TPS62270 器件是一款高效同步降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，針對(duì)電池供電的便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。它通過(guò)單節(jié)鋰離子電池提供高達(dá) 400 mA 的輸出電流。

該器件的輸入電壓范圍為 2 V 至 6 V，支持具有擴(kuò)展電壓范圍的鋰離子電池，非常適合為移動(dòng)電話和其他便攜式設(shè)備等便攜式應(yīng)用供電。
*附件：tps62272.pdf

TPS62270 在 2.25 MHz 固定開(kāi)關(guān)頻率下運(yùn)行，并在輕負(fù)載電流下進(jìn)入省電模式運(yùn)行，以在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。省電模式針對(duì)低輸出電壓紋波進(jìn)行了優(yōu)化。

使用 VSEL 引腳，可以選擇兩種不同的固定輸出電壓。此功能具有針對(duì)低功耗處理器內(nèi)核的動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)功能。

在關(guān)斷模式下，電流消耗降低至 1μA 以下。TPS62270 允許使用小型電感器和電容器來(lái)實(shí)現(xiàn)小尺寸解決方案。

TPS62270 采用 2 mm × 2 mm、6 引腳 SON 封裝。

特性

• 高效降壓轉(zhuǎn)換器
• 輸出電流高達(dá) 400 mA
• V在范圍為 2V 至 6V，適用于具有擴(kuò)展電壓范圍的鋰離子電池
• 2.25 MHz 固定頻率作
• 引腳可選的固定輸出電壓
• 省電模式可實(shí)現(xiàn)最高效率
• PFM 和 PWM 模式之間的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
• PFM 模式下的電壓定位
• 典型 15μA 靜態(tài)電流
• 100% 占空比，實(shí)現(xiàn)最低壓差
• 采用 2×2×0.8 mm SON 封裝
• 允許 <1 mm 的解決方案高度
• 應(yīng)用
  • 低功耗處理器電源
  • 手機(jī)、智能手機(jī)
  • 導(dǎo)航系統(tǒng)
  • 低功耗 DSP 電源
  • 便攜式媒體播放器
  • 數(shù)碼相機(jī)

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

TPS62272是一款由Texas Instruments生產(chǎn)的高效率同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，專為便攜式設(shè)備如手機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)和媒體播放器等設(shè)計(jì)。該芯片提供高達(dá)400mA的輸出電流，并支持從2V到6V的寬輸入電壓范圍，適用于單節(jié)鋰電池供電的應(yīng)用。

二、主要特性

• ?高效率?：采用同步整流技術(shù)，提高能量轉(zhuǎn)換效率。
• ?固定頻率操作?：工作頻率為2.25MHz，有助于減小輸出濾波器的尺寸。
• ?可選輸出電壓?：通過(guò)VSEL引腳選擇兩種固定輸出電壓，支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)。
• ?自動(dòng)PFM/PWM模式切換?：在輕載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入功率節(jié)省模式（PFM），重載時(shí)切換至脈沖寬度調(diào)制模式（PWM），以維持整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)的高效率。
• ?小尺寸封裝?：采用2mm x 2mm的SON封裝，解決方案高度小于1mm。
• ?低靜態(tài)電流?：典型值為15μA，有助于延長(zhǎng)電池壽命。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

• 手機(jī)
• 智能手機(jī)
• 導(dǎo)航系統(tǒng)
• 便攜式媒體播放器
• 數(shù)字相機(jī)
• 低功耗DSP供電
• 低功耗處理器供電

四、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2V至6V
• ?輸出電壓?：可選0.9V/1.15V（TPS62270）、2.1V/3.3V（TPS62272）、2.5V/3.3V（TPS62273）
• ?最大輸出電流?：400mA（VIN ≥ 2.5V），150mA（2V ≤ VIN < 2.5V）
• ?關(guān)斷電流?：小于1μA
• ?熱關(guān)斷溫度?：典型值為150°C，具有20°C的滯回特性

五、功能描述

• ?自動(dòng)功率節(jié)省模式?：在輕載時(shí)自動(dòng)切換至PFM模式，減少靜態(tài)電流消耗。
• ?輸出電壓選擇?：通過(guò)VSEL引腳選擇不同的固定輸出電壓，無(wú)需外部電壓分壓器。
• ?軟啟動(dòng)功能?：限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流，防止輸入電壓下降。
• ?短路保護(hù)?：內(nèi)部集成短路保護(hù)功能，防止過(guò)流損壞。
• ?熱關(guān)斷保護(hù)?：防止芯片因過(guò)熱而損壞。

六、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：2mm x 2mm x 0.8mm SON封裝

七、設(shè)計(jì)指南

• ?電感選擇?：推薦使用1.5μH至4.7μH的電感，以獲得最佳的效率和性能。
• ?輸出電容選擇?：建議使用4.7μF至22μF的低ESR陶瓷電容，以減小輸出電壓紋波。
• ?布局考慮?：強(qiáng)調(diào)關(guān)鍵元件的布局對(duì)電路性能的重要性，建議將輸入電容、電感和輸出電容盡可能靠近芯片放置。