TPS6261x 器件是一款高頻同步降壓直流/直流轉換器，針對電池供電的便攜式應用進行了優化。TPS6261x 適用于低功耗 應用，支持高達 350mA 的負載電流，并允許使用低成本片式電感器和電容器。

該器件具有 2.3V 至 5.5V 的寬輸入電壓范圍，支持由鋰離子電池供電的應用，具有擴展的電壓范圍。提供 1.2V 至 2.3V 的不同固定電壓輸出版本。
*附件：tps62612.pdf

TPS6261x 以 6MHz 的穩壓開關頻率運行，并在輕負載電流下進入省電模式運行，以在整個負載電流范圍內保持高效率。

PFM 模式通過在輕負載運行時將靜態電流降低至 31μA （典型值） 來延長電池壽命。對于低頻噪聲敏感型應用，可以通過將 MODE 引腳拉高來強制該器件進入固定頻率 PWM 模式。這些特性，再加上高 PSRR 和 AC 負載調節性能，使該器件適合替代線性穩壓器，以獲得更好的功率轉換效率。

TPS6261x 采用 6 引腳薄型芯片級封裝（CSP，最大高度 0.4mm）。

特性

• 6MHz 工作頻率時效率為 90%
• 31μA 靜態電流
• 寬 V在范圍從 2.3V 到 5.5V
• 6MHz 穩頻作
• 同類最佳負載和線路瞬態
• ±2% 總直流電壓精度
• 自動 PFM/PWM 模式切換
• 低紋波輕負載 PFM 模式

• 50分貝 V在PSRR （1kHz 至 10kHz）

• 內部軟啟動，100μs 啟動時間
• 集成有源省電排序（可選）
• 需要三個表面貼裝外部元件（一個 0603 MLCC 電感器，兩個 0402 陶瓷電容器）
• 完整的 0.4mm 以下元件輪廓解決方案
• 總解決方案尺寸 <10 mm^2^
• 采用 6 引腳 NanoFree （CSP）
  超薄封裝
• 應用
  • 手機、智能手機
  • WLAN、GPS 和藍牙應用
  • DTV 調諧器應用
  • DC/DC 微型模塊

參數

一、產品概述

1. 產品基本信息

• ?產品名稱?：TPS62612
• ?類型?：350mA, 6-MHz 高效率降壓轉換器
• ?封裝?：6-Pin NanoFree? (CSP)
• ?特點?：
  • 90% 效率（6-MHz 操作）
  • 31μA 靜態電流
  • 寬輸入電壓范圍（2.3V 至 5.5V）
  • 自動 PFM/PWM 模式切換
  • 低紋波輕載 PFM 模式
  • 內部軟啟動，100ms 啟動時間

2. 應用領域

• 手機
• 智能手機
• WLAN、GPS 和藍牙應用
• DTV 調諧器應用
• DC/DC 微模塊

二、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.3V 至 5.5V
• ?輸出電壓?：1.5V（固定）
• ?最大輸出電流?：350mA
• ?開關頻率?：6MHz（典型值）
• ?轉換效率?：高達 90%
• ?紋波電壓?：輕載時典型值為 18mVpp（TPS62619）
• ?啟動時間?：100ms（典型值）

三、保護功能

• ? 過壓鎖定（UVLO） ?：防止低輸入電壓下的誤操作
• ?短路保護?：集成 P-通道 MOSFET 電流限制
• ?熱關斷?：防止結溫過高導致損壞

四、引腳配置與功能

1. 引腳配置

• ?VIN?：電源輸入
• ?SW?：開關引腳，連接到內部功率 MOSFET 的漏極
• ?FB?：輸出反饋感應輸入
• ?EN?：使能引腳
• ?MODE?：模式選擇引腳
• ?GND?：接地引腳

2. 引腳功能描述

• ?FB?：連接到轉換器的輸出，用于反饋輸出電壓。
• ?EN?：使能引腳，拉低使設備進入關機模式。
• ?MODE?：模式選擇引腳，MODE=LOW 時設備自動在 PWM 和 PFM 模式之間切換；MODE=HIGH 時強制設備以固定頻率 PWM 模式運行。

五、工作模式

1. PWM 模式

• 在中等至重載電流下工作，提供穩定的輸出電壓。

2. PFM 模式

• 在輕載電流下工作，通過降低靜態電流來延長電池壽命。

3. 自動模式切換

• 設備根據負載電流自動在 PWM 和 PFM 模式之間切換，以維持高效率。

六、典型應用與設計指導

1. 電感器選擇

• 推薦電感值范圍：0.3μH 至 1.8μH
• 電感值影響紋波電流、PWM/PFM 轉換點、輸出電壓紋波和效率。

2. 輸出電容器選擇

• 推薦使用低 ESR 的陶瓷電容器，容值范圍：4.7μF 至 10μF
• 輸出電容器影響輸出電壓紋波和負載瞬態響應。

3. 輸入電容器選擇

• 通常 2.2μF 電容器足夠，但在噪聲或不穩定開關頻率的情況下可能需要調整。

4. 布局指南

• 輸入電容器、電感器和輸出電容器應盡可能靠近 IC 引腳放置。
• 反饋線應遠離噪聲源和 SW 線。

七、熱管理與封裝信息

1. 熱信息

• ? 熱阻（RθJA） ?：125°C/W
• ? 最大結溫（TJ(max)） ?：150°C
• ? 最大環境溫度（TA(max)） ?：85°C

2. 封裝尺寸

• ? CSP (YFD) ?：最大高度 0.4mm

八、文檔與支持

• 提供技術文檔、工具、軟件和支持社區資源。
• 用戶可以通過 TI 的網站接收文檔更新通知，并參與工程師在線社區進行交流。