寸為 4mm x 4mm，帶有裸露的熱墊以增強散熱性能。

10. 注意事項

• 在設計和應用過程中，需嚴格遵守靜電放電（ESD）防護措施。
• 在選擇外部組件時，需考慮組件的電氣特性和熱特性，以確保系統的穩定性和可靠性。
• 在進行 PCB 布局和布線時，需遵循最佳實踐，以減小電磁干擾并提高系統性能。