7月11-12日,第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA 2025)將于蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉行。
酷芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊將在同期舉辦的“IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用”論壇上帶來(lái)“適用于AR/AI眼鏡的低功耗SoC芯片”的主題演講。
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合肥酷芯微電子有限公司成立于2011年7月,致力于成為全球智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者。總部位于合肥高新區(qū),并在上海、成都、深圳等多地開(kāi)設(shè)分、子公司。公司依托通信、視覺(jué)芯片及其解決方案賦能產(chǎn)業(yè)智能升級(jí)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于無(wú)線通信、機(jī)器人、AR/VR等多個(gè)領(lǐng)域。
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原文標(biāo)題:芯預(yù)告 | 酷芯即將出席ICDIA 2025
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