隨著芯片需求的不斷增長，以及設備和應用逐漸滲透到日常生活中，半導體行業(yè)正在快速發(fā)展。然而，據 Semi 稱，該行業(yè)正面臨嚴重的勞動力失衡問題，合格專業(yè)人員（尤其是工程師和領導者）的數量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動力發(fā)展計劃，但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現熟練勞動力短缺的情況，這可能導致一百萬工人的缺口。

半導體行業(yè)工程師不足

Semi 的預測顯示，到 2030 年，芯片行業(yè)將需要在全球范圍內額外招聘約一百萬名技術工人。半導體行業(yè)協會 (SIA) 估計，到 2030 年，僅美國半導體行業(yè)就將出現6.7 萬名工人短缺。預計歐洲將面臨超過 10 萬名工程師的短缺，而亞太地區(qū)的缺口將超過 20 萬。

此外，到2030年，該行業(yè)將需要至少10萬名中層管理人員和1萬名高層領導。然而，考慮到半導體行業(yè)熟練工人的短缺，許多管理人員必須來自芯片行業(yè)以外的領域。

2024年，半導體行業(yè)銷售額將達到6276億美元，較上年增長19.1%。人工智能行業(yè)的進步、5G網絡的普及、汽車行業(yè)的需求以及消費電子產品的穩(wěn)步增長，共同推動了這一增長。市場預測依然樂觀，近19%的受訪高管預計未來四年半導體行業(yè)將強勁增長，且不會出現供應過剩的情況。

各主要經濟體的政府都在通過大規(guī)模投資支持這一擴張?！稓W洲芯片法案》的目標是到2030年歐盟芯片生產份額達到20%，并計劃提供430億歐元的一攬子計劃，激勵愿意在歐洲建設晶圓廠的芯片制造商。美國正通過《芯片與科學法案》向國內半導體制造和研發(fā)投入527億美元。

相反，英國則落后不少：盡管英國啟動了一項為期10年、耗資10億英鎊的計劃，但這筆資金幾乎不足以建造一座晶圓廠。格芯、英特爾、英飛凌、恩智浦、意法半導體、三星和臺積電等領先的芯片制造商正在世界各地建設新的產能，因此未來幾年將需要更多技術工人。

人才短缺的核心在于學術渠道。就讀半導體相關或工程類大學課程的學生越來越少。在德國，2021年STEM專業(yè)學生數量下降了6.5%。2018年，德國電氣工程專業(yè)學生人數略低于8.2萬，而愛爾蘭2017年該專業(yè)的新生僅有742人。在美國，2018年僅授予13767個電氣工程學士學位。

勞動力老齡化是問題的另一面。在美國，三分之一的半導體專業(yè)人士年齡在55歲或以上。在德國，情況類似，三分之一的工人將在未來十年內退休。此外，工作性質也在發(fā)生變化。在歐洲，雇主現在更看重人工智能和機器學習方面的專業(yè)知識，而非傳統(tǒng)的系統(tǒng)架構。嵌入式軟件開發(fā)正比模擬或數字電路設計更受歡迎。

勞動力競爭日益激烈

合格候選人的競爭異常激烈：Semi 的數據顯示，92% 的技術高管表示招聘困難。員工流失率也在急劇上升。預計 2024 年初，半導體行業(yè) 53% 的員工將離職，而 2021 年這一比例為 40%。最常見的原因包括職業(yè)發(fā)展機會不佳（34%）和工作地點缺乏靈活性（33%）。

全球芯片制造的結構也增加了復雜性。據 Semi 報道，臺灣占全球芯片產量的 65%，其次是中國大陸（15%）、韓國（12%）和美國（12%）。然而，美國半導體公司占據了全球市場份額的 46.3%。由于半導體行業(yè)的技術工人集中在不同地區(qū)，因此跨地區(qū)調動領導人才非常困難，因為除非獲得大幅加薪和/或晉升，否則高層管理人員更有可能留在其所在國家。

為了應對這些問題，企業(yè)正在努力提升其雇主聲譽。約60%的高級管理人員認為，半導體公司的吸引力不如大型科技品牌。

因此，我們努力提升薪酬、工作與生活的平衡以及職業(yè)流動性。此外，73% 的公司現在招聘時不再看學歷或行業(yè)背景，而是看技能和能力。一些公司正在從軟件或工業(yè)自動化等相關行業(yè)吸納人才。

去年，美國啟動了一項名為“勞動力合作伙伴聯盟”的新計劃，該計劃將從國家半導體技術中心（NSTC）指定的50億美元預算中撥款。NSTC旨在為半導體行業(yè)培訓技術工人。作為該計劃的一部分，NSTC計劃向多達10個勞動力發(fā)展項目提供50萬至200萬美元的資助，預計未來還會進行更多輪次的申請。

留任策略也日益重要。科技行業(yè)整體面臨13.2%的人才流失率，因此半導體公司必須更加注重職業(yè)發(fā)展和靈活的工作條件。多元化仍然是一個問題；目前，女性在半導體行業(yè)技術崗位中所占比例僅為17%，低于整個行業(yè)23%的平均水平。