華潤微在OBC應用中的優勢功率器件產品
華潤微電子重點打造的OBC車規半橋模塊生產線是國內領先的車規級自動化封裝平臺。該產線采用自動化生產模式，良品率高達98%以上，較手動模式具有顯著優勢。作為國內最早為頭部車企供貨的廠商，華潤微已與多家知名車廠建立戰略合作關系，目前保持著行業領先的交付穩定性和交付規模。該模塊產線開放度行業最高，已獲得多家實地考察客戶的高度認可。產線擁有完全自主知識產權，可靈活支持MSOP7/8/9pin等多種封裝形式，同時依托自有晶圓制造和封測能力，能夠充分滿足客戶的多樣化需求。
應用框圖
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產品優勢
特性：
小型化設計、高功率密度、大電流、高散熱性、低導通阻抗、低寄生參數
特色工藝：
OSP應用，解決半包，DBC產品氧化變色問題
Trace To Die工藝，實現終端對封裝人機法環測全方位的追溯
厚膠塑封工藝解決EMC空洞氣孔問題，實現行業遙遙領先
優點：
高功率密度，節省全車空間
降低OBC系統成本
低雜散電感(模塊和系統)
減小PCB尺寸和BoM復雜性
裝配靈活，頂部散熱
可靠的隔離(爬電)
滿足AEC-Q101、AQG324車規可靠性標準
應用領域
OBC、DC-DC等
主要器件
| 大類 | 型號 | 封裝規格 |
| SiC | CRXMH37P075NMG1AQ | MSOP9 |
| CRXMH97P065NMG2AQ | MSOP9 | |
| CRXMH17P120NMG2AQ | MSOP9 | |
| CRXMH32P120NMG2AQ | MSOP9 | |
| CRXMH32P120EMG2AQ | MSOP8 | |
| CRXMH66P120NMG2AQ | MSOP9 | |
| 超結 | CRJMH74M65NMAQ | MSOP9 |
| CRJMH43M65NMAQ | MSOP9 | |
| CRJMH43M65EMAQ | MSOP8 | |
| CRJMH74M65EMAQ | MSOP8 | |
| IGBT | CRGMF75T65DEMA5Q | MSOP8 |
| CRGMF40T120DNMC3Q | MSOP9 | |
| CRGMF50T120DNMC3Q | MSOP9 |
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