TPS6266x 器件是一款經過優化的高頻同步降壓直流/直流轉換器 適用于電池供電的便攜式應用。TPS6266x 專為低功耗應用而設計 支持高達 1000mA 的峰值負載電流，并允許使用低成本片式電感器和 電容器。

該器件具有 2.3 V 至 5.5 V 的寬輸入電壓范圍，支持各種應用 由具有擴展電壓范圍的鋰離子電池供電。不同的固定電壓輸出版本 的電壓范圍為 1.2 V 至 2.3 V。
*附件：tps62660.pdf

TPS6266x 以 6MHz 的穩壓開關頻率運行，并進入省電功能 模式在輕負載電流下運行，以在整個負載電流下保持高效率 范圍。

PFM 模式通過將靜態電流降低至 31 μA 來延長電池壽命 （典型值）在輕負載和待機運行期間。對于噪聲敏感型應用，該器件可以 通過將 MODE 引腳拉高，強制進入固定頻率 PWM 模式。在關閉模式下， 電流消耗降至 1 μA 以下。

TPS6266x 采用 6 引腳芯片級封裝 （DSBGA）。

特性

• 6MHz 工作頻率時效率為 91%
• 31μA 靜態電流
• 寬 V在范圍為 2.3 V 至 5.5 V
• 6MHz 穩頻工作頻率
• 同類最佳負載和線路瞬態
• ±2% 總直流電壓精度
• 自動 PFM 或 PWM 模式切換
• 低紋波輕負載 PFM 模式
• 快速導通時間：< 60μs 啟動時間
• 集成有源省電排序
  （可選）
• 電流過載和熱關斷
  保護
• 需要三個表面貼裝外部元件
  （1 個 MLCC 電感器、2 個陶瓷
  電容器）
• 完整的 1 mm 以下元件輪廓解決方案
• 總解決方案尺寸 <12 mm^2^
• 采用 6 引腳 NanoFree （DSBGA） 封裝
• 應用
  • 手機和智能手機
  • PDA 和掌上電腦
  • 便攜式硬盤驅動器
  • DC-DC 微型模塊

參數

方框圖

一、產品概述

1. 產品基本信息

• ?產品名稱?：TPS62660
• ?類型?：1000mA, 6-MHz 高效率降壓轉換器
• ?封裝?：6-Pin NanoFree? (DSBGA)
• ?特點?：
  • 91% 效率（6-MHz 操作）
  • 31-μA 靜態電流
  • 寬輸入電壓范圍（2.3V 至 5.5V）
  • 自動 PFM 或 PWM 模式切換
  • 低紋波輕載 PFM 模式
  • 快速啟動時間：<60-μs

2. 應用領域

• 手機和智能手機
• PDA 和掌上電腦
• 便攜式硬盤驅動器
• DC-DC 微模塊

二、產品特性

1. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.3V 至 5.5V
• ?輸出電壓范圍?：1.2V 至 2.3V（不同固定電壓輸出版本）
• ?最大輸出電流?：1000mA
• ?開關頻率?：6MHz（受頻率鎖定環控制）
• ?轉換效率?：高達 91%
• ?紋波電壓?：輕載時典型值為 20mVpp

2. 保護功能

• 電流過載保護
• 熱關斷保護

3. 其他特性

• 三顆表面貼裝外部元件（一個 MLCC 電感器，兩個陶瓷電容器）
• 完整子 1-mm 元件輪廓解決方案
• 總解決方案尺寸小于 12mm2

三、引腳配置與功能

1. 引腳配置

• ?VIN?：電源輸入
• ?SW?：開關引腳，連接到內部功率 MOSFET 的漏極
• ?FB?：輸出反饋感應輸入
• ?EN?：使能引腳，連接到地強制設備進入關機模式
• ?MODE?：模式選擇引腳，控制 PWM 或 PFM 模式
• ?GND?：接地引腳

2. 引腳功能描述

• ?FB?：連接到轉換器的輸出，用于反饋輸出電壓。
• ?EN?：使能引腳，必須終止且不能懸空。拉低使設備進入關機模式。
• ?MODE?：模式選擇引腳，必須終止且不能懸空。MODE=LOW 時，設備在重載電流下以 PWM 模式運行，在輕載電流下以 PFM 模式運行；MODE=HIGH 時，強制設備以固定頻率 PWM 模式運行。

四、工作模式

1. PWM 模式

• 在中等至重載電流下工作，提供穩定的輸出電壓和電流。

2. PFM 模式

• 在輕載電流下工作，通過降低靜態電流至 31μA（典型值）來延長電池壽命。

3. 自動模式切換

• 設備根據負載電流自動在 PWM 和 PFM 模式之間切換，以在整個負載電流范圍內保持高效率。

五、典型應用與設計指導

1. 設計要求

• 輸入電壓范圍：2.3V 至 5.5V
• 輸出電壓和電流根據具體型號和應用需求確定。

2. 元件選擇

• ?電感器?：建議值在 0.3μH 至 1.3μH 之間，具體取決于應用條件。
• ?輸出電容器?：建議使用低 ESR 的陶瓷電容器，容值范圍在 4.7μF 至 10μF 之間。
• ?輸入電容器?：4.7μF 電容器通常足夠，但在噪聲或不穩定開關頻率的情況下可能需要調整。

3. 布局指南

• 輸入電容器、電感器和輸出電容器應盡可能靠近 IC 引腳放置。
• 反饋線應遠離噪聲源和 SW 線。

六、熱管理與封裝信息

1. 熱信息

• ? 熱阻（RθJA） ?：125°C/W
• ? 最大結溫（TJ(max)） ?：150°C
• ? 最大環境溫度（TA(max)） ?：85°C

2. 封裝尺寸

• ? DSBGA (YFF) ?：1.30mm × 0.93mm

七、文檔與支持

• 提供技術文檔、工具、軟件和支持社區資源。
• 用戶可以通過 TI 的網站接收文檔更新通知，并參與工程師在線社區進行交流。

這份總結涵蓋了 TPS62660 產品的主要特性、應用、設計指導、熱管理以及文檔支持等方面的關鍵信息。