TPS54626 是一款自適應導通時間 D-CAP2? 模式同步 Buck 轉換器。The TPS54626 使系統設計人員能夠完成各種終端設備的電源總線穩壓器套件，包括 一種高性價比、低元件數量、低待機電流的解決方案。主控制回路 TPS54626 使用 D-CAP2? 模式控制，可提供非常快速的瞬態響應，且沒有 外部組件。采用的導通時間控制支持在 PWM 模式之間無縫作 重負載條件和輕負載時降低頻率運行，以實現高效率。這 TPS54626 還具有專有電路，使該器件能夠采用低等效器件 串聯電阻 （ESR） 輸出電容器，例如 SP-CAP 和超低 ESR 陶瓷電容器。這 該器件在 4.5V 至 18V VIN 輸入電源電壓下工作。輸出電壓可以是 編程范圍為 0.76 V 至 5.5 V。該器件還具有可調節的軟啟動時間和 電源良好功能。TPS54626采用 14 引腳 HTSSOP 封裝，專為工作而設計 從 –40°C 到 85&#deg;C。
*附件：tps54626.pdf

特性

• D-CAP2 模式可實現快速瞬態響應
• 低輸出紋波，并允許使用陶瓷輸出電容器
• 寬 VIN 輸入電壓范圍：4.5 V 至 18 V
• 輸出電壓范圍：0.76 V 至 5.5 V
• 高效集成 FET 針對
  較低占空比應用進行了優化 –36 mΩ（高側）
  和 28 mΩ（低側）
• 高效率，關斷時小于 10 μA
• 高初始帶隙參考精度
• 可調軟啟動
• 預偏置軟啟動
• 650kHz 開關頻率 （f 西 南部 )
• 逐周期超過電流限制
• 電源良好輸出
• 自動跳過 Eco 模式，可在輕負載下實現高效率

參數

方框圖

一、產品概述

TPS54626是一款由德州儀器（Texas Instruments）生產的6.5A同步降壓（Buck）轉換器，集成了Eco-mode?技術以提高輕載效率。該轉換器采用D-CAP2?模式控制，提供快速瞬態響應和低輸出紋波，適用于廣泛的低電壓系統應用。

二、主要特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至18V
• ?輸出電壓范圍?：0.76V至5.5V
• ?最大輸出電流?：6.5A
• ?開關頻率?：650kHz
• ?集成功能?：
  • D-CAP2?模式控制
  • Eco-mode?技術，提高輕載效率
  • 低輸出紋波，支持陶瓷輸出電容
  • 可調軟啟動
  • 預偏置軟啟動
  • 過流保護
  • 輸出過壓和欠壓保護
  • 熱關斷
  • 電源良好輸出

三、應用領域

• 數字電視電源供應
• 高清藍光播放器
• 網絡家庭終端
• 數字機頂盒（STB）

四、功能描述

1. D-CAP2?模式控制

TPS54626采用D-CAP2?模式控制，實現快速瞬態響應，同時無需外部補償組件。該模式結合了恒定導通時間控制與內部補償電路，支持偽固定頻率操作，并適用于低ESR和陶瓷輸出電容。

2. Eco-mode?技術

Eco-mode?是一種自動跳周期模式，旨在提高輕載條件下的效率。當輸出電流降低至特定閾值以下時，轉換器將跳過某些開關周期，從而減少功耗。

3. 軟啟動和預偏置軟啟動

TPS54626具有可調軟啟動功能，可通過連接SS引腳到地的外部電容來控制啟動時間。此外，還具有預偏置軟啟動功能，可防止在啟動過程中從預偏置輸出中拉取電流，確保輸出電壓平穩上升。

4. 保護功能

• ?過流保護?：采用逐周期電流限制，監測低側FET開關電壓，防止輸出電流過大。
• ?輸出過壓和欠壓保護?：通過監測反饋電壓來實現，當反饋電壓超過或低于設定閾值時，關閉輸出。
• ?熱關斷?：當結溫超過閾值時，自動關閉轉換器以防止過熱損壞。

5. 電源良好輸出

TPS54626具有電源良好輸出功能，當輸出電壓穩定在規定范圍內時，電源良好信號變為高電平，指示電源正常工作。

五、設計指南

1. 輸出電壓電阻選擇

輸出電壓通過連接在輸出節點和VFB引腳之間的電阻分壓器來設置。建議使用1%或更高精度的分壓電阻。

2. 輸出濾波器選擇

輸出濾波器采用LC電路，需根據輸出電壓和負載電流選擇合適的電感和電容值，以確保電路穩定。

3. 輸入和輸出電容選擇

• ?輸入電容?：用于減少VIN在開關瞬態期間的波動，建議使用大于10μF的陶瓷電容。
• ?輸出電容?：用于平滑輸出電壓，建議使用低ESR的陶瓷電容，容量范圍通常為22μF至68μF。

4. 布局考慮

• 輸入和輸出電容應盡可能靠近IC放置。
• 反饋電阻應靠近VFB引腳放置，以減少噪聲干擾。
• GND連接應盡可能寬且短，以減少阻抗和噪聲。
• SW節點應盡可能小且短，以減少寄生電容和電感，降低輻射發射。

六、封裝和材料信息

TPS54626提供HTSSOP封裝選項，符合RoHS標準，并提供不同的載帶和卷盤選項以滿足自動化組裝需求。封裝材料信息包括熱阻、引腳分配、包裝尺寸等詳細信息。