TPS6261x 器件是一款高頻同步降壓直流/直流轉換器，針對電池供電的便攜式應用進行了優(yōu)化。TPS6261x 適用于低功耗 應用，支持高達 350mA 的負載電流，并允許使用低成本片式電感器和電容器。

該器件具有 2.3V 至 5.5V 的寬輸入電壓范圍，支持由鋰離子電池供電的應用，具有擴展的電壓范圍。提供 1.2V 至 2.3V 的不同固定電壓輸出版本。
*附件：tps62616.pdf

TPS6261x 以 6MHz 的穩(wěn)壓開關頻率運行，并在輕負載電流下進入省電模式運行，以在整個負載電流范圍內保持高效率。

PFM 模式通過在輕負載運行時將靜態(tài)電流降低至 31μA （典型值） 來延長電池壽命。對于低頻噪聲敏感型應用，可以通過將 MODE 引腳拉高來強制該器件進入固定頻率 PWM 模式。這些特性，再加上高 PSRR 和 AC 負載調節(jié)性能，使該器件適合替代線性穩(wěn)壓器，以獲得更好的功率轉換效率。

TPS6261x 采用 6 引腳薄型芯片級封裝（CSP，最大高度 0.4mm）。

特性

• 6MHz 工作頻率時效率為 90%
• 31μA 靜態(tài)電流
• 寬 V在范圍從 2.3V 到 5.5V
• 6MHz 穩(wěn)頻作
• 同類最佳負載和線路瞬態(tài)
• ±2% 總直流電壓精度
• 自動 PFM/PWM 模式切換
• 低紋波輕負載 PFM 模式

• 50分貝 V在PSRR （1kHz 至 10kHz）

• 內部軟啟動，100μs 啟動時間
• 集成有源省電排序（可選）
• 需要三個表面貼裝外部元件（一個 0603 MLCC 電感器，兩個 0402 陶瓷電容器）
• 完整的 0.4mm 以下元件輪廓解決方案
• 總解決方案尺寸 <10 mm^2^
• 采用 6 引腳 NanoFree （CSP）
  超薄封裝
• 應用
  • 手機、智能手機
  • WLAN、GPS 和藍牙應用
  • DTV 調諧器應用
  • DC/DC 微型模塊

參數

一、產品概述

1. 基本信息

• ?產品名稱?：TPS62616
• ?類型?：350mA, 6-MHz 高效率降壓轉換器
• ?封裝?：6-Pin NanoFree? (CSP)，最大高度0.4mm
• ?特點?：高效率、低靜態(tài)電流、寬輸入電壓范圍（2.3V至5.5V）、自動PFM/PWM模式切換

2. 應用領域

• 手機
• 智能手機
• WLAN、GPS和藍牙應用
• DTV調諧器應用
• DC/DC微模塊

二、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.3V 至 5.5V
• ?輸出電壓?：2.15V（固定）
• ?最大輸出電流?：350mA
• ?開關頻率?：6MHz（典型值）
• ?效率?：高達90%
• ?靜態(tài)電流?：31μA（典型值）
• ?啟動時間?：約100ms
• ?輸出紋波電壓?：輕載時典型值為22mVpp

三、功能特性

• ?自動PFM/PWM模式切換?：根據負載電流自動調整工作模式，以優(yōu)化效率。
• ?低紋波輕載PFM模式?：在輕載時通過降低靜態(tài)電流來延長電池壽命。
• ?內部軟啟動?：限制啟動時的浪涌電流，保護輸入電源。
• ? 過壓鎖定（UVLO） ?：防止在低輸入電壓下誤操作。
• ?短路保護?：集成P-通道MOSFET電流限制，防止短路損壞。
• ?熱關斷?：防止結溫過高，保護芯片。

四、引腳配置與功能

1. 引腳配置

• VIN：電源輸入
• SW：開關引腳，連接到內部功率MOSFET的漏極
• FB：輸出反饋感應輸入
• EN：使能引腳
• MODE：模式選擇引腳
• GND：接地引腳

2. 引腳功能描述

• ?FB?：連接到轉換器的輸出，用于反饋輸出電壓。
• ?EN?：使能引腳，拉低使設備進入關機模式。
• ?MODE?：模式選擇引腳，用于選擇PWM或PFM工作模式。

五、工作模式

• ?PWM模式?：在中等至重載電流下工作，提供穩(wěn)定的輸出電壓。
• ?PFM模式?：在輕載電流下工作，通過降低靜態(tài)電流來延長電池壽命。

六、典型應用與設計指導

1. 電感器選擇

• 推薦電感值范圍：0.3μH 至 1.8μH，具體值根據應用條件調整。

2. 輸出電容器選擇

• 推薦使用低ESR的陶瓷電容器，容值范圍：4.7μF 至 10μF。

3. 輸入電容器選擇

• 通常2.2μF電容器足夠，但在噪聲敏感或需要更好濾波效果的應用中可能需要更大容值。

4. 布局與接地

• 輸入電容器、電感器和輸出電容器應盡可能靠近IC引腳放置，以減少寄生電感和電阻。
• 反饋線應遠離噪聲源，如SW引腳和電感器。

七、熱管理與封裝信息

• ? 熱阻（RθJA） ?：125°C/W
• ? 最大結溫（TJ(max)） ?：150°C
• ? 最大環(huán)境溫度（TA(max)） ?：85°C
• ?封裝尺寸?：CSP (YFD)，最大高度0.4mm