在云邊協(xié)同、智慧工廠、校園機房與中小企業(yè)部署中,小型數(shù)據中心憑借其空間靈活與能效比優(yōu)勢,扮演著數(shù)據處理與存儲的關鍵節(jié)點。這些應用通常涵蓋20臺以下服務器、邊緣交換機、網關、防火墻與存儲陣列。為了維持設備間高速協(xié)同與數(shù)據同步,對于時鐘源的穩(wěn)定性與抗干擾能力提出更高要求,差分輸出的晶體振蕩器(如LVPECL、LVDS、HCSL)因此成為關鍵配件。
應用平臺與參數(shù)對照表
模塊類型 | 平臺 / 芯片 | 推薦型號 | 推薦頻率 | 輸出形式 | 抖動性能 | 溫度范圍 | 封裝尺寸 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
邊緣交換機 | Broadcom BCM53134 / Realtek RTL8370N | FCO-3L | 125 MHz | LVDS | 0.15 ps | -40~+85°C | 3.2×2.5mm |
小型服務器主板 | Intel Xeon D-1700 / AMD EPYC 3000 | FCO-5L | 100 MHz | HCSL | 0.1 ps | -40~+105°C | 5.0×3.2mm |
存儲陣列 / NAS | Marvell 88SS1321 / ASMedia 1061 | FCO-2L | 100 MHz | LVDS | 0.15 ps | -40~+85°C | 2.5×2.0mm |
光模塊 | GN25L95 / MxL9105 | FCO-2L | 156.25 MHz | LVPECL | 0.2 ps | -40~+85°C | 2.5×2.0mm |
邊緣網關 / 工業(yè)路由器 | Qualcomm IPQ4019 / NXP LS1028A | FCO-3L | 50 MHz / 100 MHz | LVDS | 0.3 ps | -40~+105°C | 3.2×2.5mm |
選型建議與應用搭配
針對空間受限、功耗敏感的小型平臺,建議優(yōu)先選擇封裝尺寸為2520或3225的差分晶振,以兼顧PCB布線效率與散熱條件。在具備SerDes、PHY或PCIe高速鏈路的應用中,選型應聚焦于低抖動(<0.2 ps RMS)與輸出對稱度。此外,若平臺需支持PTP精密時鐘協(xié)議,建議選用±25 ppm 精度且相位噪聲性能優(yōu)異的型號,如FCO-3L-UJ或FCO-5L-UJ。
相關產品與性能特性
FCO-2L: 低功耗設計,適用于嵌入式服務器與小型設備

FCO-3L:低功耗設計,適用于嵌入式服務器與小型設備

FCO-5L: 兼容多電壓平臺(1.8V / 2.5V / 3.3V),支持HCSL輸出

FCO-2L-UJ: 低抖動版本,<0.1 ps,提升同步可靠性

FCO-3L-UJ: 擴展溫度范圍,適配工業(yè)與邊緣應用環(huán)境

推薦典型應用場景
企業(yè)小型私有云節(jié)點部署
智慧工廠中的IIoT邊緣網關
醫(yī)院信息系統(tǒng)(HIS)數(shù)據中心
高校內部教學服務器與存儲平臺
智能建筑安防網絡關鍵節(jié)點
總結
小型數(shù)據中心雖然部署規(guī)模有限,但支撐著企業(yè)關鍵業(yè)務。選擇具備高穩(wěn)定性和低抖動性能的差分晶體振蕩器,有助于突出提升整體系統(tǒng)的時鐘一致性與抗干擾能力。FCom富士晶振提供多種封裝規(guī)格與輸出形式的產品,助力工程團隊快速完成高效、穩(wěn)定的系統(tǒng)構建。聯(lián)系我們
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